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抢攻中国手机芯片市场 电联28nm授权大陆
發(fā)表于：2017/3/23 上午5:00:00
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高通加强中低阶芯片市场发展
發(fā)表于：2017/3/23 上午5:00:00
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厦门联芯将有28 nm制程新容颜
發(fā)表于：2017/3/22 下午12:33:00
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张忠谋：台积电并无赴美投资设厂计划
發(fā)表于：2017/3/22 上午6:00:00
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国产智能手机还须跨过自主芯片的坎
發(fā)表于：2017/3/22 上午5:00:00
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台积电：2018年量产7nm 2020年有望进入5nm量产
發(fā)表于：2017/3/22 上午5:00:00
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台积电：10纳米年产量将达40万片12寸晶圆
發(fā)表于：2017/3/21 上午6:00:00
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台积电超Intel 成全球第一半导体企业
發(fā)表于：2017/3/21 上午6:00:00
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台积电启动赴美国设立晶圆厂计划
發(fā)表于：2017/3/21 上午5:00:00
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传台积电3nm拟转美国设厂
發(fā)表于：2017/3/20 下午1:20:00
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跻身全球五大半导体厂 中芯国际宣投入7nm
發(fā)表于：2017/3/18 上午5:00:00
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5 7 10nm制程连番上阵
發(fā)表于：2017/3/15 上午5:00:00
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2017年手机芯片供应商资本支出或将迭创新高
發(fā)表于：2017/3/13 上午5:00:00
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一改PC挂帅策略 英特尔先进制程策略大转弯
發(fā)表于：2017/3/8 上午5:00:00
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冲刺先进制程 台积电/联电疯狂招募新血
發(fā)表于：2017/3/3 上午5:00:00
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小小芯片 为何让大家望而却步
發(fā)表于：2017/3/3 上午5:00:00
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迎接7nm时代 各大半导体厂商备战情况如何
發(fā)表于：2017/2/28 上午5:00:00
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为先进制程 台积电研发支出将增加15%
發(fā)表于：2017/2/27 下午1:01:00
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联芯制程将推进到28nm 力拼强敌中芯
發(fā)表于：2017/2/26 上午5:00:00
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台积电5nm工艺预计2019年试产
發(fā)表于：2017/2/24 下午1:08:00
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10nm制程IC成本增5成 5000万片才是盈亏平衡点
發(fā)表于：2017/2/23 上午9:22:00
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Intel计划2020年冲击7nm制程大关
發(fā)表于：2017/2/13 下午1:07:00
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台积电凭什么敢说5年能进入2纳米
發(fā)表于：2017/2/13 上午5:00:00
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台积电和力旺在12纳米制程上再度合作
發(fā)表于：2017/2/12 上午6:00:00
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EUV光刻工艺可用到2030年的1.5nm节点
發(fā)表于：2017/1/22 下午1:19:00
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架构、制程双重挑战，Intel遇中年危机?
發(fā)表于：2017/1/17 下午11:04:00
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被14nm卡住脚步的英特尔来了一次“大跃进”
發(fā)表于：2017/1/10 下午1:30:00
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ARM：两年后即可进入7纳米芯片时代
發(fā)表于：2016/12/10 上午9:22:00
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VLT技术存多重优势 存储器之路何去何从
發(fā)表于：2016/10/25 上午9:34:00
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科林/科磊合并告吹 半导体设备商并购难
發(fā)表于：2016/10/9 上午9:22:00
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