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窄帶干擾環(huán)境下的BOC信號捕獲

針對信道干擾會影響二進制偏移載波(Binary Offset Carrier，BOC)信號傳輸?shù)恼_性以及BOC信號自相關函數(shù)多峰值導致捕獲模糊性的問題，提出了一種基于頻域FFT重疊變換干擾抑制方法和相關重構方法相結合的BOC捕獲算法。該算法首先通過對信號重疊加窗處理，降低信號的頻譜泄露和減小信號的損失，然后通過頻域陷波技術對干擾信號進行有效的抑制，最后將經(jīng)過處理后的BOC信號利用相關重構方法進行捕獲。仿真結果顯示，該算法能夠有效抑制窄帶干擾信號，在信噪比為10 dB、信干比為-30 dB條件下誤碼率能夠降為零，且該算法和其他算法相比捕獲精度明顯提高。

發(fā)表于：4/6/2016

基于Contiki和有源RFID的設備管理系統(tǒng)的實現(xiàn)

系統(tǒng)基于Contiki實現(xiàn)了一種有源RFID閱讀器節(jié)點，同時實現(xiàn)了一種邊緣路由器，通過邊緣路由器與閱讀器節(jié)點可以組成無線傳感器網(wǎng)絡。用戶通過網(wǎng)絡控制閱讀器節(jié)點收集和管理RFID標簽，實現(xiàn)對設備的管理。本系統(tǒng)保持了無線傳感器網(wǎng)絡部署范圍廣的優(yōu)點，通過融合有源RFID技術減小了網(wǎng)絡的復雜性并降低了系統(tǒng)功耗。該系統(tǒng)工作穩(wěn)定，適用于在較大范圍內(nèi)對設備進行管理。

發(fā)表于：3/31/2016

Ampleon和美的合作開發(fā)世界上首臺固態(tài)烤箱

2016年3月23日 - Ampleon和世界主要的消費電器制造商美的公司 (Midea) 宣布，兩家企業(yè)一年來合作使用固態(tài)技術開發(fā)緊湊型烤箱設計已獲得成果，促成美的公司發(fā)布相信是市場上第一臺世界首創(chuàng)的固態(tài)RF能源烤箱。通過解決了與設計單一天線小型腔室電器相關的技術難題，美的公司開發(fā)出能夠?qū)崿F(xiàn)均勻烹飪的200W臺式烤箱。這款烤箱能夠由主電源供電，或者采用24 VDC電池供電以實現(xiàn)便攜式使用。美的公司和Ampleon共同開發(fā)電子與功率放大級，而整體產(chǎn)品設計則由美的公司重點負責。

發(fā)表于：3/30/2016

IHS宣布印度的液晶電視市場恢復增長而其他新興國家則出現(xiàn)衰退

在經(jīng)歷了電視行業(yè)第二季度（Q2）的下滑和第三季度（Q3）的零增長之后，印度的液晶（LCD）電視市場在2015年第四季度（Q4）重回正軌，出現(xiàn)了正增長。據(jù)全球關鍵信息和見解供應商IHS公司（NYSE：IHS）統(tǒng)計，隨著越來越多的印度人正經(jīng)歷從陰極射線管（CRT）電視到液晶電視的過渡轉(zhuǎn)型，液晶電視的總體消費在2015年第四季度增長了18%，達到260萬臺。

發(fā)表于：3/29/2016

Silicon Labs新推低功耗即插即用型WGM110 Wi-Fi模塊

貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開始備貨Silicon Labs的WGM110 Wizard Gecko Wi-Fi 模塊。WGM110為符合802.11b/g/n標準的全集成即插即用型Wi-Fi模塊，可提供卓越的射頻（RF）性能、同級最佳模塊尺寸、簡易的應用開發(fā)，并可縮短產(chǎn)品上市時間。WGM110針對強大的Wi-Fi連接功能進行了優(yōu)化，無需外部微控制器、復雜的聯(lián)網(wǎng)基礎設施或?qū)ｉT的集線器，是向各類物聯(lián)網(wǎng) （IoT）應用添加Wi-Fi功能的理想預認證解決方案，可同時降低研發(fā)風險和整體設計成本。

發(fā)表于：3/25/2016

ROHM旗下LAPIS Semiconductor發(fā)布兩款新品，凸顯無線通信產(chǎn)品強大優(yōu)勢

近日，藍碧石半導體發(fā)布了兩款新產(chǎn)品，即面向近距離、低功耗應用的Bluetooth® SMART通信LSI“ML7125-002”，和面向遠距離、高可靠性應用的Sub-GHz頻段無線通信LSI“ML7345C”。

發(fā)表于：3/24/2016

展訊LTE SoC平臺被三星Galaxy J3智能手機采用

上海2016年3月21日電 /美通社/ -- 展訊通信（以下簡稱“展訊”），作為中國領先的2G、3G 和4G無線通信終端的核心芯片供應商之一，今日宣布其LTE SoC平臺SC9830i被三星Galaxy J3（SM-J320F/DS）智能手機采用，該手機將于近期上市。

發(fā)表于：3/21/2016

美高森美宣布推出業(yè)界最低功耗Sub-GHz射頻收發(fā)器

致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣布推出用于工業(yè)、安全和醫(yī)療應用的極低功耗sub-GHz射頻(RF)收發(fā)器。除業(yè)界一流的低功耗特性之外，這款全新ZL70550兼具高性能無線能力、高集成水平及極小封裝，且價格具有競爭力。ZL70550非常適合基于紐扣電池或能量采集器的無線應用，比如電子貨架標簽、零售固定資產(chǎn)跟蹤、流程控制、可穿戴監(jiān)測和診斷心電圖(ECG)。

發(fā)表于：3/8/2016

揭秘示波器四大捕獲方式

通常我們在Auto Setup之后，波形就會出現(xiàn)在屏幕上，然后就可以進行測量分析了，但Auto Setup并不能保證信號被高保真的捕獲，高保真捕獲信號是第一要素，否則后續(xù)的測量分析都沒有意義了，那么我們?nèi)绾尾拍芨玫挠^察波形呢，看完本文你就知道了。

發(fā)表于：3/8/2016

是德科技發(fā)布新款 PXIe® 矢量網(wǎng)絡分析儀選件

是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布推出一系列適用于 M9485A 高性能PXIe® 多端口矢量網(wǎng)絡分析儀（VNA）的硬件和軟件選件。這些選件進一步增強了 M9485A VNA 的模塊化優(yōu)勢，通過添加眾多的新功能來支持廣泛的應用，例如基站收發(fā)信機（BTS）元器件測試和有源多端口模塊測試。

發(fā)表于：3/7/2016

基于SiGe HBT的38 GHz功率放大器設計

功率放大器（Power Amplifier，PA）是射頻前端關鍵的模塊，基于0.13 μm SiGe HBT 工藝，設計了一款38 GHz功率放大器。提出了HBT集電極寄生電容和傳輸線諧振的方法減小芯片面積，針對毫米波頻段下，晶體管可獲得最大增益較低，采用堆疊晶體管提高了功率放大器的增益，同時通過優(yōu)化有源器件參數(shù)，提高了功率放大器的輸出功率和效率。仿真結果顯示，在4 V的供電電壓下，工作在38 GHz的功率放大器1 dB壓縮點輸出功率為17.8 dBm，功率增益為19.0 dB，功率附加效率為32.3%，功耗為252 mW。

發(fā)表于：3/3/2016

Keysight Genesys 2015 軟件實現(xiàn)業(yè)界最快速的射頻電路設計

是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布其業(yè)界領先的低成本射頻仿真和綜合軟件 Genesys 2015 推出最新版本。Genesys 2015 為電路和系統(tǒng)設計工程師量體設計，采用具有突破性的 Keysight Sys-Parameters，使設計工程師能夠利用現(xiàn)有的元器件技術指標進行射頻系統(tǒng)仿真；其完備的射頻電路綜合功能可以最快的實現(xiàn)射頻電路設計。

發(fā)表于：3/2/2016

脈沖測距系統(tǒng)的多徑干擾影響及消除

由于地空無線信道的多徑特性的影響，采用脈沖測距原理的機載脈沖測距系統(tǒng)的精度受到較大影響。在對機載脈沖測距設備原理進行深入研究的基礎上，對多徑干擾對脈沖測距系統(tǒng)的影響進行了分析，確定了最為不利的多徑形態(tài)，進一步提出了一種針對多徑消除的基于第一脈沖延遲譯碼的解決方案，并予以了工程實現(xiàn)。仿真結果表明該方案效果良好。

發(fā)表于：3/1/2016

三星Galaxy S7和Galaxy A智能手機選用英飛凌安全與射頻元件

智能手機制造商要使其產(chǎn)品在競爭激烈的市場上脫穎而出，就必須在安全性或性能上做足文章，而三星同時選擇了二者。全球市場領袖三星利用來自英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）的安全與RF（射頻）元件打造全新三星Galaxy S7和Galaxy A手機。

發(fā)表于：2/25/2016

恩智浦與小米宣布在移動支付領域開展深度合作

移動支付解決方案的全球技術領先企業(yè)恩智浦半導體（納斯達克：NXPI，以下簡稱“恩智浦”）今天與小米公司共同宣布，雙方將在公共交通移動支付領域開展合作。小米公司在今天發(fā)布的小米手機5中采用了恩智浦領先的安全元件與近距離無線通信（NFC）解決方案，將進一步加速移動支付技術在中國市場的普及。

發(fā)表于：2/25/2016