微波射頻相關(guān)文章 MEMS傳感器市場(chǎng)靠整合求發(fā)展 現(xiàn)在市面上最新推出的智能手機(jī)，如果還沒有集成MEMS傳感器，那么就不能稱之為一款嚴(yán)格意義上的智能手機(jī)。二十年前，MEMS還僅用于軍用領(lǐng)域；十年前，汽車領(lǐng)域開始大規(guī)模拓展MEMS應(yīng)用，而今，隨著便攜技術(shù)的發(fā)展以及其他交互式體驗(yàn)的要求，MEMS已經(jīng)走入了大眾消費(fèi)者的視野。 發(fā)表于：10/22/2010 基于SCA100t和C8051F單片機(jī)的數(shù)字傾角傳感器設(shè)計(jì) 1引言隨著市場(chǎng)需求和科技的發(fā)展，人們對(duì)工程、機(jī)械、航空、航海設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性提出了更高的要求，其中姿態(tài)測(cè)量是一項(xiàng)重要的指標(biāo)。傾角傳感器是測(cè)量關(guān)于某一基準(zhǔn)面的傾斜角或者是姿態(tài)的裝置。目前，市 發(fā)表于：10/21/2010 2010年4季度電子元器件行業(yè)投資策略 電子行業(yè)將步入后景氣時(shí)代,產(chǎn)能釋放將成為主導(dǎo)因素。決大多數(shù)的電子元器件領(lǐng)域ROE 都明顯超越歷史平均水平,這導(dǎo)致行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)充從年初開始并逐漸加強(qiáng),預(yù)計(jì)產(chǎn)能釋放和需求季節(jié)波動(dòng)將使景氣從年底前開始下行。庫存和需求都不大會(huì)有重大負(fù)面影響,我們預(yù)計(jì)需求將平穩(wěn)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2011 年仍好于正常年景,但景氣將低于10 年,整體業(yè)績(jī)?cè)鏊賹@著減慢。 發(fā)表于：10/21/2010 國(guó)產(chǎn)傳感器和儀器儀表發(fā)展重點(diǎn) 我國(guó)傳感器和儀器儀表的技術(shù)和產(chǎn)品，經(jīng)過發(fā)展，有了較大的提高。但與國(guó)外相比，我國(guó)傳感器和儀表元器件的產(chǎn)品品種和質(zhì)量水平，尚不能滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求，總體水平還處于國(guó)外上世紀(jì)90年代初期的水平。 發(fā)表于：10/21/2010 教你如何做連接器 電子連接器種類繁多,但制造過程是基本一致的,一般可分為下面四個(gè)階段：·沖壓、電鍍、注塑、 組裝。 發(fā)表于：10/20/2010 淺析杜比耳機(jī)技術(shù) 杜比耳機(jī)技術(shù)使你能用傳統(tǒng)的立體聲耳機(jī)來欣賞多聲道節(jié)目，例如杜比數(shù)字(DolbyDigital)或者杜比環(huán)繞聲(DolbySurround)編碼的電影節(jié)目，你能感受到震撼、真實(shí)的環(huán)繞聲效。本文詳細(xì)介紹了杜比耳機(jī)技術(shù)。 發(fā)表于：10/20/2010 Spansion公司擴(kuò)大串行閃存產(chǎn)品線，發(fā)布小扇區(qū)閃存系列 日前，Spansion(NYSE: CODE)宣布推出全新Spansion® FL-K串行接口 (SPI) 小扇區(qū)架構(gòu)閃存產(chǎn)品線（S25FL-K）。Spansion FL-K系列支持統(tǒng)一4-千字節(jié)（KB）的小扇區(qū)設(shè)計(jì)。目前整個(gè)Spansion SPI產(chǎn)品組合覆蓋密度范圍為4Mb至256Mb，是市場(chǎng)上最廣泛的產(chǎn)品組合之一。 發(fā)表于：10/20/2010 基于多數(shù)決定邏輯門的低功耗全加器設(shè)計(jì) 全加器是算術(shù)運(yùn)算的基本單元，提高一位全加器的性能是提高運(yùn)算器性能的重要途徑之一。首先提出多數(shù)決定邏輯非門的概念和電路設(shè)計(jì)，然后提出一種基于多數(shù)決定邏輯非門的全加器電路設(shè)計(jì)。該全加器僅由輸入電容和CMOS反向器組成，較少的管子、工作于極低電源電壓、短路電流的消除是該全加器的三個(gè)主要特征。對(duì)這種新的全加器，用PSpice進(jìn)行了晶體管級(jí)模擬。結(jié)果顯示，這種新的全加器能正確完成加法器的邏輯功能。 發(fā)表于：10/19/2010 Vishay推出業(yè)界首款采用緊湊0603封裝尺寸的0.4W檢流電阻 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出新款表面貼裝Power Metal Strip®電阻 --- WSLP0603，該電阻是業(yè)界首款采用緊湊0603封裝尺寸的0.4W檢流電阻。WSLP0603電阻的阻值范圍非常低，只有10mΩ～100mΩ，可在+170℃的高溫下工作。 發(fā)表于：10/19/2010 Vishay Siliconix 推出新款超低導(dǎo)通電阻 器件具有低至0.38 Ω的導(dǎo)通電阻和68nC的柵極電荷，采用TO-220AB、TO-220 FULLPAK、D2PAK和TO-247AC封裝 發(fā)表于：10/18/2010 Maxim推出內(nèi)置鉗位二極管的發(fā)送/接收(T/R)開關(guān) Maxim推出完全集成的八通道高壓發(fā)送/接收(T/R)開關(guān)MAX4936/MAX4937。這兩款開關(guān)內(nèi)置鉗位二極管，用于隔離低壓接收通道與高壓發(fā)送通道，保護(hù)接收器輸入不會(huì)被T/R開關(guān)漏電流產(chǎn)生的電壓尖峰損壞。與分立電路方案相比，Maxim的集成方案可節(jié)省超過50%的電路板空間，并且具有寬帶、低抖動(dòng)和低信號(hào)失真特性。MAX4936/MAX4937理想用于對(duì)電路板空間要求嚴(yán)格的超聲成像和工業(yè)探傷應(yīng)用。 發(fā)表于：10/15/2010 關(guān)于功率二極管的疑難解析 疑難解析關(guān)于功率二極管問題。 發(fā)表于：10/14/2010 電子元器件封裝秘籍大公開 BGA(ballgridarray)球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。 發(fā)表于：10/14/2010 MOSFET雙峰效應(yīng)的簡(jiǎn)單評(píng)估方法 隨著超大型集成電路(VLSI)的快速發(fā)展，淺溝槽隔離(STI)技術(shù)在MOSFET制成中得到了廣泛的應(yīng)用。當(dāng)MOSFET的有效通道長(zhǎng)度(L)和寬度(W)的尺寸越來越小時(shí)，一種MOS器件的失效模式：雙峰效應(yīng)(double-hump)也越來越受到人們的重視。 發(fā)表于：10/14/2010 柵極電阻RG對(duì)IGBT開關(guān)特性的性能影響分析 柵極電阻影響IGBT的開關(guān)時(shí)間、開關(guān)損耗及各種其他參數(shù)，從電磁干擾EMI到電壓和電流的變化率。因此，柵極電阻必須根據(jù)具體應(yīng)用的參數(shù)非常仔細(xì)地選擇和優(yōu)化。 發(fā)表于：10/14/2010 ?…153154155156157158159160161162…?
