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電子元器件封裝秘籍大公開(kāi)

BGA(ballgridarray)球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。

發(fā)表于：10/14/2010

MOSFET雙峰效應(yīng)的簡(jiǎn)單評(píng)估方法

隨著超大型集成電路(VLSI)的快速發(fā)展，淺溝槽隔離(STI)技術(shù)在MOSFET制成中得到了廣泛的應(yīng)用。當(dāng)MOSFET的有效通道長(zhǎng)度(L)和寬度(W)的尺寸越來(lái)越小時(shí)，一種MOS器件的失效模式：雙峰效應(yīng)(double-hump)也越來(lái)越受到人們的重視。

發(fā)表于：10/14/2010

柵極電阻RG對(duì)IGBT開(kāi)關(guān)特性的性能影響分析

柵極電阻影響IGBT的開(kāi)關(guān)時(shí)間、開(kāi)關(guān)損耗及各種其他參數(shù)，從電磁干擾EMI到電壓和電流的變化率。因此，柵極電阻必須根據(jù)具體應(yīng)用的參數(shù)非常仔細(xì)地選擇和優(yōu)化。

發(fā)表于：10/14/2010

一種基于RFID的移動(dòng)目標(biāo)監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

以NRF2401和Atmega8L為硬件核心，設(shè)計(jì)了一個(gè)RFID監(jiān)控系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜電磁環(huán)境下的移動(dòng)目標(biāo)跟蹤監(jiān)控。針對(duì)信號(hào)頻率、標(biāo)簽容量、識(shí)別效率間的關(guān)系，從理論上進(jìn)行描述和分析，結(jié)合單片機(jī)的處理速度，對(duì)系統(tǒng)的標(biāo)簽容量進(jìn)行了估算，得出了掃描次數(shù)、標(biāo)簽容量以及系統(tǒng)效率三者之間的關(guān)系；通過(guò)實(shí)驗(yàn)，對(duì)系統(tǒng)參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化，得到閱讀器在不同發(fā)射功率下的通信距離等相關(guān)數(shù)據(jù)，適當(dāng)選擇系統(tǒng)工作頻率能較好地控制誤碼率，提高系統(tǒng)工作的可靠性。實(shí)驗(yàn)表明，在系統(tǒng)功率參數(shù)一定的條件下，單標(biāo)簽掃描次數(shù)與系統(tǒng)的識(shí)別效率和吞吐量存在一定關(guān)系，適當(dāng)選擇可使系統(tǒng)性能最優(yōu)化。

發(fā)表于：10/14/2010

工程熱設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)解讀

在調(diào)試或維修電路的時(shí)候，我們常提到一個(gè)詞“××燒了”，這個(gè)××有時(shí)是電阻、有時(shí)是保險(xiǎn)絲、有時(shí)是芯片，可能很少有人會(huì)追究這個(gè)詞的用法，為什么不是用“壞”而是用“燒”？其原因就是在機(jī)電產(chǎn)品中，熱失效是最常見(jiàn)的一種失效模式，電流過(guò)載，局部空間內(nèi)短時(shí)間內(nèi)通過(guò)較大的電流，會(huì)轉(zhuǎn)化成熱，熱聚。集不易散掉，導(dǎo)致局部溫度快速升高，過(guò)高的溫度會(huì)燒毀導(dǎo)電銅皮、導(dǎo)線和器件本身。

發(fā)表于：10/13/2010

一種用于壓力傳感器的溫度控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

本文設(shè)計(jì)了一種用于壓力傳感器的溫度控制系統(tǒng)，針對(duì)壓力傳感器在高溫下易產(chǎn)生零點(diǎn)漂移等問(wèn)題，加工了恒溫封閉腔體，把壓力傳感器置入其中，通過(guò)控制系統(tǒng)控制腔體內(nèi)的溫度，解決了高溫壓力傳感器大溫度范圍難以補(bǔ)償?shù)膯?wèn)題，從而可以提高測(cè)量精度，通過(guò)仿真和實(shí)驗(yàn)相印證，本方案是可行的。

發(fā)表于：10/13/2010

接觸式溫度傳感器的選擇和使用

本文主要講述接觸式溫度傳感器的選擇和使用。

發(fā)表于：10/13/2010

光電式探絲傳感器的設(shè)計(jì)

該紅外光電式探絲傳感器經(jīng)過(guò)反復(fù)的設(shè)計(jì)和試驗(yàn), 各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均達(dá)到較好的水平，其低電平輸出小于0.1V，正常功耗小于0.3W，負(fù)載電流可達(dá) 800mA，短路保護(hù)電流為1A，斷絲響應(yīng)時(shí)間小于0.5s，電源延遲時(shí)間為4s，觸摸延時(shí)時(shí)間為15s，可以檢測(cè)不同材質(zhì)種類的斷絲。

發(fā)表于：10/13/2010

Diodes推出DIOFET器件提升負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器的效率及可靠性

Diodes 公司推出首批采用專有DIOFET工藝開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品，將一個(gè)功率MOSFET與反并聯(lián)肖特基二極管集成在一個(gè)芯片上。最新的DMS3014SSS 和 DMS3015SSS 器件適用于同步降壓負(fù)載點(diǎn) (PoL) 轉(zhuǎn)換器的低側(cè)MOSFET位置，有助于提升效率，同時(shí)降低大批量計(jì)算、通信及工業(yè)應(yīng)用中快速開(kāi)關(guān)負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器的工作溫度。

發(fā)表于：10/13/2010

綜合座艙顯示控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

本文介紹的某型綜合座艙顯示控制系統(tǒng)吸取了“玻璃座艙”的概念，將大量復(fù)雜的傳感器數(shù)據(jù)經(jīng)采集、處理、融合后通過(guò)大屏幕高分辨率的液晶顯示器呈現(xiàn)給飛行員，取代傳統(tǒng)的機(jī)電式儀表。同時(shí)，綜合座艙顯示控制系統(tǒng)內(nèi)部采用高速數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸、任務(wù)同步和數(shù)據(jù)互比，可以靈活處置系統(tǒng)多種故障模式，使系統(tǒng)具備在一定故障等級(jí)下的一次故障工作能力，提高了系統(tǒng)的可靠性和安全性。

發(fā)表于：10/12/2010

直流無(wú)刷電機(jī)同步整流控制系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)

本文闡述了利用英飛凌XC866/846中包含的CCU6E模塊實(shí)現(xiàn)硬件霍爾換相和同步整流的方案，并進(jìn)行了驗(yàn)證。與傳統(tǒng)的利用軟件掃描霍爾輸入的方案相比，CCU6E可以自動(dòng)進(jìn)行霍爾信號(hào)濾波、采樣、比較及換相等操作，CPU占用率低，占有軟件資源少，換相誤差小，電機(jī)控制效率高，對(duì)于高速電機(jī)等對(duì)換相誤差要求高的應(yīng)用，具有很大優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：10/12/2010

Vishay擴(kuò)充其應(yīng)用于宇航領(lǐng)域的薄膜SMD電阻芯片家族

　日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，擴(kuò)充其通過(guò)E/H MIL-PRF-55342認(rèn)證的薄膜表面貼裝電阻器芯片。這些芯片的外形尺寸為0505、1005、1505、0705、1206和1010，可為宇航級(jí)應(yīng)用提供“T”級(jí)可靠性。更大尺寸的產(chǎn)品也即將通過(guò)認(rèn)證。　

發(fā)表于：10/12/2010

TA7609P的行AFC電路

敘述行掃描同步原理。

發(fā)表于：10/11/2010

拉線式位移傳感器的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

介紹MLX90316的結(jié)構(gòu)和特性，設(shè)計(jì)以LPC2136為CPU，MLX90316為位置反饋的拉線式位移傳感器，給出了基于MLX90316的位移檢測(cè)策略，并詳細(xì)分析了接口電路原理圖和編程原理。該傳感器具備一路RS485通信鏈路和一路基于PWM可調(diào)電流輸出。試驗(yàn)證明，該傳感器克服傳統(tǒng)拉線式位移傳感器的易磨損、分辨力差、阻值偏低、高頻特性差等缺點(diǎn)，提高了測(cè)量精度。

發(fā)表于：10/9/2010

稱重傳感器的使用基礎(chǔ)

在學(xué)習(xí)各類稱重傳感器之前，首先掌握稱重傳感器的基本理論及檢測(cè)技術(shù)的相關(guān)知識(shí)，主要包括傳感器的概念、分類和基本特性，檢測(cè)系統(tǒng)的組成與功能，基本測(cè)量方法，測(cè)量誤差及數(shù)據(jù)處理等內(nèi)容，為后續(xù)知識(shí)打下牢固的基礎(chǔ)！

發(fā)表于：10/9/2010