微波射頻相關(guān)文章 硅基MEMS制造技術(shù)分析 本文以中美兩國在硅基MEMS制造技術(shù)領(lǐng)域中的專利態(tài)勢作為分析對象，專利數(shù)據(jù)分別源自美國專利商標局和國家知識產(chǎn)權(quán)局網(wǎng)站的公開信息。數(shù)據(jù)截止日期為2010年10月25日。主要包括采集年限內(nèi)已獲授權(quán)的美國專利、已公開的美國專利申請以及已公開或已授權(quán)的中國專利申請，對于已被受理但尚未被公開的專利申請不在本文統(tǒng)計之列。 發(fā)表于：11/11/2010 我國溫度傳感器市場迎來增長趨勢 隨著物聯(lián)網(wǎng)概念的日漸普及，傳感器市場再次迎來快速發(fā)展機遇。傳感器主要包括壓力傳感器、溫度傳感器、流量傳感器、水平傳感器、無線傳感器和生物傳感器等。傳感器是信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)元件，應用在航天、軍工、家電、汽車電子、IT、醫(yī)療和特種設(shè)備等方面。據(jù)INTECHNO咨詢公司統(tǒng)計，2008年全球傳感器市場規(guī)模突破500億美元并繼續(xù)保持快速增長，預計2010年可達到600億美元，年復合增長率超過9%。作為傳感器市場發(fā)展最快的區(qū)域之一，2008年我國傳感器市場已突破327億元，年復合增長率超過10%。 發(fā)表于：11/11/2010 光纖網(wǎng)絡線纜連接器的規(guī)格及使用注意事項 信息插座的外型類似于電源插座，而且和電源插座一樣也是固定于墻壁上的。 發(fā)表于：11/11/2010 美光于 2010 年德國電子展宣布推出車用NOR 閃存裝置加強美光車用產(chǎn)品組合實力 美光科技（Micron Technology, Inc. ）今日宣布推出面向汽車應用的高密度 Axcell? NOR 閃存裝置，強化其在汽車市場廣泛的產(chǎn)品組合和領(lǐng)先的技術(shù)。該裝置采用最先進的NOR 閃存工藝技術(shù)，為信息娛樂制造商、車內(nèi)電腦和其他汽車電子產(chǎn)品提供最高容量的存儲解決方案。 發(fā)表于：11/10/2010 汽車混流裝配線物料動態(tài)配送研究 為解決汽車混流裝配線物料準確地動態(tài)配送問題，設(shè)計了基于RFID技術(shù)的汽車混流裝配的零部件動態(tài)配送方案。通過RFID識別跟蹤實際生產(chǎn)進度，將配送單動態(tài)地發(fā)給配送人員，采用懲罰函數(shù)對人員配送效率進行考核，并計算配送開始的最佳時間。結(jié)合算例驗證了方案的可行性和實用性。 發(fā)表于：11/9/2010 Vishay Siliconix推出具有業(yè)界最佳優(yōu)值系數(shù)（FOM）的新款N溝道功率MOSFET 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新款600V、47A N溝道功率MOSFET --- SiHG47N60S，該MOSFET在10V柵極驅(qū)動下具有0.07Ω的超低最大導通電阻，柵極電荷減小到216nC，采用TO-247封裝。 發(fā)表于：11/8/2010 宏力半導體精彩亮相IC China 2010 上海宏力半導體制造有限公司(宏力半導體)，中國半導體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一，10月21-23日參加了在蘇州國際博覽中心舉行的，由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的第八屆中國國際集成電路博覽會。 發(fā)表于：11/8/2010 歐勝世界領(lǐng)先的數(shù)字微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風帶來通透清朗的音頻 歐勝微電子有限公司日前正式發(fā)布其下一代數(shù)字硅微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風，兩款產(chǎn)品的編號分別為WM7210和WM7220。 發(fā)表于：11/8/2010 IDT 推出全球精度最高的全硅 CMOS 振蕩器 致力于豐富數(shù)字媒體體驗、提供領(lǐng)先的混合信號半導體解決方案供應商 IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）宣布，推出業(yè)界精度最高的全硅 CMOS 振蕩器，在整個溫度、電壓和其他因數(shù)方面實現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的 100ppm 總頻率誤差。 發(fā)表于：11/8/2010 我國濕度傳感器的發(fā)展趨勢 近年來，國內(nèi)外在濕度傳感器研發(fā)領(lǐng)域取得了長足進步。濕敏傳感器正從簡單的濕敏元件向集成化、智能化、多參數(shù)檢測的方向迅速發(fā)展，為開發(fā)新一代濕度/溫度測控系統(tǒng)創(chuàng)造了有利條件，也將濕度測量技術(shù)提高到新的水平。 發(fā)表于：11/8/2010 坂本幸雄：DRAM下半年觸底 日本DRAM廠爾必達(Elpida)社長坂本幸雄接受彭博信息(Bloomberg)專訪時提到，目前惡化的DRAM市況可望在2010年度下半觸底;2011年度第1季(4~6月)回穩(wěn)。他同時透露爾必達考慮將廣島廠產(chǎn)線轉(zhuǎn)為生產(chǎn)MobileDRAM的訊息。 發(fā)表于：11/8/2010 2010年標準邏輯產(chǎn)品供應緊張 據(jù)iSuppli公司，標準邏輯產(chǎn)品處于配給狀態(tài)，供應商繼續(xù)努力完成未交貨訂單并確定潛在的擴張計劃。 發(fā)表于：11/8/2010 MCU內(nèi)嵌Flash內(nèi)存成趨勢 因應MCU成長快速及程序數(shù)據(jù)儲存需要，MCU內(nèi)嵌Flash內(nèi)存設(shè)計成為主流趨勢，MCU大廠也紛紛以購并或結(jié)盟掌握內(nèi)嵌Flash的相關(guān)IP與制程技術(shù)。本文將探討內(nèi)嵌FlashIP制程技術(shù)，為下一代FlashMCU帶來的技術(shù)變革。 發(fā)表于：11/8/2010 MEMS麥克風產(chǎn)業(yè)市場需求下滑 針對目前微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風市場，主要供應商認為，產(chǎn)品價格暫時無下滑空間，而第4季需求強度雖不如上季，但隨著客戶端推新產(chǎn)品，可望縮小衰退幅度，預期出貨量將較上季小幅減少。不過，整體來看，仍十分看好2011年市場的整體需求。 發(fā)表于：11/8/2010 檢測開關(guān)設(shè)計特點及優(yōu)點分析 對于元件制造商而言，縮小移動和消費電子設(shè)備中的器件封裝正在成為一項重大的挑戰(zhàn)。對于開關(guān)制造商而言，這通常意味著繼標準微型開關(guān)之后，再次開發(fā)出創(chuàng)新的開關(guān)設(shè)計。 發(fā)表于：11/8/2010 ?…147148149150151152153154155156…?
