微波射頻相關(guān)文章 主流手機(jī)的芯 高通MSM8255芯片組簡析 高通作為現(xiàn)階段移動(dòng)芯片組的巨頭，從前期的中低端芯片組MSM7227、MSM7200A等（詳見《主攻入門市場：高通中低端芯片組簡析》），已經(jīng)成功過渡到了后期的Snapdragon系列，并且Snapdragon系列也已從第一代順利過渡到了第二代，同時(shí)第三代成品機(jī)型HTC Pyramid（金字塔）也初露端倪。 發(fā)表于：4/23/2011 薄膜芯片電阻陣列如何積極地影響電路的電氣穩(wěn)定 電子電路繼續(xù)小型化的趨勢對(duì)電阻設(shè)計(jì)提出了新挑戰(zhàn)。例如，車輛中電子功能的增加使得單位面積電子器件的數(shù)量提升。這反過來在多方面影響到了無源器件——特別是電阻。這些器件需要變得更小，同時(shí)提供更高的精度和更佳的穩(wěn)定度。更高的精度則需要通過更緊的容限和更低的溫度系數(shù)得以實(shí)現(xiàn)。 發(fā)表于：4/23/2011 移動(dòng)DRAM何時(shí)能讓智能手機(jī)和平板電腦滿意 目前形式的移動(dòng)DRAM可能不足以滿足智能手機(jī)和平板電腦的需求，因其在處理各種應(yīng)用時(shí)涉及大量數(shù)據(jù)。其它形式的移動(dòng)DRAM正在浮現(xiàn)，可能取代現(xiàn)有解決方案。 發(fā)表于：4/22/2011 全球電子供應(yīng)鏈的亞洲“高?！钡貐^(qū) IHS iSuppli公司的研究顯示，日本地震對(duì)全球電子供應(yīng)鏈的嚴(yán)重破壞，也可能在其它亞洲地區(qū)重現(xiàn)，因?yàn)榭萍籍a(chǎn)業(yè)在一些國家和地區(qū)高度集中。 發(fā)表于：4/22/2011 優(yōu)化MAX44007環(huán)境光傳感器，改善黑色玻璃的設(shè)計(jì)性能 黑色玻璃會(huì)改變照在環(huán)境光傳感器上的光線頻譜，這是環(huán)境光傳感器所面臨的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。尤其是黑色玻璃增強(qiáng)了光譜中的紅外分量，而人眼看不到這部分光譜。本應(yīng)用筆記介紹了幾種校準(zhǔn)/補(bǔ)償方法，從而對(duì)光傳感器在不同光源條件下的流明讀數(shù)進(jìn)行修正。本文探討了如何利用MAX44007光傳感器的高級(jí)模式調(diào)節(jié)其對(duì)可見光、IR通道的響應(yīng)。利用MAX44007的寄存器可以優(yōu)化傳感器在黑色玻璃下的性能。 發(fā)表于：4/22/2011 電感和電感器的原理 電感是電子電路阻止電流改變的一種性質(zhì)。注意“改變”一詞的物理意義，這點(diǎn)非常重要，有點(diǎn)像力學(xué)中的慣性。一個(gè)電感器被用在磁場中儲(chǔ)存能量，你會(huì)發(fā)現(xiàn)這個(gè)現(xiàn)象非常重要。 發(fā)表于：4/22/2011 PTC熱敏電阻器專業(yè)術(shù)語 本文詳細(xì)介紹了PTC熱敏電阻的阻溫特性、伏安特性和時(shí)間電流特性。 發(fā)表于：4/22/2011 陶瓷貼片電容的基本常識(shí) 貼片電容目前使用NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的材質(zhì)規(guī)格，不同的規(guī)格有不同的用途。下面我們僅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V來介紹一下它們的性能和應(yīng)用以及采購中應(yīng)注意的訂貨事項(xiàng)以引起大家的注意。 發(fā)表于：4/21/2011 Vishay發(fā)布新款I(lǐng)FSC系列低外形、高電流電感器 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出采用0806、1008、1111和1515外形尺寸的新系列低外形、高電流電感器---IFSC。IFSC器件具有低至1.0mm的超薄外形和高的最大頻率，提供0.47µH～47.0µH的標(biāo)準(zhǔn)感值。 發(fā)表于：4/20/2011 Ramtron增強(qiáng)管理團(tuán)隊(duì) 世界領(lǐng)先的低功耗鐵電存儲(chǔ)器(F-RAM)和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)及供應(yīng)商Ramtron International Corporation(簡稱Ramtron)宣布，任命蕭穎擔(dān)任客戶滿意度部門副總裁。在此新設(shè)立的職位上，蕭穎負(fù)責(zé)Ramtron公司的質(zhì)量保證計(jì)劃，并管理公司的產(chǎn)品和測試工程技術(shù)機(jī)構(gòu)。 發(fā)表于：4/20/2011 日本311地震打擊CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè) IHS iSuppli公司的研究顯示，日本發(fā)生的311地震正在沖擊日本兩家工廠的CMOS圖像傳感器生產(chǎn)，影響了手機(jī)攝像頭的生產(chǎn)與分配。 發(fā)表于：4/20/2011 不會(huì)再弄混 編輯為你詳解ROM/RAM的區(qū)別 在智能手機(jī)還沒有普及的年代，人們購買手機(jī)很少人會(huì)去關(guān)注手機(jī)的硬件配置，更不會(huì)有多少人去關(guān)心硬件配置中ROM和RAM的大小，但是隨著目前智能手機(jī)爆發(fā)式的增長，越來越多人開始關(guān)注手機(jī)的硬件，因?yàn)橛布侥壳霸诤艽蟪潭壬蠒?huì)制約手機(jī)的用戶體驗(yàn)，特別是RAM和ROM的參數(shù)，這會(huì)直接制約手機(jī)的運(yùn)行流暢程度。不過目前很多朋友不太清楚RAM和ROM的具體含義，只是簡單的知道越大肯定越好，那么今天筆者就來為大家詳細(xì)的解釋一下這兩個(gè)參數(shù)的具體指向，這樣以后大家購買手機(jī)時(shí)就不怕再弄混了。 發(fā)表于：4/20/2011 中國IGBT市場銷售額四年后將翻一倍 據(jù)IHS iSuppli公司的研究，由于工業(yè)與消費(fèi)領(lǐng)域的需求增長，中國絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)市場未來幾年將快速增長，2014年銷售額將從2009年的4.297億美元上升到9.75億美元，增長一倍以上。 發(fā)表于：4/19/2011 激光焊接技術(shù)在傳感器生產(chǎn)中的應(yīng)用 根據(jù)國家標(biāo)準(zhǔn)GB7665-87，傳感器定義為：能感受規(guī)定的被測量并按照一定的規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用輸出信號(hào)的器件裝置。傳感器作為檢測工具，要求檢測研究對(duì)象的物理或化學(xué)的信息，其工作過程要求穩(wěn)定、可靠、精度高，所以對(duì)傳感器有以下幾個(gè)要求 發(fā)表于：4/19/2011 阻抗匹配在RFID系統(tǒng)中的應(yīng)用 匹配關(guān)乎著系統(tǒng)的性能，使匹配則是使系統(tǒng)的性能達(dá)到約定準(zhǔn)則下的最優(yōu)。其實(shí)，阻抗匹配的概念還可擴(kuò)展到整個(gè)電學(xué)之中，包括強(qiáng)電(以電能應(yīng)用為主)與弱電(以信號(hào)檢測與處理為主)兩個(gè)大的領(lǐng)域。再進(jìn)一步，如果去掉阻抗的概念單就匹配而言，則其覆蓋的范圍將更為廣闊，比如：在RFID技術(shù)應(yīng)用中，技術(shù)與需求的滿足涉及到匹配的問題等。 發(fā)表于：4/19/2011 ?…121122123124125126127128129130…?
