瑞薩正式宣布以67億美元現(xiàn)金收購(gòu)IDT,加強(qiáng)嵌入式解決方案全球領(lǐng)先地位
發(fā)表于:9/11/2018
C&K 推出長(zhǎng)工作壽命, 超薄的新 SDB 撥碼開關(guān), 為印刷電路板節(jié)省空間
發(fā)表于:9/11/2018
三星明年將成全球首個(gè)提供3D SiP的代工廠,3nm 2020年試產(chǎn)
發(fā)表于:9/11/2018
緊跟市場(chǎng)風(fēng)向標(biāo),村田不斷深入智能照明領(lǐng)域布局
發(fā)表于:9/11/2018