頭條 英飛凌與羅姆攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國(guó)慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（總部位于德國(guó)諾伊比貝格，以下簡(jiǎn)稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機(jī)制簽署了備忘錄。 最新資訊 大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ON Semiconductor產(chǎn)品的超小尺寸PD快充電源方案 2021年8月11日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）NCP1342控制器IC的超小尺寸PD快充電源方案。 發(fā)表于：8/11/2021 不插電：電動(dòng)汽車充電新方式 Lumen Freedom 公司采用基于模型的設(shè)計(jì)，加快了無(wú)線電動(dòng)汽車的充電系統(tǒng)設(shè)計(jì)，消除了電動(dòng)汽車的續(xù)航里程焦慮，并推動(dòng)了綠色技術(shù)的發(fā)展。 發(fā)表于：8/11/2021 快充僅是第三代半導(dǎo)體應(yīng)用“磨刀石”，落地這一領(lǐng)域可每年省電40億度 談及功率領(lǐng)域，SiC、GaN對(duì)比硅材料的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在導(dǎo)通電阻小、寄生參數(shù)小等天然特性，且更多國(guó)內(nèi)外廠商加速入局，勢(shì)必進(jìn)一步拉低第三代半導(dǎo)體的生產(chǎn)成本。因此，業(yè)界有一部分聲音認(rèn)為，SiC和GaN將會(huì)很快全面替代硅材料，而事實(shí)上真是這樣嗎？ 發(fā)表于：8/9/2021 英飛凌推出全新650 V CoolSiC? Hybrid IGBT分立器件系列，提供優(yōu)異效率 近日，英飛凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 推出 650 V CoolSiC? Hybrid IGBT 單管產(chǎn)品組合，具有650 V阻斷電壓。新款 CoolSiC Hybrid產(chǎn)品系列結(jié)合了650 V TRENCHSTOP? 5 IGBT技術(shù)和碳化硅肖特基二極管的主要優(yōu)點(diǎn)，具備出色的開關(guān)速度和更低的開關(guān)損耗，特別適用于 DC-DC 功率變換器和PFC電路。其常見應(yīng)用包括：電動(dòng)車輛充電設(shè)施、儲(chǔ)能系統(tǒng)、光伏逆變器、不間斷電源系統(tǒng) (UPS)，以及服務(wù)器和電信用開關(guān)電源 (SMPS)。 發(fā)表于：8/6/2021 英飛凌推出采用高性能AIN陶瓷的新EasyDUAL? CoolSiC? MOSFET功率模塊，助力提升功率密度和實(shí)現(xiàn)更緊湊的設(shè)計(jì) 近日，英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）將EasyDUAL? CoolSiC? MOSFET模塊升級(jí)為新型氮化鋁(AIN) 陶瓷。該器件采用半橋配置， EasyDUAL 1B封裝的導(dǎo)通電阻（R DS(on)）為11 mΩ，EasyDUAL 2B封裝的導(dǎo)通電阻（R DS(on)）為6 mΩ。升級(jí)為高性能AIN后，該1200 V器件適合用于高功率密度應(yīng)用，包括太陽(yáng)能系統(tǒng)、不間斷電源、輔助逆變器、儲(chǔ)能系統(tǒng)和電動(dòng)汽車充電樁等。 發(fā)表于：8/6/2021 Microchip推出首款通過(guò)航空航天認(rèn)證的無(wú)基座電源模塊產(chǎn)品系列， 提高飛機(jī)電氣系統(tǒng)效率 為減少飛機(jī)排放，開發(fā)人員越來(lái)越傾向于采用更有效的設(shè)計(jì)，使用電氣系統(tǒng)取代當(dāng)前為機(jī)載交流發(fā)電機(jī)、執(zhí)行器和輔助動(dòng)力裝置（APU）提供動(dòng)力的氣動(dòng)和液壓系統(tǒng)。為實(shí)現(xiàn)下一代飛機(jī)電氣系統(tǒng)，需要新的電源轉(zhuǎn)換技術(shù)。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布與由歐盟委員會(huì)（EC）和業(yè)界聯(lián)合組成的Clean Sky聯(lián)盟共同開發(fā)出首款符合航空標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)基座電源模塊，旨在實(shí)現(xiàn)更高效、更輕便、更緊湊的電源轉(zhuǎn)換和電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。 發(fā)表于：8/6/2021 大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Infineon產(chǎn)品的65W USB-PD解決方案 2021年8月5日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）XDPS21081的65W USB-PD解決方案。 發(fā)表于：8/6/2021 瑞薩電子推出用于RZ/G2L、RZ/V2L的完整電源解決方案 可顯著縮短系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)間 2021 年 8 月 6 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，推出RAA215300 PMIC（電源管理IC），該產(chǎn)品是針對(duì)人工智能（AI）應(yīng)用RZ/G2L、RZ/V2L微處理器（MPU）的完整電源解決方案，主要功能包括九個(gè)電源輸出通道、一個(gè)內(nèi)置充電器和一個(gè)實(shí)時(shí)時(shí)鐘；其高集成度可降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性，加快客戶產(chǎn)品上市速度。 發(fā)表于：8/6/2021 以數(shù)據(jù)中心為代表，48V架構(gòu)迎來(lái)爆發(fā)期 “48V，未來(lái)幾年將能夠看到它在云計(jì)算、高性能計(jì)算以及廣泛的AI市場(chǎng)領(lǐng)域中大量應(yīng)用，Vicor很幸運(yùn)較早就進(jìn)入到了48V領(lǐng)域中?！盫icor市場(chǎng)經(jīng)理孟令沖表示。 發(fā)表于：8/6/2021 贛鋒鋰業(yè)：鋰離子電池未來(lái)依然是新能源車的主流 ? 贛鋒鋰業(yè)在互動(dòng)平臺(tái)回答鈉離子電池相關(guān)提問(wèn)時(shí)表示，鋰離子電池未來(lái)依然是新能源車的主流，鈉離子電池的發(fā)布對(duì)公司鋰鹽產(chǎn)品影響不大。 發(fā)表于：8/3/2021 ?…128129130131132133134135136137…?
