頭條 基于FPGA的視頻處理硬件平臺設(shè)計與實(shí)現(xiàn) 為了滿足機(jī)載顯示器畫面顯示多元化的要求，提出了一種基于FPGA的視頻轉(zhuǎn)換與疊加技術(shù)，該技術(shù)以FPGA為核心，搭配解碼電路及信號轉(zhuǎn)換電路等外圍電路，可實(shí)現(xiàn)XGA與PAL模擬視頻信號轉(zhuǎn)換為RGB數(shù)字視頻信號，并且與數(shù)字圖像信號疊加顯示，具有很強(qiáng)的通用性和靈活性。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，視頻轉(zhuǎn)換與疊加技術(shù)能夠滿足機(jī)載顯示器畫面顯示的穩(wěn)定可靠、高度集成等要求，具備較高的應(yīng)用價值。 最新資訊 數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計中VHDL語言設(shè)計問題探討 從描述方法、設(shè)計規(guī)則、時序等方面分析了用硬件描述語言VHDL在EDA設(shè)計中容易出現(xiàn)問題的原因，并提出了相應(yīng)的解決方案。 發(fā)表于：11/6/2009 浮點(diǎn)：用 FPGA 嵌入式處理器實(shí)現(xiàn)您的構(gòu)想 在采用數(shù)值處理技術(shù)創(chuàng)建嵌入式應(yīng)用時，通常以整數(shù)或定點(diǎn)表示法來確保算術(shù)運(yùn)算盡量簡單，這一點(diǎn)至關(guān)重要。因其不僅有助于使成本和功耗降至最低，而且還能盡可能地加速硬件部署。 發(fā)表于：11/6/2009 ChipDesign ISE 11 設(shè)計工具視點(diǎn) 作為一個負(fù)責(zé)FPGA 企業(yè)市場營銷團(tuán)隊工作的人，我不得不說，由于在工藝技術(shù)方面的顯著成就以及硅芯片設(shè)計領(lǐng)域的獨(dú)創(chuàng)性，F(xiàn)PGA 正不斷實(shí)現(xiàn)其支持片上系統(tǒng)設(shè)計的承諾。隨著每一代新產(chǎn)品的推出，F(xiàn)PGA 在系統(tǒng)中具有越來來越多的功能，可作為協(xié)處理器、DSP 引擎以及通信平臺等，在某些應(yīng)用領(lǐng)域甚至還可用作完整的片上系統(tǒng)。 發(fā)表于：11/6/2009 使用FPGA的圖像傳感器的優(yōu)勢 圖像采集是安全和監(jiān)控視頻鏈中最關(guān)鍵的部分，這是因?yàn)閷τ趶囊曨l流提取有效信息的圖像信號處理能力是與獲取的圖像質(zhì)量密切相關(guān)的，或許看似深奧，其實(shí)本質(zhì)上是傳感器質(zhì)量和傳感器輸出處理質(zhì)量的組合。安全監(jiān)控系統(tǒng)的發(fā)展趨勢是圖像處理功能向網(wǎng)絡(luò)邊緣遷移-即移到攝像機(jī)里面， 靠近傳感器?！?/a> 發(fā)表于：11/6/2009 評論：ARM、Xilinx與未來的可編程平臺 多核處理器+FPGA的組合并不新奇。業(yè)界關(guān)注Elixent等公司的單核處理器+FPGA結(jié)構(gòu)已近10年，Elixent由惠普實(shí)驗(yàn)室分出，隨后被松下收購。還有些其它例子，Xilinx就一直在提供PowerPC加FPGA結(jié)構(gòu)的集成電路。但這種概念大體上沒能持續(xù)下去。 發(fā)表于：11/6/2009 工程師賽車爆缸爆出明星創(chuàng)業(yè)企業(yè) 引擎爆缸爆出全新的使用賽靈思 FPGA 的空氣燃料比測量儀。一家新公司由此誕生。 發(fā)表于：11/6/2009 ChipDesign ISE 11 設(shè)計工具視點(diǎn) FPGA為設(shè)計、實(shí)施和修改片上系統(tǒng)級硬件提供了高度的靈活性，在目前全球產(chǎn)業(yè)面臨巨大壓力的情況下，這種靈活性對設(shè)計人員尤為重要，而且正不斷服務(wù)于更多的產(chǎn)業(yè)、公司和工程師。 發(fā)表于：11/6/2009 第二屆2009國際太陽級多晶硅會議將在上海舉行 2008-2009年的國內(nèi)多晶硅產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了“過山車”式的大起大落。2008年，在供不應(yīng)求的市場條件下，多晶硅現(xiàn)貨價格一路攀升至每公斤480美元的歷史峰值，全國大大小小的在建擬建多晶硅項目達(dá)50多個。2008年第四季度開始，國際金融危機(jī)讓多晶硅產(chǎn)業(yè)，這個曾經(jīng)的市場寵兒風(fēng)光不再，多晶硅生產(chǎn)企業(yè)以及過量囤積原料的下游電池廠商紛紛出現(xiàn)了巨額虧損，一些已經(jīng)準(zhǔn)備投產(chǎn)的多晶硅項目也紛紛延遲上馬。 發(fā)表于：10/30/2009 Altium最新NanoBoard 3000亮相國際集成電路研討會暨展覽會 日前，Altium宣布將再次參加國際集成電路研討會暨展覽會 (IIC China)，展示最新版 Altium Designer 以及 NanoBoard開發(fā)板系列的最新成員 —— NanoBoard 3000。 發(fā)表于：10/27/2009 工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)緩慢，龐大芯片設(shè)計成本是絆腳石？ 我們已經(jīng)聽到不少關(guān)于半導(dǎo)體制造成本攀升，以至于延后了技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)展的狀況。芯片業(yè)者紛紛改抱無晶圓廠(fabless)或輕晶圓廠(fab-lite)業(yè)務(wù)模式，借以將采購與維護(hù)資本設(shè)備的龐大成本轉(zhuǎn)嫁他人(不包括工藝技術(shù)開發(fā))。 發(fā)表于：10/27/2009 ?…494495496497498499500501502503…?
