頭條 ST宣布中国本地造STM32微控制器已开启交付 3 月 23 日消息，意法半导体（ST）今日宣布，中国本地制造的 STM32 通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体 STM32 晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划 2026 年将有更多 STM32 产品系列（包括高性能、安全及入门级的微控制器）实现本地量产。 最新資訊 用VHDL设计出租车计费系统 出租车计价系统较多的是利用单片机进行控制，但较易被私自改装，且故障率相对较高，且不易升级;而FPGA具有高密度、可编程及有强大的软件支持等特点，所以设计的产品具有功能强、可靠性高、易于修改等特点。本文正是基于FPGA，设计了一种出租车的计费系统，它可以直观地显示出租车行驶的里程和乘客应付的费用。 發(fā)表于：2012/7/2 2万亿IC元器件触网：抢单华强北 科通集团是中国最大的IC元器件分销商，成立于1995年，并于2005年在美国纳斯达克上市（代码：COGO），2011财年营收为5.6亿美元（约合36亿元人民币），同比增长高达43.9%。 發(fā)表于：2012/7/2 莱迪思荣获华为质量奖 2012年6月29日 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司已授予莱迪思“2011年质量奖”。质量奖仅给予那些在多个与质量相关的类别，华为一致评为高分的公司。对于评估这些公司，华为考虑的是质量、可靠性、技术和设计支持，以及交货。 發(fā)表于：2012/7/2 面向全球学术界免费开放 Xilinx与亚洲第一大学建立联合实验室 赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）宣布6月25日与蝉联Quacquarelli Symonds（QS）亚洲大学排名第一的香港科技大学（简称香港科大）建立赛灵思－香港科技大学联合实验室，并同期举行为期两天的专题培训。赛灵思公司全球高级副总裁兼首席技术官（CTO）Ivo Bolsens与香港科技大学副校长(研发及研究生教育)李行伟（Joseph Lee）共同为联合实验室挂牌并签署了合作协议。该联合实验室将借助香港科技大学在亚洲的影响力，开发高水平的课程课件，并向全球学术界免费开放。 發(fā)表于：2012/6/29 Lattice iCE40-HX系列超低功耗mobileFPGA开发方案 Lattice公司的iCE40-HX系列是用于平板电脑的超低功耗mobileFPGA产品,具有8k个查找表(LUT)和触发器,提供低成本封装,iCE65快85%,集成了PLL和时钟倍频和分频以用于显示器,SerDes和存储器接口,PLL输出高达533MHz,低功耗的逻辑和互连.很适合高性能平板电脑应用.本文介绍了iCE40－HX系列主要特性,架构特性框图以及iCEblink40iCE40HX1K评估板主要特性,电路图,主要元件清单和PCB元件布局图. 發(fā)表于：2012/6/29 第三季度半导体硅出货量有望增长，保持第二季度的势头 据IHS iSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告，由于半导体产业对过剩的渠道库存恢复控制，以及假日季节来临前厂商增加库存，第三季度半导体硅出货量有望继续增长，保持第二季度的局面。 發(fā)表于：2012/6/28 基于EDA的数据传输系统的HDB3编码器设计 针对基带信号的直接传输，对三阶高密度双极性码编译码的建模进行了研究，给出了使用硬件描述语言在光通信系统中设计三阶高密度双极性编码器的具体方法，并利用EDA技术进行了仿真。 發(fā)表于：2012/6/28 道康宁和苏斯微技术公司携手提供半导体封装临时键合解决方案 为半导体行业提供先进硅技术和材料的领先企业道康宁(Dow Corning)和半导体加工设备的领先供应商苏斯微技术公司(SUSS MicroTec)今天宣布，双方将在三维硅通孔(TSV)半导体封装临时键合解决方案方面开展合作。作为此项非排他性协议的一部分，双方将开发一套用于大批量三维硅通孔半导体封装设备制造的材料和设备系统。通过合作，道康宁和苏斯微技术公司将共同努力，克服市场在推动三维硅通孔和三维晶片级封装(WLP)商用化方面所面临的挑战。 發(fā)表于：2012/6/28 Altium助力SpaceX突破商业太空飞行障碍 作为太空运输领域的后起之秀，太空探索科技公司（Space Exploration Technologies，简称SpaceX）自主研发的Dragon无人太空舱于上个月成功返回地球，标志着其成为有史以来第一家向国际空间站运输物品的私营企业。Altium Designer一体化开发工具全力协助SpaceX以有限的成本开发能够满足太空技术对质量和可靠性高要求的电路产品。 發(fā)表于：2012/6/27 中芯国际和新思科技扩展40nm低功耗Reference Flow 5.0 新思科技公司（Synopsys, Inc.，NASDAQ: SNPS），与世界领先半导体代工企业之一中芯国际集成电路制造有限公司（“SMIC”，NYSE: SMI以及SEHK: 981）今日宣布：从即日起推出其40纳米RTL-to-GDSII参考设计流程的5.0版本。此款经过生产验证的流程借助Synopsys的完整工具套件，将多样化的自动化低功耗和高性能功能整合在其中，给中芯国际的客户带来了目前芯片设计所需要的差异化性能和功耗结果。 發(fā)表于：2012/6/27 <…276277278279280281282283284285…>
