萊迪思半導(dǎo)體公司將在2013國際消費(fèi)電子展(CES 2013)上展示“移動應(yīng)用創(chuàng)新”解決方案
發(fā)表于:2012/12/5
小型雷達(dá)環(huán)境模擬器雙波段快速跳頻模塊設(shè)計(jì)
發(fā)表于:2012/12/4
基于6416和FPGA的手部三模態(tài)識別裝置設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于:2012/12/3
基于ARM和FPGA的高擴(kuò)展性超聲檢測模塊設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于:2012/12/3
基于FPGA的混合遙測數(shù)據(jù)復(fù)接技術(shù)的研究
發(fā)表于:2012/11/30

