頭條 ST宣布中国本地造STM32微控制器已开启交付 3 月 23 日消息，意法半导体（ST）今日宣布，中国本地制造的 STM32 通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体 STM32 晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划 2026 年将有更多 STM32 产品系列（包括高性能、安全及入门级的微控制器）实现本地量产。 最新資訊 Altera发售其第一款SoC器件 Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，首次发售其28 nm SoC器件，在一片器件中同时实现了双核ARM® Cortex™-A9处理器系统和FPGA逻辑。Altera SoC含有多种独特的功能，支持无线通信、工业、视频监控、汽车和医疗设备市场的开发人员开发定制SoC型号产品，优化满足了系统功耗、电路板面积，以及性能和成本需求。Altera发售的第一款器件是低功耗、低成本Cyclone® V SoC。Altera今天将在欧洲ARM技术研讨会上展示这些SoC。 發(fā)表于：2012/12/13 莱迪思iCE FPGA系列的出货量达到1千5百万片 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布自从2011年12月以来，已经发运了1千5百万片iCE FPGA器件，包括其标志性产品超低密度iCE40™ FPGA系列，成为了公司过去十年来出货最快的产品。这一了不起的数字反映了iCE40器件正以前所未有的速度获得移动消费类应用的广泛采用，这一领域占据了绝大多数的器件出货量。 發(fā)表于：2012/12/13 基于FPGA和线阵CCD的色选实验平台研究 提出了一种基于FPGA和线阵CCD的色选实验平台，利用线阵CCD对下落的大米进行在线动态扫描，通过FPGA对采集到的大米图像信息进行分析和处理，识别出异色米粒，并通过分离装置剔除不合格大米。详细介绍了硬件平台的设计以及采用的色选算法，该研究对高性能大米色选机的研制具有重要的参考价值。 發(fā)表于：2012/12/12 众志和达借助Altera FPGA 进军8Gbps光纤通道存储市场 Altera公司今天宣布，中国信息存储与数据安全领域领先的技术与服务提供商无锡众志和达存储技术股份有限公司(简称众志和达)采用Altera FPGA解决方案构建8Gbps光纤通道协议(8G Fibre Channel) 存储，正式进军8GFC存储市场，也因此成为国内唯一一家具备独立研发光纤通道协议硬核知识产权(IP)、自主生产光纤通道协议主机总线适配器(HBA)实力的领先存储厂商。这是众志和达在其芯片级存储(Storage-on-Chip)技术基础之上的又一次重大突破。 發(fā)表于：2012/12/12 莱迪思半导体将在CES 2013上展示一款新的参考设计 用于MIPI CSI-2图像传感器桥接 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布将于1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展（CES）上召开一个“移动应用创新”见面会，届时将展示一款符合MIPI标准CSI-2（摄像机串行接口2）的图像传感器桥接参考设计。莱迪思展厅位于拉斯维加斯酒店东楼2980号套房。该参考设计使客户能够将低成本的MIPI CSI-2图像传感器与他们选择的ISP一起使用。CSI-2图像传感器桥接设计从CSI-2传感器接收图像数据，将数据转换到一个CMOS并行总线，使得几乎所有ISP都可以处理该数据。 發(fā)表于：2012/12/11 基于FPGA的嵌入式串行千兆以太网设计 本设计以XilinxFPGA为棱心芯片，利用内嵌硬核处理器PowerPC、嵌入式操作系统Xilkernel和LwIP协议功能函数，完成嵌入式串行千兆以太网系统的设计。本设计能够满足以太网通信对高速数据传输的要求，同时在电路设计时，具有PCB布线简单以及信号完整性好等优点。 發(fā)表于：2012/12/10 灵活“穿梭”在摄像机中，Lattice秀FPGA安防应用成果 FPGA自诞生以来，就凭借其灵活性在众多领域发光发热。随着安防与监控应用对各种性能要求的提高，FPGA在该领域也越来越多的被采用。近日，在北京举办的中国国际社会公共安全产品博览会（安博会）上，莱迪思（Lattice）就展示了采用其低密度和超低密度FPGA的新型摄像机设计解决方案和HDR-60开发套件 發(fā)表于：2012/12/7 CPLD器件测试系统 以Lattice公司的ispLSI1032E为被测对象，设计出一套测试装置，对该芯片的性能指标和可能出现的故障进行测试。本装置只需配置三次电路和施加相应的测试向量就能对芯片进行全面的测试，提高了测试效率，实用价值很高。 發(fā)表于：2012/12/6 C波段宽带频率源及其测试系统设计 为了设计一个C波段宽带频率源，采用了基于锁相环配合宽带VCO的方法。该方法使用的PLL芯片为HMC702，VCO为HMC586，控制端采用FPGA写寄存器。频率源测试时采用PC串口转SPI协议的方法。实验结果显示, 最差相位噪声为-88.2 dBc/Hz@10 kHz，杂散抑制度为-62.7 dBc， 从4 GHz到6 GHz的变频时间为20.6 μs。 發(fā)表于：2012/12/5 莱迪思半导体公司将在2013国际消费电子展（CES 2013）上展示“移动应用创新”解决方案 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布将于1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展（CES）上召开一个见面会，届时将展示一些新的基于FPGA的设计解决方案，适用于消费电子和移动设备。莱迪思展示厅位于拉斯维加斯酒店东楼2980号套房。若您希望预约一个时间来参观莱迪思展厅，并探讨移动创新可以如何帮助您解决具体的设计难题 發(fā)表于：2012/12/5 <…247248249250251252253254255256…>
