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業(yè)界動態(tài)

中國載人登月將加速穩(wěn)步推進

中國載人航天工程總設計師周建平在接受新華社采訪時表示：中國載人登月將加速穩(wěn)步推進，逐夢月球 2030 年前完成載人登月目標。

發(fā)表于：2/22/2024 10:29:18 AM

英特爾：愿為包括競爭對手AMD在內的任何公司代工芯片

英特爾 CEO 帕特?基辛格（Pat Gelsinger）在今天舉行的 IFS Direct Connect 活動上回答記者提問時重申，英特爾愿意為任何公司代工芯片，其中也包括長期競爭對手 AMD。

發(fā)表于：2/22/2024 10:27:42 AM

諾基亞宣布與英偉達合作

諾基亞宣布與英偉達合作，以 Cloud RAN 和 AI 實現移動網絡變革

發(fā)表于：2/22/2024 10:22:21 AM

三星進軍AI半導體邏輯芯片

三星進軍 AI 半導體邏輯芯片，在硅谷開設通用人工智能計算實驗室據韓媒????報道，三星已在硅谷開設通用人工智能計算實驗室（AGI Computering Lab），進軍 AI 半導體邏輯芯片領域。韓媒指出，三星電子由高級副總裁 Dong Hyuk Woo 負責相關業(yè)務。根據其個人領英頁面，Dong Hyuk Woo 是前谷歌開發(fā)人員，于去年 11 月轉投三星，目標建設負擔得起的通用人工智能平臺。

發(fā)表于：2/22/2024 9:49:53 AM

SEMI：全球半導體制造業(yè)將于2024年復蘇

SEMI：全球半導體制造業(yè)將于2024年復蘇

發(fā)表于：2/22/2024 9:49:53 AM

LG Innotek開發(fā)高性能加熱攝像頭模塊

自動駕駛無懼霜雪，LG Innotek開發(fā)“高性能加熱攝像頭模塊”

發(fā)表于：2/22/2024 9:49:52 AM

狂砸670億美元，日本意圖再次成為全球芯片強國

狂砸670億美元，日本意圖再次成為全球芯片強國

發(fā)表于：2/22/2024 9:49:52 AM

魅族All in、OPPO加碼 AI能否拯救低迷手機市場？

“AI手機將是繼功能機、智能機之后，手機行業(yè)的第三個重大的變革階段。AI手機時代下，手機行業(yè)和用戶體驗都將迎來革命性的變化?！監(jiān)PPO首席產品官劉作虎在20日舉辦的OPPO AI戰(zhàn)略發(fā)布會上表示道。不止OPPO，農歷新年剛過，魅族亦在近日宣布停止傳統智能手機（魅族21 Pro、魅族22、魅族23等）新項目的開發(fā)，后續(xù)將All in AI，把精力轉投到新的AI設備探索上。

發(fā)表于：2/22/2024 9:49:51 AM

英偉達數據中心收入增400%

2月21日美股收盤后，英偉達發(fā)布了第四季度財報。英偉達財報顯示，第四季度銷售額達221億美元，同比增長265%，其中數據中心收入增長409%，達到184億美元，凈利潤達122.9 億美元，同比增長769%。

發(fā)表于：2/22/2024 9:49:51 AM

2023年中國PCT專利申請量排名：華為“斷崖式”第一

近日IPRdaily與incoPat聯合發(fā)布的2023年中國企業(yè)PCT國際專利申請排行榜顯示，華為以7822件的申請數量“斷崖式”第一。

發(fā)表于：2/22/2024 9:49:00 AM