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業(yè)界動態(tài)

Vishay推出TrenchFET® 第五代功率MOSFET

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 - 2024年2月20日 - 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出多功能新型30V n溝道TrenchFET® 第五代功率MOSFET---SiSD5300DN，進(jìn)一步提高工業(yè)、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和通信應(yīng)用的功率密度，增強(qiáng)熱性能。Vishay Siliconix SiSD5300DN采用源極倒裝技術(shù)3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-F封裝，10V柵極電壓條件下導(dǎo)通電阻僅為0.71 mW，導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積，即開關(guān)應(yīng)用中MOSFET關(guān)鍵的優(yōu)值系數(shù)（FOM）為42 mW*nC，達(dá)到業(yè)內(nèi)先進(jìn)水平。

發(fā)表于：2/23/2024 3:59:00 PM

一圖了解小米四款Wi-Fi 7路由器

2月23日消息，目前，市面上已經(jīng)有多款Wi-Fi 7路由器上市，從入門到旗艦，滿足消費(fèi)者不同的使用需求。今日，小米路由器官微以一圖的形式，介紹了小米已經(jīng)發(fā)布的四款Wi-Fi 7路由器，分別為小米路由器BE3600 2.5G版、小米路由器BE6500 Pro、小米路由器BE7000、小米萬兆路由器。

發(fā)表于：2/23/2024 2:25:20 PM

美迪凱已進(jìn)入SAW領(lǐng)域，有望形成新的增長點(diǎn)

近年來，國產(chǎn)廠商在SAW濾波器和CIS光學(xué)芯片領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破，正在悄悄改變行業(yè)格局，行業(yè)頭部企業(yè)，或?qū)⒂瓉砀咚侔l(fā)展機(jī)遇。美迪凱是一家從事光學(xué)光電子、半導(dǎo)體光學(xué)、半導(dǎo)體微納電路、智能終端的研發(fā)、制造和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，經(jīng)過多年深耕，公司形成了集精密光學(xué)、半導(dǎo)體光學(xué)、半導(dǎo)體微納電路、半導(dǎo)體封測、表面貼裝（SMT）等研發(fā)、制造和銷售為一體的完整業(yè)務(wù)體系。

發(fā)表于：2/23/2024 9:48:58 AM

長征八號遙三運(yùn)載火箭運(yùn)抵文昌航天發(fā)射場

據(jù)國家航天局消息，長征八號遙三運(yùn)載火箭已運(yùn)抵文昌航天發(fā)射場，將擇機(jī)執(zhí)行鵲橋二號中繼星發(fā)射任務(wù)。

發(fā)表于：2/23/2024 9:03:00 AM

英特爾芯片代工業(yè)務(wù)拿下微軟訂單

2月22日消息，微軟董事長兼首席執(zhí)行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大會發(fā)言中宣布，微軟計(jì)劃采用Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)其設(shè)計(jì)的一款芯片。

發(fā)表于：2/23/2024 9:00:11 AM

索尼官宣轉(zhuǎn)出90%中國生產(chǎn)線

據(jù)日媒《日經(jīng)新聞》報(bào)道，日本知名企業(yè)、全球第二大相機(jī)生產(chǎn)商索尼（SONY）宣布已經(jīng)將 90% 的中國生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至泰國，今后銷往日本和美歐的產(chǎn)品將由泰國工廠生產(chǎn)，而中國工廠生產(chǎn)的產(chǎn)品只銷往中國本土。去年索尼的競爭對手佳能（Canon）也關(guān)閉了部分中國產(chǎn)線，近幾年，越來越多的巨頭將工廠從我國遷走，三星、耐克、阿迪、蘋果、富士康等其他領(lǐng)域巨頭也相繼離開，這意味著什么？

發(fā)表于：2/23/2024 9:00:10 AM

全球首條固態(tài)電池生產(chǎn)線正式投產(chǎn)

全球首條固態(tài)電池生產(chǎn)線正式投產(chǎn)：12分鐘可充80%電量續(xù)航超1000km 據(jù)國內(nèi)媒體報(bào)道，近日，輝能科技宣布全球首條固態(tài)電池生產(chǎn)線已正式投產(chǎn)。

發(fā)表于：2/23/2024 9:00:10 AM

微星推出新款Wi-Fi 7無線網(wǎng)卡

微星推出新款Wi-Fi 7無線網(wǎng)卡：傳輸速率達(dá)5.8Gbps

發(fā)表于：2/23/2024 9:00:09 AM

5年全球激增100多座芯片代工廠

2023年，包括英特爾、臺積電等宣布將在美國、歐洲和日本新建半導(dǎo)體制造基地。2024年開年，OpenAI CEO山姆·奧特曼更是被傳出計(jì)劃籌資7萬億美元，組建“芯片帝國”。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，過去幾年半導(dǎo)體制造巨頭在歐美日等市場有超過20座晶圓廠已經(jīng)或者計(jì)劃破土動工，項(xiàng)目總值超過2000億美元。而根據(jù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI提供的數(shù)據(jù)，全球5年內(nèi)新建的晶圓廠超過100座，預(yù)計(jì)2024年投資總額超過5000億美元。這標(biāo)志著晶圓代工過去集中分布在東亞地區(qū)的局面將發(fā)生重大變化。

發(fā)表于：2/23/2024 9:00:09 AM

價(jià)格暴漲500%，HBM市場徹底被引爆

內(nèi)存技術(shù)作為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的核心組成部分，其性能的提升對于整體計(jì)算能力的提升至關(guān)重要。在這個(gè)背景下，高帶寬內(nèi)存（HBM）以其卓越的性能表現(xiàn)，正逐漸在內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域嶄露頭角，成為推動計(jì)算領(lǐng)域進(jìn)入全新時(shí)代的關(guān)鍵力量。相較于傳統(tǒng)的動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（DRAM），HBM的性能優(yōu)勢顯而易見。

發(fā)表于：2/23/2024 9:00:08 AM