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業(yè)界動態(tài)

LG Innotek開發(fā)高性能加熱攝像頭模塊

自動駕駛無懼霜雪，LG Innotek開發(fā)“高性能加熱攝像頭模塊”

發(fā)表于：2/22/2024 9:49:52 AM

狂砸670億美元，日本意圖再次成為全球芯片強(qiáng)國

狂砸670億美元，日本意圖再次成為全球芯片強(qiáng)國

發(fā)表于：2/22/2024 9:49:52 AM

魅族All in、OPPO加碼 AI能否拯救低迷手機(jī)市場？

“AI手機(jī)將是繼功能機(jī)、智能機(jī)之后，手機(jī)行業(yè)的第三個(gè)重大的變革階段。AI手機(jī)時(shí)代下，手機(jī)行業(yè)和用戶體驗(yàn)都將迎來革命性的變化?！監(jiān)PPO首席產(chǎn)品官劉作虎在20日舉辦的OPPO AI戰(zhàn)略發(fā)布會上表示道。不止OPPO，農(nóng)歷新年剛過，魅族亦在近日宣布停止傳統(tǒng)智能手機(jī)（魅族21 Pro、魅族22、魅族23等）新項(xiàng)目的開發(fā)，后續(xù)將All in AI，把精力轉(zhuǎn)投到新的AI設(shè)備探索上。

發(fā)表于：2/22/2024 9:49:51 AM

英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心收入增400%

2月21日美股收盤后，英偉達(dá)發(fā)布了第四季度財(cái)報(bào)。英偉達(dá)財(cái)報(bào)顯示，第四季度銷售額達(dá)221億美元，同比增長265%，其中數(shù)據(jù)中心收入增長409%，達(dá)到184億美元，凈利潤達(dá)122.9 億美元，同比增長769%。

發(fā)表于：2/22/2024 9:49:51 AM

2023年中國PCT專利申請量排名：華為“斷崖式”第一

近日IPRdaily與incoPat聯(lián)合發(fā)布的2023年中國企業(yè)PCT國際專利申請排行榜顯示，華為以7822件的申請數(shù)量“斷崖式”第一。

發(fā)表于：2/22/2024 9:49:00 AM

IU8202 適用于OWS耳機(jī)的無POP聲超低功耗400mW單聲道G類耳放IC方案

　　OWS的全稱是Open Wearable Stereo，也就是開放式可穿戴立體聲系統(tǒng)，通過無線降噪技術(shù)提供豐富、全頻的聲音，采用開放式設(shè)計(jì)，進(jìn)而解決了傳統(tǒng)入耳式TWS耳機(jī)的諸多痛點(diǎn)問題。OWS 開放式耳機(jī)將成為新的極速增長品類，預(yù)測在未來，開放式耳機(jī)銷量將占 TWS 耳機(jī) 30%的市場。

發(fā)表于：2/21/2024 9:46:00 PM

貿(mào)澤開售 Qorvo QPG6105DK Matter和藍(lán)牙開發(fā)套件

　　2024年2月19日 –專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應(yīng)Qorvo的QPG6105DK Matter?和藍(lán)牙開發(fā)套件。借助QPG6105DK 開發(fā)套件，開發(fā)人員能夠快速、輕松地將物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備推向市場。該IoT開發(fā)套件是Matter和低能耗產(chǎn)品開發(fā)人員構(gòu)建智能家居傳感器和執(zhí)行器、智能照明、恒溫器和其他聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備的理想之選。

發(fā)表于：2/21/2024 9:18:06 PM

高通推出全球首款汽車Wi-Fi 7芯片：峰值速率5.8Gbps

高通推出全球首款汽車Wi-Fi 7芯片：峰值速率5.8Gbps

發(fā)表于：2/21/2024 2:28:56 PM

高通推出全球首款汽車Wi-Fi 7芯片

高通推出全球首款汽車Wi-Fi 7芯片：峰值速率5.8Gbps 高通宣布推出驍龍汽車智聯(lián)平臺的最新產(chǎn)品，業(yè)界首個(gè)車規(guī)級Wi-Fi 7接入點(diǎn)解決方案——高通QCA6797AQ。高通表示，汽車正在成為個(gè)性化的網(wǎng)聯(lián)空間，這包括先進(jìn)信息娛樂系統(tǒng)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)儀表盤等。沉浸式車內(nèi)體驗(yàn)愈加普及，推動下一代應(yīng)用和互動娛樂的興起。

發(fā)表于：2/21/2024 10:12:00 AM

三星與Arm合作以GAA工藝優(yōu)化下一代Cortex-X CPU內(nèi)核

三星電子旗下芯片代工部門宣布與 Arm 合作，共同開發(fā)、優(yōu)化下一代 Cortex-X 核心。據(jù)介紹，此次合作涉及通過使用 Arm 最新 Cortex-X 設(shè)計(jì)和三星 GAA 工藝，旨在提升 CPU 性能和能效表現(xiàn)。

發(fā)表于：2/21/2024 10:10:00 AM