消息稱三星正改善半導(dǎo)體封裝工藝
根據(jù)韓媒 ETNews 報道,三星電子正計劃升級工藝,將非導(dǎo)電膠(NCF)更改為模塑底部填膠(MUF),從而實現(xiàn)更先進的封裝工藝。
發(fā)表于:2/21/2024 9:46:43 AM
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