我國成功搭建國際首個通信與智能融合的6G試驗網(wǎng)
發(fā)表于:2024/7/11 10:55:00
2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將達1090億美元
發(fā)表于:2024/7/11 10:37:00
AMD6.65億美元收購芬蘭AI初創(chuàng)公司Silo AI
AMD 豪擲 6.65 億美元收購芬蘭 AI 初創(chuàng)公司 Silo AI,欲與英偉達爭鋒
發(fā)表于:2024/7/11 9:21:00
三星正式回應(yīng)自家3nm工藝良率不到20%傳聞
三星回應(yīng)“投資8400億 自家3nm工藝良率不到20%”:性能、產(chǎn)能步入正軌
發(fā)表于:2024/7/11 9:20:00
美國宣布投資16億美元助力先進封裝技術(shù)研發(fā)
發(fā)表于:2024/7/11 9:19:00
三星電子計劃在HBM4世代為客戶開發(fā)多樣化定制HBM內(nèi)存
三星電子:計劃在 HBM4 世代為客戶開發(fā)多樣化定制 HBM 內(nèi)存
發(fā)表于:2024/7/11 9:15:00
