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業(yè)界動態(tài)

中國聯(lián)通完成行業(yè)內首次基于IPv6+的遠程駕駛場景現(xiàn)網試點

中國聯(lián)通完成行業(yè)內首次基于 IPv6 + 的遠程駕駛場景現(xiàn)網試點

發(fā)表于：7/15/2024 8:54:00 AM

IAR全面支持芯馳科技E3系列車規(guī)MCU產品E3119/E3118

中國上海，2024年7月11日 — 全球領先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應商IAR與全場景智能車芯引領者芯馳科技宣布進一步擴大合作，最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯馳科技的E3119/E3118車規(guī)級MCU產品。

發(fā)表于：7/13/2024 3:17:14 PM

英飛凌推出功率系統(tǒng)可靠性建模

【2024年7月12日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）推出功率系統(tǒng)可靠性建模。這項創(chuàng)新解決方案能夠應對數據中心和電信基礎設施面臨的日益嚴峻的系統(tǒng)電源故障問題。這些設施39%的宕機時間因停電引起，每次宕機的平均成本為687,700美元，因此迫切需要實現(xiàn)無縫運行并減輕對財務的影響。

發(fā)表于：7/13/2024 3:01:41 PM

AMD計劃2025年至2026年間應用玻璃基板技術

AMD計劃2025年至2026年間應用玻璃基板技術

發(fā)表于：7/12/2024 9:22:00 AM

信越推出新型后端制造設備可直接實現(xiàn)HBM內存2.5D集成

信越推出新型半導體后端制造設備，可無需中介層實現(xiàn) HBM 內存 2.5D 集成

發(fā)表于：7/12/2024 9:21:00 AM

西電攻克1200V以上增強型氮化鎵電力電子芯片量產技術

西安電子科技大學攻克 1200V 以上增強型氮化鎵電力電子芯片量產技術

發(fā)表于：7/12/2024 9:20:00 AM

英國超算中心宣布將安裝Quantinuum量子計算機

英國超算中心宣布將安裝Quantinuum量子計算機

發(fā)表于：7/12/2024 9:19:00 AM

德國宣布2029年前移除華為中興等中企的5G網絡組件

據“中國駐德國大使館”微信公眾號消息，7月11日，德國聯(lián)邦內政部發(fā)布消息以莫須有的所謂“潛在安全風險”為由宣布將逐步移除其5G網絡中的華為、中興等中國通信企業(yè)的組件。德國宣布2029年前移除華為、中興等中企的5G網絡組件

發(fā)表于：7/12/2024 9:18:00 AM

JEDEC 固態(tài)技術協(xié)會表示HBM4內存標準即將定稿

JEDEC 固態(tài)技術協(xié)會表示HBM4內存標準即將定稿：堆棧通道數較HBM3翻倍，初步同意最高6.4Gbps速度

發(fā)表于：7/12/2024 9:17:00 AM

中國聯(lián)通牽頭10家央企成立下一代互聯(lián)網創(chuàng)新聯(lián)合體

中國聯(lián)通牽頭 10 家央企成立“下一代互聯(lián)網創(chuàng)新聯(lián)合體” 為響應國務院國資委對打造中央企業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合體的相關要求，中國聯(lián)通牽頭中國移動、中國電信、中國星網、中國電子、大唐集團、國家能源集團、中國中車集團、中國電科、南方電網、中國航信等 10 家央企，成立“下一代互聯(lián)網創(chuàng)新聯(lián)合體”，并與產學研用多元化合作伙伴共同啟動“互聯(lián)網 2030”創(chuàng)新計劃，共同推動下一代互聯(lián)網領域的基礎研究、應用研究、產業(yè)化全鏈條融合發(fā)展。

發(fā)表于：7/12/2024 9:16:00 AM