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業(yè)界動(dòng)態(tài)

OpenAI斷供后科大訊飛星火API調(diào)用量大增

對(duì)標(biāo)GPT-4 Turbo！OpenAI斷供后科大訊飛星火API調(diào)用量大增

發(fā)表于：2024/7/9 8:28:00

中韓企業(yè)夾擊索尼半導(dǎo)體

中韓企業(yè)夾擊索尼半導(dǎo)體

發(fā)表于：2024/7/9 8:27:00

2023下半年中國(guó)智算服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)114.1億元

2023H2中國(guó)智算服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)114.1億元，同比增長(zhǎng)86% 7月9日消息，國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新發(fā)布的《中國(guó)智算服務(wù)市場(chǎng)（2023下半年）跟蹤》報(bào)告顯示，2023下半年中國(guó)智算服務(wù)市場(chǎng)整體規(guī)模達(dá)到114.1億元人民幣，同比增長(zhǎng)85.8%。其中，智算集成服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模為36.0億元人民幣，同比增速129.4%；GenAI IaaS市場(chǎng)在2023年從0到1爆發(fā)式增長(zhǎng)，在下半年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到32.2億元人民幣；Non-GenAI IaaS市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到45.9億元人民幣，以較低增速保持增長(zhǎng)。

發(fā)表于：2024/7/9 8:26:00

SK On聯(lián)合Sakuu開發(fā)3D打印汽車電池

號(hào)稱可減少 70% 浪費(fèi)，SK On 聯(lián)合 Sakuu 開發(fā) 3D 打印汽車電池

發(fā)表于：2024/7/9 8:25:00

三星電子將為日本Preferred Networks生產(chǎn)2nm AI芯片

三星電子將為日本Preferred Networks生產(chǎn)2nm AI芯片

發(fā)表于：2024/7/9 8:24:00

英國(guó)Pickering Electronics公司將于2024年慕尼黑上海電子展上展出新型高功率舌簧繼電器

Pickering Electronics公司將在2024年7月8-10日于上海新國(guó)際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子展(electronica China)中，推出數(shù)款用于高端儀表、自動(dòng)測(cè)試設(shè)備和半導(dǎo)體測(cè)試的高品質(zhì)儀器級(jí)舌簧繼電器產(chǎn)品，包括最新款大功率舌簧繼電器144系列。Pickering展位在 E7號(hào)館7838號(hào)。

發(fā)表于：2024/7/8 15:51:46

中國(guó)AI大模型數(shù)量占全球超1/3

中國(guó)AI大模型數(shù)量占全球超1/3！生成式AI專利申請(qǐng)量第一

發(fā)表于：2024/7/8 11:58:00

6家中企被美商務(wù)部移出未經(jīng)驗(yàn)證清單

7月3日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（Bureau of Industry and Security，BIS）修改了《出口管理?xiàng)l例》（EAR），宣布將8家實(shí)體從“未經(jīng)驗(yàn)證清單”（UVL）中移除，其中6家來(lái)自中國(guó)，1家來(lái)自阿聯(lián)酋，1家來(lái)自俄羅斯。此次被移除出“未經(jīng)驗(yàn)證清單”的6家中國(guó)實(shí)體名單如下： Fulian Precision Electronics (Tianjin) Co., Ltd.(富聯(lián)精密電子（天津）有限公司，工業(yè)富聯(lián)旗下子公司) Nanning Fulian Fu Gui Precision Industrial Co., Ltd.(南寧富聯(lián)富桂精密工業(yè)有限公司，工業(yè)富聯(lián)旗下子公司)

發(fā)表于：2024/7/8 8:39:00

西方多國(guó)限制量子計(jì)算機(jī)出口

7月5日消息（南山）據(jù)《新科學(xué)家》雜志發(fā)布的消息，近日全球多國(guó)對(duì)量子計(jì)算機(jī)實(shí)施出口管制。英國(guó)對(duì)擁有34個(gè)以上量子比特且錯(cuò)誤率低于特定閾值的量子計(jì)算機(jī)實(shí)行出口禁令，法國(guó)、西班牙、荷蘭等國(guó)家也采取了類似的出口管制措施。

發(fā)表于：2024/7/8 8:38:00

三星成立新的HBM團(tuán)隊(duì)推進(jìn)HBM3E和HBM4開發(fā)工作

7月8日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星公司近期宣布成立全新的“HBM開發(fā)團(tuán)隊(duì)”，這一戰(zhàn)略舉措標(biāo)志著三星在高性能內(nèi)存（HBM）技術(shù)領(lǐng)域的雄心與決心邁入了一個(gè)新階段。該團(tuán)隊(duì)將專注于前沿技術(shù)的研發(fā)，特別是HBM3、HBM3E以及備受期待的下一代HBM4技術(shù)，旨在顯著提升三星在全球HBM市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)份額。

發(fā)表于：2024/7/8 8:37:00