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消息称三星HBM4芯片在英伟达测试中获得最高评分

12 月 24 日消息,据韩媒 Pulse 报道,业内消息人士透露,三星电子的下一代高带宽内存 HBM4 在为英伟达将于明年推出的新一代人工智能加速器所做的测试中获得了最高评分。

發(fā)表于:2025/12/25 上午11:47:38

H200性能翻6倍售价仅微涨30%

12月25日消息,有消息称NVIDIA计划于2026年2月中旬农历春节假期前,对中国交付更强的H200 AI芯片,预计发货总量为5000至10000套芯片模组,相当于约4万至8万颗H200芯片。

發(fā)表于:2025/12/25 上午11:45:49

美国无人机禁令正在反噬自身

12月22日,美国联邦通信委员会(FCC)投下了一枚重磅炸弹。这个以监管电信频谱著称的独立机构,以“不可接受的国家安全威胁”为由,将所有外国制造的无人机及其组件列入受管制“黑名单”。这意味着,全球最大的民用无人机制造商大疆,以及道通智能等中国企业,将无法在美国市场销售任何新型号的无人机产品。

發(fā)表于:2025/12/25 上午11:43:00

技嘉AORUS RTX 5060 Ti AI BOX正式发售

技嘉科技于 2025 年 9 月产品发表会首度亮相的 AORUS RTX 5060 Ti AI BOX,现已正式开卖。

發(fā)表于:2025/12/25 上午11:02:00

消息称三星电子放缓关停DDR4进程

12 月 24 日消息,台媒《电子时报》今日报道称,三星电子今年四季度放缓了关停部分 DDR4 内存生产线的计划,计划明年一季度与特定服务器领域客户签署 NCNR(Non-Cancellable, Non-Returnable;不可取消、不可更改)形式的 DDR4 长期供货合约。

發(fā)表于:2025/12/25 上午10:12:36

英伟达与AI芯片初创企业Groq达成技术授权协议

12月25日消息,英伟达公司与人工智能初创企业 Groq 达成一项技术授权协议。此举不仅深化了英伟达对人工智能热潮相关企业的投资布局,也使其获得了将一种新型技术整合至自有产品的权利。

發(fā)表于:2025/12/25 上午10:09:51

科学家研发出无透镜成像技术 突破光学发展瓶颈

12 月 24 日消息,康涅狄格大学研发的一项全新成像技术有望改写光学成像的规则,无需依赖厚重的透镜或繁琐的物理校准,就能实现超高分辨率成像。据了解,该系统借助计算技术、传感器阵列和精妙算法,突破了数十年来限制光学发展的瓶颈。

發(fā)表于:2025/12/25 上午10:07:35

消息称三星和SK海力士HBM3E内存明年涨价近20%

12 月 24 日消息,据《朝鲜日报》今日报道,三星电子、SK 海力士等存储供应商已上调明年 HBM3E 价格,涨幅接近 20%。

發(fā)表于:2025/12/25 上午10:00:11

韩国预测到2040年芯片制程将突破至0.2nm

12 月 25 日消息,韩国半导体工程师学会在其发布的《2026 年半导体技术路线图》中,公布了未来 15 年硅基半导体技术的发展预测。三星近期才刚推出全球首款 2 纳米全环绕栅极(GAA)芯片 ——Exynos 2600,而路线图预计,到 2040 年半导体电路制程将突破至 0.2 纳米,正式迈入埃米级(Å)技术时代。不过,从当下到未来的 15 年间,行业仍需攻克诸多难题,实现 1 纳米以下晶圆制程的目标道阻且长。

發(fā)表于:2025/12/25 上午9:57:53

中央广播电视总台发布2025年度国内、国际十大科技新闻

12 月 24 日消息,今天傍晚,中央广播电视总台发布 2025 年度国内、国际十大科技新闻。其中,国内十大科技新闻包括天问二号成功发射、DeepSeek 发布、我国第一艘电磁弹射型航空母舰福建舰入列等,国际十大科技新闻包括反物质量子比特首次演示、中国启动聚变领域国际科学计划、科学家观测到大质量黑洞合并事件等。

發(fā)表于:2025/12/25 上午9:37:12

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