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業(yè)界動態(tài)

Arm推出基于Armv9指令集的邊緣AI計算平臺

Arm推出基于Armv9指令集的邊緣AI計算平臺

發(fā)表于：2/27/2025 11:12:09 AM

英飛凌發(fā)布《2025年GaN功率半導(dǎo)體預(yù)測報告》

英飛凌（Infineon）發(fā)布了《2025年GaN功率半導(dǎo)體預(yù)測報告》

發(fā)表于：2/27/2025 11:02:43 AM

高通公布其2025年6G無線技術(shù)發(fā)展計劃

2 月 27 日消息，科技媒體 91Mobile 昨日（2 月 26 日）發(fā)布博文，報道稱在 2025 年世界移動通信大會（MWC2025）前夕，高通公布了 2025 年發(fā)展計劃，宣布將專注于 6G 無線技術(shù)研發(fā)，并支持 FR3 頻段。高通工程高級副總裁 John Smee 表示，2025 年將是具有里程碑意義的一年，標(biāo)志著 6G 標(biāo)準(zhǔn)化正式啟動。高通將致力于其“6G 愿景”，在網(wǎng)絡(luò)的多個層面和設(shè)備內(nèi)部集成人工智能（AI）。

發(fā)表于：2/27/2025 10:54:00 AM

安森美宣布全球裁員2400人

2月26日消息，據(jù)路透社報道，由于電動汽車等領(lǐng)域的芯片需求下滑，功率半導(dǎo)體和汽車圖像傳感器大廠安森美（OnSemi）正面臨巨大經(jīng)營壓力，計劃2025年將全球裁員裁員2400人。

發(fā)表于：2/27/2025 10:43:40 AM

禾賽第四代芯片架構(gòu)2025年全面量產(chǎn)

2 月 26 日消息，激光雷達(dá)制造商禾賽科技今日宣布，禾賽第四代芯片架構(gòu)平臺將于 2025 年全面量產(chǎn)。該平臺將打造新一代“高質(zhì)量、高性能、低成本”的激光雷達(dá)產(chǎn)品。

發(fā)表于：2/27/2025 10:35:07 AM

龍芯中科2024年凈虧損6.24億元

2 月 26 日消息，龍芯中科今日發(fā)布 2024 年度業(yè)績快報公告，2024 年度實現(xiàn)營業(yè)總收入 5.07 億元，同比增長 0.24%；歸屬于母公司所有者的凈虧損 6.24 億元；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈虧損 6.6 億元。龍芯中科稱，報告期內(nèi)，傳統(tǒng)優(yōu)勢工控市場停滯影響仍存在，工控芯片營收大幅下降；電子政務(wù)市場開始回暖，信息化類芯片收入大幅增加；芯片類產(chǎn)品營收同比有較大幅度增長的同時，公司主動減少解決方案類業(yè)務(wù)，解決方案類業(yè)務(wù)營收同比有較大幅度下降。整體全年公司營業(yè)收入與去年持平，展現(xiàn)企穩(wěn)向好的態(tài)勢。

發(fā)表于：2/27/2025 10:09:20 AM

三星計劃到2030年實現(xiàn)1000層NAND

2 月 26 日消息，三星電子 DS 部門 CTO 宋在赫（???）在上周于舊金山舉行的國際固態(tài)電路會議（ISSCC）上發(fā)表主題演講，并展示了其晶圓鍵合、低溫蝕刻和鉬應(yīng)用等技術(shù)。據(jù)介紹，這些技術(shù)將從 400 層的 NAND 閃存技術(shù)開始應(yīng)用，而且他還提到，“鍵合技術(shù)可用于（在 NAND 區(qū)域）實現(xiàn) 1000 多層（堆疊）”。

發(fā)表于：2/27/2025 9:56:53 AM

三星攜手現(xiàn)代汽車完成業(yè)界首個端到端RedCap 5G專網(wǎng)測試

2 月 27 日消息，三星公司昨日（2 月 26 日）發(fā)布新聞稿，宣布攜手現(xiàn)代汽車公司，成功完成業(yè)界首個基于私有 5G 網(wǎng)絡(luò)的 RedCap 端到端測試，展現(xiàn)了工業(yè) 5G 的全新可能性。

發(fā)表于：2/27/2025 9:50:20 AM

海南商發(fā)可復(fù)用火箭測控船項目成功簽約

2 月 26 日消息，江西江新造船有限公司昨日宣布，海南商業(yè)航天發(fā)射場（二期）項目建設(shè)承建單位集中簽約儀式 2 月 24 日在海南文昌舉行。由該公司牽頭，承攬的海南商業(yè)航天發(fā)射場發(fā)射及回收配套設(shè)施建設(shè)項目 —— 可重復(fù)使用火箭海上回收系統(tǒng)指揮測控船設(shè)計、采購和建造總承包（EPC）項目順利簽約。

發(fā)表于：2/27/2025 9:39:23 AM

TrendForce：2024年全球手機面板出貨量同比增長11.4%

2 月 26 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢今日最新調(diào)查報告，2024 年受到手機新機銷量成長，以及二手機和整新機需求增加驅(qū)動，全球手機面板出貨量同比增長 11.4%、達(dá) 21.57 億片，達(dá)到近年高峰。

發(fā)表于：2/27/2025 9:33:26 AM