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業(yè)界動態(tài)

我國天河新一代超算再奪世界圖計算領域桂冠

11 月 21 日消息，據(jù)國家超級計算天津中心官方消息，由國防科技大學研制，部署在國家超級計算天津中心的“天河”新一代超級計算機系統(tǒng)在 11 月 17 日最新公布的國際 Graph500 排名中，以 6320.24 MTEPS / W 的性能奪得 Big Data Green Graph500 （大數(shù)據(jù)圖計算能效）榜單世界第一的優(yōu)異成績。

發(fā)表于：2024/11/21 10:11:00

全球最強超算Top500榜單公布

2024年11月18日，在“2024 年超級計算”大會上，Top500組織公布了全球最強超算Top500榜單。其中，位于美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室（LLNL）的由 AMD 提供支持的 El Capitan 以 1.742 exaflops 的峰值性能成為目前地球上已知的最快的超級計算機。這也是AMD支持的超級計算機第六次登頂全球超算Top500榜單。

發(fā)表于：2024/11/21 10:02:25

SK海力士宣布量產全球最高的321層1Tb TLC 4D NAND閃存

11 月 21 日消息，SK 海力士剛剛宣布開始量產全球最高的 321 層 1Tb（太比特，與 TB 太字節(jié)不同）TLC（Triple Level Cell）4D NAND 閃存。據(jù)介紹，此 321 層產品與上一代相比數(shù)據(jù)傳輸速度和讀取性能分別提高了 12% 和 13%，并且數(shù)據(jù)讀取能效也提高 10% 以上。

發(fā)表于：2024/11/21 9:56:50

中國聯(lián)通中國電信累計建成超137萬個5G中高頻共建共享基站

11 月 19 日消息，據(jù)人民郵電報 11 月 18 日報道，自 2019 年 9 月 9 日聯(lián)合簽訂《中國電信中國聯(lián)通 5G 網(wǎng)絡共建共享框架合作協(xié)議書》以來，中國聯(lián)通、中國電信聯(lián)合組建 5G 共建共享工作組，累計節(jié)省投資超 3600 億元，建成超 137 萬個 5G 中高頻基站。報道稱，中國電信、中國聯(lián)通提出 " 共建共享 " 舉措，在共享技術、組網(wǎng)、運營、管理等方面取得了一系列創(chuàng)新突破，實現(xiàn)了 " 一張物理網(wǎng)、兩張邏輯網(wǎng)、N 張定制網(wǎng) "；圍繞又好又快又省部署 5G 網(wǎng)絡，形成了中國特色的 5G 共建共享模式，快速建成全球規(guī)模最大的首個 5G SA（獨立組網(wǎng)）共建共享網(wǎng)絡，實現(xiàn)了規(guī)模翻倍、覆蓋翻倍、速率翻倍、運行穩(wěn)定、綠色高效的效果。

發(fā)表于：2024/11/21 9:47:02

Omdia報告顯示柔性AMOLED今年將首超LCD

11 月 20 日消息，據(jù)研究機構 Omdia 今日發(fā)布的《Omdia 智能手機顯示面板情報服務》報告，2024 年，柔性 AMOLED 顯示面板出貨量將達到 6.31 億塊，同比增長 24%。

發(fā)表于：2024/11/21 9:39:41

中國工業(yè)機器人密度已超越德國和日本

11 月 20 日消息，國際機器人聯(lián)合會（IFR）周三發(fā)布的年度報告顯示，中國在工業(yè)機器人使用方面已超越德國。

發(fā)表于：2024/11/21 9:30:35

美國首個半導體數(shù)字孿生研究所將獲2.85億美元補貼

美國首個半導體數(shù)字孿生研究所將獲2.85億美元補貼

發(fā)表于：2024/11/21 9:15:03

2025年臺積電將新建10座工廠以應對AI半導體需求

11月20日消息，全球晶圓代工巨頭臺積電（TSMC）正在著力擴大其先進封裝產能，以應對人工智能（AI）半導體的旺盛需求。據(jù)媒體報道，臺積電計劃明年在全球范圍內新建10家工廠。新投資將重點放在2納米、CoWoS等先進工藝技術上。臺積電明年的資本支出（CAPEX）預計將達到340億至380億美元。這不僅超過了市場預測的320億至 360 億美元，而且有可能刷新公司歷史上的最高資本支出記錄——2022年的362.9億美元。

發(fā)表于：2024/11/21 9:09:10

美國芯片法案敲定向格羅方德提供15億美元補貼

美國拜登政府已敲定針對格羅方德（GlobalFoundries）的《芯片法案》激勵措施，向該芯片制造商提供15億美元補貼，以支持美國工廠，這是更廣泛的半導體推動措施的一部分。

發(fā)表于：2024/11/21 9:01:35

萊爾德熱系統(tǒng)宣布推出用于下一代光電設備的全新微型熱電制冷器產品線

　　2024年11月12日 --- 萊爾德熱系統(tǒng)（Laird Thermal Systems）宣布擴展微型熱電制冷器產品線，并推出OptoTEC? MBX系列，該系列適用于空間受限的高性能光電應用。MBX系列采用了下一代熱電材料和先進的自動化工藝，可為TO-Can、TOSA和Butterfly封裝等應用中使用的TEC提供標準和客制化選項。其中的創(chuàng)新設計之一是可實現(xiàn)更緊湊的外形尺寸，最小的型號僅為1.5 x 1.1mm，厚度薄至0.65mm，在特定的空間限制下仍可確保以盡量低的功耗實現(xiàn)更搞的制冷性能。

發(fā)表于：2024/11/20 23:45:43