長鑫成功研發(fā)并量產(chǎn)LPDDR5X

6月6日消息，中國的內(nèi)存技術(shù)正在快速崛起，與韓國的差距逐漸縮小。 據(jù)媒體報道，長鑫存儲在低功耗內(nèi)存半導體（LPDDR）領域取得了顯著進展，已經(jīng)成功開發(fā)并量產(chǎn)了LPDDR5X，并且今年就正在向LPDDR6發(fā)起沖刺。

發(fā)表于：6/9/2025 9:34:07 AM

全球最小Linux計算機問世

6月8日消息，近日，一款尺寸小于美國護照照片的微型Linux計算機引發(fā)關(guān)注。據(jù)悉，該迷你計算機由YouTube上的知名博主Coding Scientist親手打造，尺寸僅為40毫米×35毫米。 據(jù)博主介紹，該迷你計算機運行Ubuntu 16.04.6 LTS操作系統(tǒng)，并搭載ARM Mali-400 MP2 GPU，支持人工智能、機器人技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)。

發(fā)表于：6/9/2025 9:27:38 AM

我國成功研制國際首支P波段大功率超構(gòu)材料速調(diào)管

6月8日消息，據(jù)媒體報道，由中國科學院高能物理研究所（高能所）牽頭研制的國際首支P波段大功率超構(gòu)材料速調(diào)管，在中國散裂中子源（CSNS，位于廣東東莞）園區(qū)順利通過驗收，標志著我國在大功率速調(diào)管領域取得重大突破，實現(xiàn)了該核心器件從依賴進口到自主創(chuàng)新的關(guān)鍵跨越。

發(fā)表于：6/9/2025 9:20:33 AM

我國110GHz帶寬高性能薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片實現(xiàn)量產(chǎn)

6月9日消息，據(jù)媒體報道，上海交大無錫光子芯片研究院（CHIPX）取得重大進展：其在國內(nèi)首個光子芯片中試線成功下線首片6英寸薄膜鈮酸鋰光子芯片晶圓，并同步實現(xiàn)了超低損耗、超高帶寬的高性能薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片的規(guī)?；慨a(chǎn)。該芯片的關(guān)鍵技術(shù)指標已達到國際先進水平。

發(fā)表于：6/9/2025 9:12:31 AM

英特爾宣布消滅毛利率低于50%的新產(chǎn)品

據(jù)外媒Tom's hardware報道，在英特爾新CEO陳立武（Lip-Bu Tan）的改革下，英特爾首席產(chǎn)品官 Michelle Johnston Holthaus 近日在美國銀行全球技術(shù)會議上宣布，英特爾不再批準“根據(jù)一系列行業(yè)預期”無法證明能獲得至少 50% 毛利率的新項目。 Holthaus 將英特爾的新風險規(guī)避政策解釋為，“我們以前可能會存在一些低毛利的產(chǎn)品，但現(xiàn)在有了這個新的規(guī)則，所以這類產(chǎn)品將不會繼續(xù)向前發(fā)展。如果未來的毛利率不是 50% 或更高，這類項目實際上不會被分配資源?！?/a>

傳SpaceX將在德克薩斯州建先進芯片封裝工廠

6月6日消息，據(jù)Tom's hardware報道，業(yè)內(nèi)傳聞顯示，美國航天科技大廠SpaceX 為應對自身的需求，正計劃在美國德克薩斯州建立一座芯片封裝廠，導入面板級扇出型封裝（FOPLP）技術(shù)，而且其基板尺寸高達700mm x 700mm，為業(yè)界最大尺寸。 目前SpaceX 大部分芯片封裝是交由歐洲的意法半導體封裝，部分超出產(chǎn)能的訂單則轉(zhuǎn)交給群創(chuàng)代工。不過，SpaceX 正積極推動自家芯片內(nèi)部生產(chǎn)。該公司去年在德克薩斯州巴斯特羅普（Bastrop）建成全美最大的印刷電路板（PCB）制造基地，主要用來供應Starlink 衛(wèi)星系統(tǒng)所需的電路板（PCB） 。

發(fā)表于：6/9/2025 8:59:11 AM

Omdia：2030年全球6G用戶數(shù)將達2.89億

6 月 5 日，市場研究機構(gòu) Omdia 發(fā)布最新報告指出，在人工智能技術(shù)的深度賦能下，全球 6G 網(wǎng)絡商業(yè)化進程顯著提速，預計 2027 年至 2030 年將成為 6G 技術(shù)的導入期，并于 2037 年起成為通信領域的主導技術(shù)。報告圍繞用戶規(guī)模與產(chǎn)業(yè)投資兩大核心維度，勾勒出 6G 時代的增長藍圖。

發(fā)表于：6/6/2025 2:56:15 PM

SIA：2025年4月全球半導體銷售額570億美元

6 月 6 日消息，美國半導體行業(yè)協(xié)會 SIA 當?shù)貢r間 5 日宣布，根據(jù)時間半導體貿(mào)易統(tǒng)計 WSTS 編制的數(shù)據(jù)，2025 年 4 月全球半導體銷售總額達 569.6 億美元

發(fā)表于：6/6/2025 2:52:23 PM

思爾芯攜手晶心科技加速先進RISC-V 芯片開發(fā)

近日，晶心科技與思爾芯（S2C）達成重要合作，其雙核單集群AX45MPV處理器已在思爾芯最新一代原型驗證系統(tǒng)S8-100上成功運行Linux和大型語言模型（LLM）。

發(fā)表于：6/6/2025 2:47:06 PM

三星利用其5nm制程攜手英飛凌與恩智浦開發(fā)汽車芯片

6月6日消息，據(jù)韓國媒體Sammobile 的報導，三星已與英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）達成合作，共同研發(fā)下一代汽車芯片解決方案。而該協(xié)議也預計采用三星的5nm制程技術(shù)來進行芯片生產(chǎn)，這也將為三星的晶圓代工業(yè)務及存儲產(chǎn)品爭取到訂單。

發(fā)表于：6/6/2025 2:06:57 PM