123,123,123

業(yè)界動態(tài)

全球首款2nm GAA手机SoC芯片正式揭晓

12月19日消息，三星今天正式发布了新一代旗舰手机SoC——Exynos 2600。Exynos 2600是全球首款采用2nm GAA工艺打造的芯片，这也是全球半导体行业的一个重磅里程碑。

發(fā)表于：2025/12/19 下午1:19:56

台积电美国3nm晶圆厂建成将提前于2027年投产

12月19日消息，据《日经新闻》引述熟知内情的消息人士透露，晶圆代工大厂台积电计划将于2026年第三季度开始将设备迁移到亚利桑那州的Fab 21的第二座晶圆厂，预计相关产线将于2027年上半年安装完成，因此可能会在2027年底前量产，相比之前的2028年量产计划提前了数个季度。

發(fā)表于：2025/12/19 下午1:18:17

美国初创公司成功完成5000米高空无线输电验证

12 月 19 日消息，初创公司 Overview Energy 于 12 月 10 日走出隐身模式，已验证其空间太阳能核心技术，成功利用近红外激光从 5000 米高空向地面无线输电。

發(fā)表于：2025/12/19 下午1:15:52

消息称英特尔14A工艺拿下英伟达和AMD订单

12月19日消息，据Wccftech报道，英特尔目前已准备好将其最为先进的Intel 14A工艺节点向广泛外部客户开放。广发证券香港的分析显示，英伟达（NVIDIA）和AMD计划将该工艺应用到自己的下一代服务器CPU产品当中。而在此之前还有传闻称，英特尔赢得了代工苹果公司AI服务器芯片的订单。

發(fā)表于：2025/12/19 下午1:11:02

TrendForce发布2024~2029年全球车用半导体市场规模预测报告

12 月 18 日消息，研调机构 TrendForce 集邦咨询昨日表示，2024~2029 年的全球车用半导体市场规模预计将实现 7.4% 的复合年增长率 (CAGR)，从期初的 677 亿美元增长至期末的近 969 亿美元，逼近千亿美元关口。依产品类别角度，逻辑处理器、先进存储等高性能芯片的市场增速将明显超越 MCU 等传统零部件，其中车用逻辑处理器的 CAGR 达到 8.6%，这反映出市场价值快速向智能化、电动化方向集中。

發(fā)表于：2025/12/19 下午1:06:00

商务部：强烈反对欧委会密集对多家中国企业发起调查

12 月 18 日消息，据新华社，商务部新闻发言人何亚东在今天举行的例行新闻发布会上说，中方注意到，欧委会近期密集对中国企业发起《外国补贴条例》（FSR）调查，先后对中车集团、同方威视发起深入调查，甚至对中国数字平台进行现场突袭检查，做法恶劣，指向性和歧视性明显。

發(fā)表于：2025/12/19 下午1:03:00

全球11大半导体厂商上季获利暴涨130%至801亿美元

据《日经新闻》12月17日报道，受益于AI旺盛的需求带动，全球主要11家半导体厂在今年第三季度（2025年7-9月、部分为6-8月或8-10月）合计净利润同比暴涨130%至801亿美元，创下了有数据可供追溯的2010年以来单利获利历史新高纪录。报道指出，在第三季的全球11大半导体厂中，与AI相关的半导体企业表现亮眼，英伟达、台积电等9家厂商第三季获利呈现增长或转盈，另一方面，车用芯片厂商则陷入低迷。

發(fā)表于：2025/12/19 下午1:00:24

华辰芯光以IDM模式破局锻造AI与卫星通信“中国芯”

华辰芯光完成FAB重资产投入后，在构建起“芯片设计+FAB制造+芯片封测”产能矩阵后，能否让其在AI算力、卫星通信等新兴市场的爆发式需求中抢占先机？

發(fā)表于：2025/12/19 上午10:57:23

在AI爆发的十字路口，DDR5成为连接技术与社会价值的桥梁

DDR5的技术升级不仅是一次产品迭代，更是驱动数字产业变革的关键支点，其影响逐层传导，从核心计算场景延伸，推动产业链迈向高端化。

發(fā)表于：2025/12/19 上午9:56:18

HBM3E与DDR5价差削减促使转产反推高明年HBM3E定价

12 月 18 日消息，TrendForce 集邦咨询今日表示，由于非 HBM 的一般型 DRAM 内存近来价格急速攀升，原本由买方主导的 2026 年 HBM3E 内存市场开始向有利于供方的方向倾斜，但 HBM3E 和 DDR5 间的价差比例仍会下降。机构称，在 2025 年 5 月英伟达与三大 DRAM 原厂（三星、SK 海力士、美光）展开 2026 年 HBM3E 采购协商时，单价显著低于今年水平。

發(fā)表于：2025/12/19 上午9:51:27