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商務(wù)部再度回應(yīng)安世問題:荷方表態(tài)不能只停留在口頭上

11月8日,中國商務(wù)部官網(wǎng)再度發(fā)布《商務(wù)部新聞發(fā)言人就安世半導(dǎo)體問題答記者問》,針對荷蘭政府最新的聲明進(jìn)行了回應(yīng)。 商務(wù)部指出,注意到了荷蘭經(jīng)濟(jì)大臣卡雷曼斯于11月6日發(fā)表的聲明,但截至目前尚未見到荷方在停止侵害中國企業(yè)合法權(quán)益和恢復(fù)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈穩(wěn)定方面的實際行動。中方本著對全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈穩(wěn)定與安全的負(fù)責(zé)任態(tài)度,已于11月1日宣布對符合條件的相關(guān)出口予以豁免,而造成當(dāng)前全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈混亂的源頭和責(zé)任在荷方。

發(fā)表于:2025/11/10 8:59:22

英飛凌攜手SolarEdge共同推進(jìn)AI數(shù)據(jù)中心高效電力基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展

英飛凌攜手SolarEdge,推動面向人工智能(AI)及超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的新一代高效固態(tài)變壓器(SST)技術(shù)發(fā)展。 全新的固態(tài)變壓器(SST)專為實現(xiàn)在中壓至800–1500伏直流電(DC)轉(zhuǎn)換而設(shè)計,其轉(zhuǎn)換效率超過99%,同時減小設(shè)備體積、降低重量,并有效減少了碳排放足跡。 此次合作將SolarEdge在直流電(DC)領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)與英飛凌的半導(dǎo)體創(chuàng)新相結(jié)合,不僅助力構(gòu)建可持續(xù)、可擴(kuò)展的電力基礎(chǔ)設(shè)施,還進(jìn)一步推動AI數(shù)據(jù)中心市場的拓展。

發(fā)表于:2025/11/7 11:57:45

Vicor緊湊型電源系統(tǒng)為電動汽車主動懸架系統(tǒng)節(jié)省空間與重量

Vicor公司汽車市場總監(jiān)Greg Green先生將在2025年第五屆中國汽車智能底盤大會上展示一款緊湊型電源系統(tǒng)

發(fā)表于:2025/11/7 11:54:30

三星電子初期LPDDR6內(nèi)存參數(shù)確認(rèn)

11 月 7 日消息,CES 消費(fèi)電子展主辦方 CEA 當(dāng)?shù)貢r間本月 5 日起在官網(wǎng)公示了部分 CES 2026 創(chuàng)新獎獲獎產(chǎn)品,這其中就有三星電子的 LPDDR6 內(nèi)存。

發(fā)表于:2025/11/7 9:42:36

全球首座量子金剛石晶圓廠啟用

當(dāng)?shù)貢r間11月5日,全球領(lǐng)先的大規(guī)??刹渴鹗覝亟饎偸孔蛹夹g(shù)公司Quantum Brilliance宣布正式啟用其位于澳大利亞墨爾本的量子金剛石晶圓廠,這是世界上第一個致力于大規(guī)模生產(chǎn)量子級金剛石的商業(yè)設(shè)施。

發(fā)表于:2025/11/7 9:32:08

安世供應(yīng)鏈危機(jī)蔓延日產(chǎn)汽車宣布缺芯減產(chǎn)

11月6日消息,據(jù)日本媒體報道,受安世半導(dǎo)體芯片缺貨影響,日產(chǎn)汽車11月5日表示,其位于日本的2座工廠將進(jìn)行減產(chǎn)。

發(fā)表于:2025/11/7 9:27:25

中科曙光正式發(fā)布全球首個單機(jī)柜級640卡超節(jié)點scaleX640

11月6日,2025世界互聯(lián)網(wǎng)大會烏鎮(zhèn)峰會期間,中科曙光正式發(fā)布全球首個單機(jī)柜級640卡超節(jié)點scaleX640,它基于全球領(lǐng)先的開放系統(tǒng)硬件架構(gòu)打造,并首次在烏鎮(zhèn)互聯(lián)網(wǎng)之光博覽會重磅亮相。

發(fā)表于:2025/11/7 8:59:00

印度突然禁止本國廣播公司使用中國衛(wèi)星服務(wù)

11月7日消息,對于印度來說,以前他們是技術(shù)不行,所以才允許本國廣播公司使用中國衛(wèi)星服務(wù),而現(xiàn)在這個情況已經(jīng)不同了。

發(fā)表于:2025/11/7 8:50:27

2026年全球八大云服務(wù)廠商資本支出合計將達(dá)6000億美元

11月6日,市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布最新研究報告,將今年全球八大主要云端服務(wù)大廠(CSP)的資本支出(CapEx)總額的同比增長率由61%上修至65%。同時,預(yù)計2026年全球八大CSP廠商仍將維持積極的投資節(jié)奏,合計資本支出將提高到6,000 億美元,同比增幅仍高達(dá)40%,展現(xiàn)AI 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的長期增長潛力。

發(fā)表于:2025/11/7 8:43:12

消息稱臺積電先進(jìn)工藝提價3~10%

消息源 yeux1122 昨日(11 月 6 日)發(fā)布博文,稱蘋果 iPhone 18系列恐面臨芯片成本上漲壓力。蘋果主要芯片供應(yīng)商臺積電(TSMC)計劃從 2026 年起,針對 5 納米以下的先進(jìn)芯片制造工藝提價 3-10%。

發(fā)表于:2025/11/7 8:38:55

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