1月26日消息，近日，美國(guó)加州大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)宣布成功研發(fā)出一款140GHz超高頻Wi-Fi芯片，通過(guò)結(jié)合數(shù)字與模擬信號(hào)處理技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了高達(dá)120Gbps的傳輸速度，即每秒約15GB。

相比之下，目前市場(chǎng)上最快的無(wú)線技術(shù)，理論上被限制在30Gbps（Wi-Fi 7）和5Gbps（5G毫米波）。

這項(xiàng)研究由加州大學(xué)電機(jī)工程與計(jì)算機(jī)科學(xué)教授Payam Heydari領(lǐng)導(dǎo)，團(tuán)隊(duì)意識(shí)到，隨著傳輸速度的提升，傳統(tǒng)無(wú)線芯片處理數(shù)據(jù)所需的能耗會(huì)呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，電池續(xù)航和發(fā)熱將成為致命傷。

在現(xiàn)代無(wú)線傳輸中，DAC是不可或缺的組件，但在高頻網(wǎng)絡(luò)下，DAC 往往會(huì)成為功耗激增的瓶頸。

為了解決這一難題，團(tuán)隊(duì)研發(fā)了名為RF-64QAM的技術(shù)，通過(guò)三個(gè)同步子發(fā)射器直接在射頻域建立信號(hào)，從而繞過(guò)DAC瓶頸，讓芯片在傳送海量數(shù)據(jù)的同時(shí)保持極高的效率，避免過(guò)熱。

除了發(fā)射端的創(chuàng)新，研究團(tuán)隊(duì)在接收端提出了分層模擬解調(diào)技術(shù)，該技術(shù)在模擬域中對(duì)信號(hào)進(jìn)行分層分解，在數(shù)字化之前剝離復(fù)雜的信號(hào)層，從而只需傳統(tǒng)所需功率的一小部分即可提取數(shù)據(jù)。

不僅如此，研究團(tuán)隊(duì)僅使用22nm工藝制造了接收器芯片，在140GHz頻段傳輸時(shí)，功耗僅為230mW，且具備大規(guī)模生產(chǎn)和應(yīng)用的潛力。