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業(yè)界動態(tài)

大聯(lián)大品佳集團推出基于達發(fā)科技（Airoha）產(chǎn)品的LE Audio耳機方案

　　2025年2月19日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于達發(fā)科技（Airoha）AB1571D、AB1571AM和AB1565AM產(chǎn)品的LE Audio耳機方案。

發(fā)表于：2/19/2025 11:35:14 PM

第 4 代碳化硅技術：重新定義高功率應用的性能和耐久性

　　本白皮書重點介紹 Wolfspeed 專為高功率電子應用而設計的第 4 代碳化硅（SiC） MOSFET 技術。基于在碳化硅創(chuàng)新領域的傳承，Wolfspeed 定期推出尖端技術解決方案，重新定義行業(yè)基準。在第 4 代發(fā)布之前，第 3 代碳化硅 MOSFET 憑借多項重要設計要素的平衡，已在廣泛用例中得到驗證，為硬開關應用的全面性能設定了基準。

發(fā)表于：2/19/2025 10:35:00 PM

瑞薩推出RA4L1 MCU，超低功耗、集成電容式觸控、段碼LCD和強大安全功能

　　2025 年 2 月 19 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RA4L1微控制器（MCU）產(chǎn)品群，包含14款集成超低功耗、先進安全功能和段碼LCD支持的全新產(chǎn)品。基于支持TrustZone的80MHz Arm Cortex-M33處理器，新款MCU在性能、功能和節(jié)能方面達到了行業(yè)先進水平，為水表、智能鎖、物聯(lián)網(wǎng)傳感器應用等領域的設計人員提供更加卓越的解決方案選擇。

發(fā)表于：2/19/2025 10:19:29 PM

新款R&S SMW200A 和R&S SMM100A 矢量信號發(fā)生器的EVM 性能顯著提升

?　　羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）升級了業(yè)界領先的R&S SMW200A矢量信號發(fā)生器及其同系列中端產(chǎn)品R&S SMM100A。升級后的R&S SMW200A在誤差矢量幅度（EVM）性能方面有了大幅提升，成為5G NR FR3 研發(fā)測試和高要求射頻應用（如功放測試）的理想之選。該儀器還添加了射頻線性化軟件新選件，通過數(shù)字預失真來優(yōu)化高輸出功率下的EVM。同時，R&S SMM100A也進行了升級，提升了 EVM性能。

發(fā)表于：2/19/2025 9:54:30 PM

CGD 獲得3,200萬美元融資，以推動在全球功率半導體領域的增長

氮化鎵（GaN）功率器件的領先創(chuàng)新者 Cambridge GaN Devices (CGD) 已成功完成3,200萬美元的C輪融資。

發(fā)表于：2/19/2025 2:07:40 PM

三星目標2028年推出LPW DRAM內存

2 月 19 日消息，據(jù)韓媒 SEDaily 現(xiàn)場采訪報道，三星電子 DS 部門首席技術官 Song Jai-hyuk 美國加州舊金山當?shù)貢r間 17 日在 IEEE ISSCC 2025 國際固態(tài)電路會議全體會議上表示，首款針對設備端 AI 應用優(yōu)化的 LPW DRAM 內存產(chǎn)品將于 2028 年發(fā)布。

發(fā)表于：2/19/2025 1:02:08 PM

Altera被曝將易主銀湖資本

2 月 19 日消息，彭博社今天（2 月 19 日）發(fā)布博文，報道稱私募巨頭銀湖資本（Silver Lake Management）正與英特爾進行深入談判，計劃收購其可編程芯片部門 Altera 的多數(shù)股權。

發(fā)表于：2/19/2025 11:27:01 AM

NGMN重磅發(fā)布《邁向6G的網(wǎng)絡架構演進》報告

2月19日消息作為一家由全球主流運營商聯(lián)合發(fā)起成立，旨在推動下一代移動網(wǎng)絡技術發(fā)展的行業(yè)組織，NGMN（Next Generation Mobile Networks Alliance，下一代移動網(wǎng)絡聯(lián)盟）在移動通信產(chǎn)業(yè)生態(tài)，特別是在技術演進路徑選擇中擁有很強的產(chǎn)業(yè)號召力。近日，NGMN正式發(fā)布了題為《邁向6G的網(wǎng)絡架構演進》的最新報告。報告中詳細介紹了13項指導原則，以引導網(wǎng)絡架構走向6G，并就提高網(wǎng)絡效率、創(chuàng)新和可持續(xù)性提出了建議。該報告確定了6G開發(fā)中需要避免的關鍵5G痛點，包括網(wǎng)絡復雜性、傳統(tǒng)系統(tǒng)集成和能源效率等。

發(fā)表于：2/19/2025 11:16:01 AM

英特爾攜手聯(lián)電和聯(lián)發(fā)科打造二線廠商聯(lián)盟

2 月 18 日消息，供應鏈消息源 DigiTimes 今天（2 月 18 日）發(fā)布博文，報道稱英特爾正積極“自救”，通過和聯(lián)發(fā)科、聯(lián)華電子（UMC，下文簡稱聯(lián)電）合作，為其代工業(yè)務探索一條新的發(fā)展路徑。

發(fā)表于：2/19/2025 11:06:10 AM

西門子攜手臺積電開發(fā)出3DFabric自動化設計流程

2月18日，西門子數(shù)字工業(yè)軟件宣布，作為與臺積電持續(xù)合作一部分，已為臺積電InFO封裝技術提供經(jīng)認證的自動化工作流程，這套流程采用西門子業(yè)界領先的先進封裝整合解決方案。

發(fā)表于：2/19/2025 10:57:01 AM