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業(yè)界動態(tài)

Infinitesima與imec合作推動埃米級晶圓量測技術發(fā)展

7月25日消息，英國的先進半導體測量技術公司Infinitesima 近日宣布與比利時imec 共同展開三年合作項目，針對其Metron3D 在線3D 晶圓測量系統(tǒng)進行功能強化，聚焦于High-NA EUV、混合鍵合（Hybrid Bonding）、CFET等先進制程應用，并由ASML 等業(yè)界領導者參與，以解決未來半導體制造對高解析3D 測量的迫切需求。

發(fā)表于：7/28/2025 9:06:21 AM

中國移動重磅發(fā)布量子人工智能平臺

7月27日，在2025世界人工智能大會期間，中國移動舉辦以“新紀量子智啟未來”為主題的移動云AI+量子論壇，重磅發(fā)布量子人工智能平臺、《量子AI賦能金融與生物醫(yī)藥應用白皮書》和量智融合算力開放計劃。中國移動副總經理程建軍在論壇上表示：中國移動作為網信領域的重點骨干央企，堅持把發(fā)展量子科技作為驅動未來技術與產業(yè)變革的重要引擎。以科技創(chuàng)新為引領，突破關鍵技術；以移動云平臺為基礎，推廣量子計算場景應用；以融通帶動為導向，繁榮產業(yè)生態(tài)。程建軍指出，面向未來，中國移動將攜手各方加速培育人工智能與量子計算技術與產業(yè)融合發(fā)展。

發(fā)表于：7/28/2025 8:58:59 AM

低空經濟駛入快車道，泰克全鏈路測試方案破解飛行電子系統(tǒng)驗證難題

　　2025年7月23日，中國北京 —— 日前在上海舉行的飛行汽車與低空經濟生態(tài)大會上，全球測試測量領域領導者泰克科技（Tektronix）攜覆蓋“核心三電-航電感知-控制總線”的全鏈路測試解決方案重磅亮相，展示其賦能電動垂直起降飛行器（eVTOL）智能航電系統(tǒng)及新型電推進技術的創(chuàng)新實力，為行業(yè)伙伴帶來從元器件到系統(tǒng)集成的可靠性保障與調試效率提升。

發(fā)表于：7/26/2025 4:55:41 PM

萊迪思更新其高I/O密度和安全器件，進一步拓展低功耗、小尺寸FPGA產品組合

　　中國上?！?024年7月16日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今天宣布公司擴展其小型FPGA產品組合，為萊迪思Certus?-NX FPGA和萊迪思MachXO5?-NX FPGA系列提供了新的、高I/O密度的器件選項。新產品包括了多個新封裝的多款邏輯密度和I/O選項。這些新器件非常適合需要低功耗、小尺寸、高3.3V I/O和安全功能的各種解決方案，可廣泛應用于功耗受限的人工智能、工業(yè)、通信、服務器和汽車應用。

發(fā)表于：7/26/2025 4:26:20 PM

e絡盟社區(qū)攜手 Würth Elektronik 發(fā)起全球 LED 設計挑戰(zhàn)賽

　　中國上海，2025 年7月23日 — 安富利旗下e絡盟社區(qū)與 Würth Elektronik 合作推出全球設計挑戰(zhàn)賽。這項全新競賽誠邀工程師、創(chuàng)客和愛好者們使用 Würth Elektronik 先進的 SMD LED（集成了 WL-ICLED 控制器）開發(fā)原型或測試裝置。

發(fā)表于：7/26/2025 4:18:10 PM

ROHM推出“PFC+反激控制參考設計”，助力實現(xiàn)更小巧的電源設計！

　　中國上海，2025年7月22日——全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出新的參考設計“REF67004”，該設計可通過單個微控制器控制被廣泛應用于消費電子電源和工業(yè)設備電源中的兩種轉換器——電流臨界模式PFC（Power Factor Correction）*1和準諧振反激式*2轉換器。通過將ROHM的優(yōu)勢——由Si MOSFET等功率器件和柵極驅動器IC組成的模擬控制Power Stage電路，與以低功耗LogiCoA?微控制器為核心的數(shù)字控制電源電路相結合，推出基于這種模擬和數(shù)字融合控制技術的“LogiCoA?電源解決方案”。

發(fā)表于：7/26/2025 4:00:45 PM

實力見證！貿澤電子2024年斬獲全球知名制造商頒發(fā)的多項卓越代理大獎

　　2025年7月22日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿澤電子（Mouser Electronics）很榮幸宣布，憑借其在2024年的卓越表現(xiàn)，榮獲制造商合作伙伴頒發(fā)的超25項優(yōu)秀企業(yè)大獎，其中包括多項年度代理商（DOY）獎。

發(fā)表于：7/26/2025 3:53:30 PM

「芯生態(tài)」杰發(fā)科技AC7870攜手IAR開發(fā)工具鏈，助推汽車電子全棧全域智能化落地

　　中國上海，2025年7月22日 — 全球領先的嵌入式開發(fā)工具供應商IAR與車規(guī)級芯片領軍企業(yè)杰發(fā)科技AutoChips共同宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持杰發(fā)科技AutoChips車規(guī)級MCU AC7870，為其提供涵蓋開發(fā)、調試、優(yōu)化等一站式服務，以強大的工具鏈技術為AC7870賦能，加速其在汽車電子領域的全棧全域智能化落地，推動汽車智能技術的快速發(fā)展。

發(fā)表于：7/26/2025 3:36:57 PM

大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產品的工業(yè)PLC方案

　　2025年7月21日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）STM32MP257FAK3 MPU的工業(yè)PLC方案。

發(fā)表于：7/26/2025 3:17:16 PM

萊迪思入選《時代》周刊2025年“美國最佳中型企業(yè)”榜單

　　中國上海——2025年7月11日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布公司被《時代》周刊和Statista評為2025年美國最佳中型企業(yè)之一?！稌r代》周刊的年度榜單是根據(jù)員工滿意度、收入增長和可持續(xù)發(fā)展透明度等要素，從2023年或2024年營收在1億美元至100億美元之間的美國公司中評選出來的。

發(fā)表于：7/26/2025 3:12:31 PM