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業(yè)界動態(tài)

NGMN重磅發(fā)布《邁向6G的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)演進》報告

2月19日消息作為一家由全球主流運營商聯(lián)合發(fā)起成立，旨在推動下一代移動網(wǎng)絡(luò)技術(shù)發(fā)展的行業(yè)組織，NGMN（Next Generation Mobile Networks Alliance，下一代移動網(wǎng)絡(luò)聯(lián)盟）在移動通信產(chǎn)業(yè)生態(tài)，特別是在技術(shù)演進路徑選擇中擁有很強的產(chǎn)業(yè)號召力。近日，NGMN正式發(fā)布了題為《邁向6G的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)演進》的最新報告。報告中詳細介紹了13項指導(dǎo)原則，以引導(dǎo)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)走向6G，并就提高網(wǎng)絡(luò)效率、創(chuàng)新和可持續(xù)性提出了建議。該報告確定了6G開發(fā)中需要避免的關(guān)鍵5G痛點，包括網(wǎng)絡(luò)復(fù)雜性、傳統(tǒng)系統(tǒng)集成和能源效率等。

發(fā)表于：2/19/2025 11:16:01 AM

英特爾攜手聯(lián)電和聯(lián)發(fā)科打造二線廠商聯(lián)盟

2 月 18 日消息，供應(yīng)鏈消息源 DigiTimes 今天（2 月 18 日）發(fā)布博文，報道稱英特爾正積極“自救”，通過和聯(lián)發(fā)科、聯(lián)華電子（UMC，下文簡稱聯(lián)電）合作，為其代工業(yè)務(wù)探索一條新的發(fā)展路徑。

發(fā)表于：2/19/2025 11:06:10 AM

西門子攜手臺積電開發(fā)出3DFabric自動化設(shè)計流程

2月18日，西門子數(shù)字工業(yè)軟件宣布，作為與臺積電持續(xù)合作一部分，已為臺積電InFO封裝技術(shù)提供經(jīng)認證的自動化工作流程，這套流程采用西門子業(yè)界領(lǐng)先的先進封裝整合解決方案。

發(fā)表于：2/19/2025 10:57:01 AM

新思科技全新升級業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗證產(chǎn)品組合

2月18日消息，新思科技（Synopsys）近日宣布，推出基于全新AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級芯片（SoC）的HAPS®原型驗證系統(tǒng)和ZeBu®仿真系統(tǒng)，全新升級其業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗證（HAV）產(chǎn)品組合。全新一代HAPS-200原型驗證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)提供了改善的運行性能、更快的編譯時間和更高的調(diào)試效率。兩者均基于全新的新思科技仿真與原型驗證就緒（EP-ready）硬件構(gòu)建，通過重新配置和優(yōu)化軟件，支持仿真與原型驗證用例，從而優(yōu)化客戶的投資回報率。ZeBu Server 5經(jīng)過進一步增強，可提供超越600億門（BG）行業(yè)領(lǐng)先的可擴展性，以應(yīng)對SoC和多芯片設(shè)計中日益增長的硬件和軟件復(fù)雜性。同時，它繼續(xù)提供業(yè)界領(lǐng)先的密度，以此優(yōu)化數(shù)據(jù)中心的空間利用率。

發(fā)表于：2/19/2025 10:47:32 AM

蘋果首款自研調(diào)制解調(diào)器芯片性能遜于高通

蘋果 iPhone SE 4 首款自研調(diào)制解調(diào)器芯片性能實際遜于高通

發(fā)表于：2/19/2025 10:39:18 AM

Black Semi宣布2027年試產(chǎn)基于石墨烯的光通信芯片

德國芯片廠商Black Semiconductor GmbH近日表示，它計劃在 2027 年試產(chǎn)基于石墨烯的光通信芯片，并在接下來的幾年內(nèi)過渡到批量生產(chǎn)。德國聯(lián)邦政府和北萊茵-威斯特法倫州承諾向Black Semiconductor 提供 2.287 億歐元的資金以助力其量產(chǎn)計劃。

發(fā)表于：2/19/2025 10:32:06 AM

Telechips推出韓國首款車規(guī)級高性能移動網(wǎng)絡(luò)處理器

2月18日消息，韓國芯片廠商Telechips 推出了韓國首款用于移動的高性能網(wǎng)絡(luò)處理器“AXON ”（TCN100x），支持 ISO26262 中最高的安全完整性等級 ASIL-D，具有最高級別的安全性和性能，并支持全球汽車制造商和一級公司對下一代 E/E 架構(gòu)的轉(zhuǎn)型和 SDV（軟件定義汽車）的實施。

發(fā)表于：2/19/2025 10:27:02 AM

日月光宣布2億美元在高雄建面板級扇出型封裝量產(chǎn)線

2月18日，半導(dǎo)體封測大廠日月光投控馬來西亞檳城五廠正式啟用，擴增當(dāng)?shù)胤鉁y產(chǎn)能。據(jù)介紹，日月光馬來西亞廠區(qū)由目前100萬平方英尺將擴大至約340萬平方英尺。未來，日月光將持續(xù)投入資源與人力資本，以獲取更多市占率，并拓展服務(wù)范圍與深度。而且，此次擴廠將帶動更大的招聘需求及培訓(xùn)發(fā)展，未來幾年內(nèi)預(yù)計將新增1,500名員工，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)更多高階技術(shù)人才，加速產(chǎn)業(yè)升級。

發(fā)表于：2/19/2025 10:19:37 AM

中企FTDI被勒令出售英國芯片公司股權(quán)

2025年2月18日消息，英國高等法院于本月初宣布了一項判決，駁回了中資控股企業(yè)Future Technology Devices International Holding Limited（以下簡稱“FTDI Holding Ltd.”或“FTDIHL”）的臨時救濟申請。這也意味著FTDIHL必須執(zhí)行之前被英國政府強制要求出售其所持有的芯片廠商Future Technology Devices International Limited（以下簡稱“FTDI”或飛特帝亞）的80.2 %股份。

發(fā)表于：2/19/2025 10:12:11 AM

村田制作所正在評估將部分生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至印度的可能性

2 月 19 日消息，彭博社今天（2 月 19 日）發(fā)布博文，報道稱全球電子元件巨頭村田制作所（Murata Manufacturing Co.）正在評估將部分生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至印度的可能性，這標志著全球供應(yīng)鏈正在經(jīng)歷一場深刻的變革。

發(fā)表于：2/19/2025 10:04:06 AM