業(yè)界動態(tài) 2023年中國廠商占據(jù)了全球SiC專利申請量的70% 近日，法國市場研究機構(gòu)KnowMade最新發(fā)布的一份針對碳化硅（SiC）的知識產(chǎn)權(quán) （IP） 報告，全面介紹了全球最近的碳化硅專利申請活動。在該報告中，KnowMade重點介紹了整個碳化硅供應(yīng)鏈中最新的專利動態(tài)，并重點介紹了SiC行業(yè)內(nèi)一些采用垂直整合模式（IDM）的主要公司的專利動態(tài)。 發(fā)表于：2024/12/23 11:44:00 高通在與Arm的芯片訴訟中取得關(guān)鍵勝利 12月21日消息，當?shù)貢r間周五，美國特拉華州聯(lián)邦法院的陪審團做在一個關(guān)鍵問題上做出了有利于高通的裁決，認為高通公司沒有在支付更高許可費的情況下，將其收購的Nuvia公司的技術(shù)人融入其芯片中，并未違反與半導(dǎo)體IP大廠Arm之間關(guān)于芯片設(shè)計許可的協(xié)議條款，高通已對其CPU芯片進行了適當?shù)氖跈?quán)。但是，陪審團未能就 Nuvia 是否違反許可達成一致，該問題可能會在稍后重新審理。 發(fā)表于：2024/12/23 11:33:00 博雅睿視發(fā)布國內(nèi)首顆自研AVS3視覺智算芯片SPARK RE3200 12 月 22 日消息，博雅睿視宣布，在 AVS 工作組第 91 次會議期間，發(fā)布了自主研發(fā)的首顆支持 AVS3 / SVAC 編碼的端側(cè)視覺智算 SoC 芯片 SPARK RE3200。 AVS3 是我國第三代視頻編碼標準，同時被 IEEE、DVB、ETSI 三個國際標準組織采納為國際標準，成功保障了春晚、奧運會、亞運會、世界杯足視覺智算芯片球賽等大型賽事的直播。 發(fā)表于：2024/12/23 11:23:02 傳三星已拿下現(xiàn)代汽車5nm自動駕駛芯片訂單 12月20日消息，據(jù)Sammobile報道，韓國現(xiàn)代汽車已經(jīng)與三星電子達成合作，已將其自研的自動駕駛芯片交由三星5nm工藝代工。 報道稱，隨著智能汽車技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)代汽車等汽車廠商也都開始有自研相關(guān)芯片，因此也需找晶圓代工廠來生產(chǎn)芯片。而三星做為全球第二大晶圓代工廠，也有能力幫汽車廠商生產(chǎn)先進的自動駕駛芯片。不過，近兩年三星晶圓代工業(yè)務(wù)發(fā)展并不理想，不僅尖端制程良率提升緩慢，就連其他主力的先進制程也接連遭遇客戶和訂單的丟失，因此三星不得不大力開拓其他領(lǐng)域的新客戶以及本土客戶。 據(jù)介紹，現(xiàn)代汽車和三星已經(jīng)認真討論了芯片代工合作，這對于兩家公司來說是“雙贏”?，F(xiàn)代汽車與三星合作，可以確保本地化的穩(wěn)定供應(yīng)，并減少依賴臺積電等外國公司，還能降低成本?，F(xiàn)代汽車預(yù)計2026年推出搭載自研芯片的自動駕駛汽車。三星得益于現(xiàn)代汽車的訂單助力，也將推動其營收的增長，后續(xù)有望幫助三星吸引更多的汽車客戶，并預(yù)估2030年該市場價值高達290億美元。 發(fā)表于：2024/12/23 11:13:29 晶華微宣布2億元收購芯邦智芯微100%股權(quán) 晶華微宣布2億元收購智芯微100%股權(quán)，承諾未來三年凈利不低于4000萬元 發(fā)表于：2024/12/23 11:03:55 淺析國產(chǎn)射頻功率放大器研究進展 自20世紀80年代蜂窩網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用起，過去的40多年間通信技術(shù)呈現(xiàn)出了波瀾壯闊的演進歷史。 發(fā)展至今，隨著5G技術(shù)的成熟和滲透，不僅帶來了更高速率、更低延時、更大連接的移動通信，而且5G標準下移動通信的覆蓋對象從手機擴展到了更多的IoT設(shè)備，從人與人之間的通信走向人與物、物與物之間的通信，在工業(yè)、能源等領(lǐng)域等誕生了豐富的應(yīng)用場景。 在通訊技術(shù)的變革過程中，射頻前端作為通信設(shè)備不可或缺的核心部件，負責(zé)處理無線通信設(shè)備中的射頻信號，在移動智能終端、基站、Wi-Fi和IoT設(shè)備等領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用。 發(fā)表于：2024/12/23 10:54:00 美光公布其HBM4和HBM4E項目最新進展 12 月 22 日消息，據(jù)外媒 Wccftech 今日報道，美光發(fā)布了其 HBM4 和 HBM4E 項目的最新進展。 具體來看，下一代 HBM4 內(nèi)存采用 2048 位接口，計劃在 2026 年開始大規(guī)模生產(chǎn)，而 HBM4E 將會在后續(xù)幾年推出。 HBM4E 不僅會提供比 HBM4 更高的數(shù)據(jù)傳輸速度，還可根據(jù)需求定制基礎(chǔ)芯片，這一變化有望推動整個行業(yè)的發(fā)展。 發(fā)表于：2024/12/23 10:47:14 英諾賽科宣布氮化鎵分立器件累計出貨8.5億顆 氮化鎵龍頭大廠英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡稱“英諾賽科”）于今年6月正式向香港證券交易所遞交了IPO上市申請之后，12月12日晚間，根據(jù)港交所披露的信息顯示，英諾賽科已經(jīng)通過上市聆訊，并披露聆訊后資料集。 發(fā)表于：2024/12/23 10:39:51 消息稱SK海力士贏得博通HBM大單 12 月 20 日消息，據(jù) TheElec 報道，韓國存儲芯片巨頭 SK海力士贏得了一份向博通供應(yīng) HBM 芯片的大單，但具體額度未知。 消息人士稱，博通計劃從 SK 海力士采購存儲芯片，并將其應(yīng)用到一家大型科技公司的 AI 計算芯片上。SK 海力士預(yù)計將在明年下半年供應(yīng)該芯片。 發(fā)表于：2024/12/23 10:30:11 聯(lián)發(fā)科宣布旗下達發(fā)科技藍牙芯片市占率全球第二 12月21日消息，據(jù)臺灣省《工商時報》報道，聯(lián)發(fā)科旗下子公司達發(fā)今年藍牙音頻芯片營收有望沖擊歷史新高。受益于國際歐美日品牌廠商需求增長，以及對于藍牙芯片質(zhì)量、規(guī)格要求的提升，高階TWS與電競耳機芯片成為達發(fā)的主要成長動能，助攻其市占率成為全球第二。 發(fā)表于：2024/12/23 10:21:01 ?…83848586878889909192…?
