業(yè)界動(dòng)態(tài) 恩智浦發(fā)布i.MX 952人工智能應(yīng)用處理器，推動(dòng)汽車人機(jī)交互與座艙感知技術(shù)發(fā)展 34.jpg 中國上?！?025年10月23日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）宣布，推出i.MX 9系列的新成員——i.MX 952應(yīng)用處理器。 發(fā)表于：10/23/2025 5:39:03 PM 聯(lián)想車計(jì)算攜手英飛凌，共推車規(guī)級(jí)安全出行時(shí)代 2025年10月23日，中國上海訊】隨著汽車持續(xù)向智能化和電氣化方向快速迭代升級(jí)，半導(dǎo)體解決方案在驅(qū)動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型方面發(fā)揮著越來越重要的作用。面對(duì)日益復(fù)雜的車載應(yīng)用場景，市場對(duì)車規(guī)級(jí)MCU提出了更高的要求，包括先進(jìn)的運(yùn)算能力、更大的存儲(chǔ)容量、更高的集成度和更嚴(yán)格的安全等級(jí)。 發(fā)表于：10/23/2025 5:34:59 PM 第五屆大數(shù)據(jù)體系高峰論壇論文集發(fā)布！ 《網(wǎng)絡(luò)安全與數(shù)據(jù)治理》雜志第五屆大數(shù)據(jù)體系高峰論壇論文集，震撼發(fā)布！ 匯聚數(shù)據(jù)與大模型、大數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)技術(shù)、大數(shù)據(jù)分析應(yīng)用、業(yè)務(wù)領(lǐng)域大數(shù)據(jù)、大數(shù)據(jù)融合治理五大欄目！ 發(fā)表于：10/23/2025 4:33:00 PM 從阿斯麥到安世半導(dǎo)體 荷蘭在做什么？ 據(jù)商務(wù)部網(wǎng)站消息，10月21日，商務(wù)部部長王文濤應(yīng)約分別與歐盟委員會(huì)貿(mào)易和經(jīng)濟(jì)安全委員謝夫喬維奇、荷蘭經(jīng)濟(jì)大臣卡雷曼斯進(jìn)行視頻會(huì)談、通話。在中歐、中荷的溝通中，安世半導(dǎo)體問題成為焦點(diǎn)。 發(fā)表于：10/23/2025 1:25:00 PM 2036年全球車用功率半導(dǎo)體市場將達(dá)420億美元 10月22日，據(jù)IDTechEX最新發(fā)布的預(yù)測報(bào)告顯示，隨著電動(dòng)汽車市占率持續(xù)擴(kuò)大，產(chǎn)品競爭日益激烈，以碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）為代表的更高性能的功率半導(dǎo)體也被越來越多的車型采用。預(yù)計(jì)到2036年前，車用功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將成長三倍之多，達(dá)到420億美元。 發(fā)表于：10/23/2025 1:22:31 PM 中國對(duì)美國模擬芯片反傾銷調(diào)查問卷發(fā)放 10月22日，中國商務(wù)部貿(mào)易救濟(jì)調(diào)查局發(fā)布了“關(guān)于發(fā)放相關(guān)模擬芯片反傾銷案調(diào)查問卷的通知”。調(diào)查主要針對(duì)原產(chǎn)于美國的通用接口芯片和柵極驅(qū)動(dòng)芯片，相關(guān)利害關(guān)系方應(yīng)按要求在問卷發(fā)放之日起37日之內(nèi)如實(shí)填寫，并提交完整準(zhǔn)確的答卷。 發(fā)表于：10/23/2025 1:19:00 PM 消息稱臺(tái)積電放棄采購4億美元ASML頂級(jí)光刻機(jī) 10 月 22 日消息，據(jù)中國臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)一步微縮 1.4 納米（A14）及 1 納米（A10），臺(tái)積電面臨新的制造瓶頸，該公司決定放棄采購單價(jià)高達(dá) 4 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 28.37 億元人民幣）的 ASML 高數(shù)值孔徑（High-NA）EUV 光刻機(jī)。 發(fā)表于：10/23/2025 1:14:55 PM 三星和SK海力士將DRAM價(jià)格再次上調(diào) 三星電子、SK海力士等主要內(nèi)存供應(yīng)商將在今年第四季度向客戶調(diào)整報(bào)價(jià)，DRAM和NAND閃存價(jià)格上調(diào)幅度將高達(dá)30%，以滿足AI驅(qū)動(dòng)的存儲(chǔ)芯片需求激增，并提升第6代HBM的盈利能力。 發(fā)表于：10/23/2025 1:11:59 PM 斯坦福大學(xué)研發(fā)出鉆石薄膜芯片散熱技術(shù) 隨著人工智能（AI） 與高性能計(jì)算（HPC） 的浪潮席卷全球，現(xiàn)代芯片的運(yùn)算能力達(dá)到了前所未有的水準(zhǔn)。然而，“性能越大，發(fā)熱量越高” 的鐵律，已成為電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展中最棘手的挑戰(zhàn)。 過度的熱能使得系統(tǒng)不得不限制CPU 和GPU 的性能，以避免芯片老化?，F(xiàn)在，一項(xiàng)來自斯坦福大學(xué)的突破性技術(shù)，也就是“低溫多晶鉆石薄膜”正以前所未有的方式，將熱能進(jìn)行具體散熱管理。這項(xiàng)研究證明，將熱導(dǎo)率極高的鉆石整合到芯片內(nèi)部，距離晶體管僅數(shù)納米之遙，有望重新定義跨行業(yè)的熱管理策略。 發(fā)表于：10/23/2025 1:06:42 PM 荷蘭安世警告客戶不要買中國工廠的芯片 10月22日，據(jù)荷蘭當(dāng)?shù)孛襟wFd.nl報(bào)道，荷蘭安世半導(dǎo)體（Nexperia）已經(jīng)向其客戶發(fā)出警告，它無法再保證來自其中國工廠的芯片質(zhì)量。言下之意就是，警告客戶不要購買中國工廠生產(chǎn)的安世半導(dǎo)體芯片。 發(fā)表于：10/23/2025 1:03:00 PM ?…83848586878889909192…?
