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業(yè)界動態(tài)

5秒處理3萬數(shù)據(jù)-imc FAMOS入門培訓(xùn)及范例演示（2.25）

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發(fā)表于：2/21/2025 11:20:48 AM

預(yù)計2025年全球智駕芯片市場規(guī)?；蜻_(dá)76億美金

群智咨詢稱，隨著政策法規(guī)陸續(xù)落地、技術(shù)迭代逐步成熟、用戶智能化需求增加，多重因素的共同作用推進(jìn)著L3級智能駕駛正逐步走向量產(chǎn)落地。根據(jù)《2024-2030年群智咨詢?nèi)蚱囍悄荞{駛芯片行業(yè)發(fā)展趨勢深度研究報告》數(shù)據(jù)，2024年全球智能駕駛SoC市場規(guī)模約50億美金，同比增長高達(dá)62%。據(jù)其預(yù)測數(shù)據(jù)，2025年全球智能駕駛SoC市場規(guī)模有望達(dá)到76億美金，同比增長51%，其中大算力高集成化芯片(按算力＞100TOPS統(tǒng)計)占比將首次突破25%。

發(fā)表于：2/21/2025 11:13:53 AM

北京移動成功完成低空領(lǐng)域毫米波感知技術(shù)對比測試

近日，中國移動北京公司（北京移動）與中興通訊合作，在北京延慶無人機(jī)產(chǎn)業(yè)園區(qū)引入高頻（26GHz毫米波）通感網(wǎng)絡(luò)，完成了與現(xiàn)有低頻（4.9GHz）通感網(wǎng)絡(luò)的對比應(yīng)用測試。測試探索了不同頻段通感技術(shù)間性能互補(bǔ)的可行性，為未來部署多頻段場景化低空通感網(wǎng)絡(luò)奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。

發(fā)表于：2/21/2025 11:05:25 AM

Microchip推出MPLAB® AI編碼助手，推動人工智能與嵌入式開發(fā)相結(jié)合

　　Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出MPLAB® AI編碼助手，利用人工智能（AI）技術(shù)為軟件開發(fā)和嵌入式工程師提供代碼編寫與調(diào)試支持。這款免費工具作為Microsoft® Visual Studio® Code（VS Code®）的擴(kuò)展，基于市場領(lǐng)先的開源AI代碼助手Continue開發(fā)，并預(yù)配置了Microchip的AI聊天機(jī)器人，以提供實時支持。

發(fā)表于：2/21/2025 11:00:19 AM

“消失”的日本人形機(jī)器人

在這一波人形機(jī)器人浪潮里，我們似乎鮮少聽到有關(guān)日本的聲音。近期，摩根士丹利發(fā)布研報《Humanoid 100》，對全球人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈100家核心上市公司進(jìn)行梳理，從總體數(shù)量分布來看：中國占35家，美國和加拿大占35家，亞太其他地區(qū)占18家，歐洲、中東和非洲地區(qū)占12家（主要為歐洲企業(yè)）。曾以“機(jī)器人王國”自詡的日本，卻在其中“銷聲匿跡”，它和韓國一起被打包在本就倒數(shù)的“亞太地區(qū)”的統(tǒng)計口徑之中。

發(fā)表于：2/21/2025 10:55:57 AM

應(yīng)用材料發(fā)布SEMVision H20 AI助力檢測速度提升3倍

2 月 21 日消息，應(yīng)用材料（Applied Materials）公司于 2 月 19 日發(fā)布博文，宣布推出新型芯片檢測設(shè)備 SEMVision H20，速度提升三倍，助力提升先進(jìn)制程芯片良率。

發(fā)表于：2/21/2025 10:46:22 AM

貿(mào)澤電子與Amphenol聯(lián)合推出全新電子書

　　2025年2月20日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入（NPI）代理商?貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布與Amphenol合作推出全新電子書《9 Experts Discuss the Role of Connectivity in e-Mobility》（9位專家探討連接技術(shù)在電動出行中的作用），深入探討電動汽車中的連接和傳感器技術(shù)。書中，來自交通運輸行業(yè)和Amphenol的專家針對支持當(dāng)今純電動/混合動力汽車（EV/HEV）以及電動垂直起降（eVTOL）飛行器獨特需求的技術(shù)與策略提供了深度見解。

發(fā)表于：2/21/2025 10:44:50 AM

詳解蘋果自研5G基帶芯片8年之路

北京時間2月20日，蘋果正式發(fā)布了全新的廉價版機(jī)型iPhone 16e，這款新機(jī)的特別之處在于，其首發(fā)搭載了蘋果自研的5G調(diào)制解調(diào)器（基帶）C1。這也是蘋果自2019年7月收購英特爾手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)之后，自研5G基帶芯片又經(jīng)歷了近6年的“難產(chǎn)”之后的首個成果。如果從2017年蘋果與高通決裂啟動自研5G基帶芯片時算起，已過去了8年。

發(fā)表于：2/21/2025 10:36:25 AM

傳蘋果公司重啟造車計劃

傳蘋果公司重啟造車計劃，新技術(shù)可大幅縮短智駕開發(fā)成本和時間

發(fā)表于：2/21/2025 10:26:23 AM

FPGA和數(shù)據(jù)溯源保障AI安全

　　數(shù)據(jù)幾乎支撐著當(dāng)今世界的方方面面，而生成、處理、共享或以其他方式處理的數(shù)據(jù)量也在逐年增加。據(jù)估計，全球90%的數(shù)據(jù)都是在過去兩年中產(chǎn)生的，超過80%的組織預(yù)計將在2025年管理ZB級別的數(shù)據(jù)，僅在2024年就會產(chǎn)生了147 ZB數(shù)據(jù)。從這個角度看，如果一粒米是一個字節(jié)，那么一ZB的米就可以覆蓋整個地球表面幾米厚。

發(fā)表于：2/21/2025 10:24:10 AM