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業(yè)界動(dòng)態(tài)

三星閃存芯片首次進(jìn)入3D晶體管時(shí)代

10月23日消息，自從Intel首次在22nm工藝節(jié)點(diǎn)引入Finfet晶體管之后，邏輯工藝正式進(jìn)入3D時(shí)代，現(xiàn)在三星也要在閃存芯片上首發(fā)3D晶體管技術(shù)了。

發(fā)表于：10/24/2025 10:13:39 AM

安世中國(guó)：荷蘭總部相關(guān)決定在中國(guó)境內(nèi)不具備法律效力

10月23日消息，今日晚間，安世半導(dǎo)體中國(guó)有限公司發(fā)布《關(guān)于安世半導(dǎo)體全球銷售與市場(chǎng)副總裁張秋明先生任職效力的鄭重聲明》。為確保安世半導(dǎo)體在全球以及中國(guó)市場(chǎng)的業(yè)務(wù)連續(xù)性與管理穩(wěn)定性，依照中華人民共和國(guó)相關(guān)法律法規(guī)及行政指導(dǎo)精神，安世半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司(下稱“安世中國(guó)”)現(xiàn)就近期荷蘭總部單方面免去張秋明先生銷售市場(chǎng)部副總裁職務(wù)一事，發(fā)表如下正式聲明：

發(fā)表于：10/24/2025 10:01:50 AM

安世半導(dǎo)體風(fēng)波持續(xù) 大眾汽車因芯片短缺將暫停部分生產(chǎn)

10月24日消息，由于芯片供應(yīng)形勢(shì)進(jìn)一步惡化，德國(guó)經(jīng)濟(jì)部近日召開了一場(chǎng)緊急危機(jī)會(huì)議，邀請(qǐng)汽車與電氣技術(shù)行業(yè)的主要企業(yè)代表參加。

發(fā)表于：10/24/2025 9:55:37 AM

國(guó)內(nèi)首個(gè)融合快充無線充電標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布

10月24日消息，據(jù)媒體報(bào)道，中國(guó)通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)（CCSA）近日宣布，聯(lián)合電信終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（TAF）共同制定，并由中國(guó)信息通信研究院攜手國(guó)內(nèi)主流終端與芯片企業(yè)聯(lián)合起草的T/CCSA 708-2025（T/TAF 313—2025）《移動(dòng)終端融合快速充電無線充電技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布。該標(biāo)準(zhǔn)是國(guó)內(nèi)首個(gè)支持高功率融合充電技術(shù)的無線快充標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：10/24/2025 9:51:27 AM

臺(tái)積電自研EUV光罩保護(hù)膜推遲導(dǎo)入High-NA EUV光刻機(jī)

10月22日消息，光罩大廠Tekscend Photomask（科盛德光罩）近日于日本東京證交所掛牌上市，募資規(guī)模達(dá)1,566億元日元。而隨著Tekscend Photomask的上市，象征著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前進(jìn)至埃米制程，扮演最前端制程的光罩重要性大大增加。供應(yīng)鏈指出，光罩好比芯片制作的底片，光罩受污染會(huì)導(dǎo)致無法提升最終良率。因此，臺(tái)積電自研光罩保護(hù)膜（Pellicle），主要因?yàn)?nm以下光罩開發(fā)成本昂貴，制程須加上防止灰塵與顆粒的護(hù)膜，做為關(guān)鍵防護(hù)作用。顯示臺(tái)積電維持采購(gòu)標(biāo)準(zhǔn)EUV光刻機(jī)生產(chǎn)A14、A10制程。

發(fā)表于：10/24/2025 9:35:49 AM

三星宣布計(jì)劃將FinFET制程導(dǎo)入NAND Flash

10月23日消息，三星電子在SEDEX 2025上宣布，計(jì)劃將鰭式場(chǎng)效晶體管（FinFET）制程技術(shù)應(yīng)用于NAND Flash閃存生產(chǎn)上。這一舉動(dòng)被解讀為三星為應(yīng)對(duì)人工智能（AI）芯片對(duì)更大容量NAND Flash閃存的需求所做的準(zhǔn)備。不過，這是一項(xiàng)技術(shù)屬于未來技術(shù)，實(shí)際應(yīng)用仍需時(shí)間。

發(fā)表于：10/24/2025 9:30:30 AM

全球首顆！德氪微發(fā)布超高耐壓毫米波隔離驅(qū)動(dòng)芯片DKV56系列

今日，德氪微電子正式發(fā)布全球首顆超高耐壓毫米波隔離驅(qū)動(dòng)芯片——DKV56系列。作為新一代高性能隔離式IGBT、MOSFET、SiC柵極驅(qū)動(dòng)芯片，DKV56系列集成德氪微MillConnex®毫米波無線隔離技術(shù)，在“高耐壓、高CMTI、高集成、低延時(shí)”四個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)實(shí)現(xiàn)突破，為AI數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動(dòng)化、新能源與儲(chǔ)能系統(tǒng)、新能源汽車、電力電子及高性能電機(jī)控制等領(lǐng)域帶來更安全、更高效的電源系統(tǒng)解決方案。目前，該芯片已進(jìn)入量產(chǎn)階段。

發(fā)表于：10/24/2025 9:25:00 AM

Crusoe與Starcloud攜手打造太空AI數(shù)據(jù)中心

10月22日消息，據(jù)外媒Tom's hardware報(bào)道，AI 云端服務(wù)公司Crusoe近日宣布，將與太空數(shù)據(jù)中心新創(chuàng)企業(yè)Starcloud 攜手，把英偉達(dá)（NVIDIA）的AI芯片送上軌道，打造全球首個(gè)“太空AI數(shù)據(jù)中心”。據(jù)介紹，首批H100 GPU 預(yù)定將于2025年11月隨衛(wèi)星升空，開啟真正意義上的“太空AI”時(shí)代。

發(fā)表于：10/24/2025 9:22:31 AM

三星Exynos 2600目前良率僅50%

10月23日消息，雖然有傳聞稱，三星新一代旗艦智能手機(jī)Galaxy S26系列即將搭載的Exynos 2600處理器已經(jīng)量產(chǎn)，但最新的信息顯示，Exynos 2600初期的產(chǎn)能和良率都很有限，這也使得Galaxy S26系列可能難以大部分采用Exynos 2600處理器。

發(fā)表于：10/24/2025 9:18:00 AM

Coosea酷賽智能與榮耀聯(lián)合打造AI NAS相框+桌面機(jī)器人落地

作為榮耀重要戰(zhàn)略合作伙伴,Coosea酷賽智能受邀攜核心AI硬件產(chǎn)品亮相,其與榮耀聯(lián)合打造的AI NAS相框及桌面機(jī)器人成為全場(chǎng)焦點(diǎn),兩款產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2025年第四季度登陸該旗艦店,為消費(fèi)者帶來智慧生活新體驗(yàn)。

發(fā)表于：10/23/2025 11:03:27 PM