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業(yè)界動態(tài)

美國對歐盟生產(chǎn)的半導體設(shè)備免征15%關(guān)稅

當?shù)貢r間2025年7月27日，美國總統(tǒng)特朗普與歐盟委員會主席馮德萊恩達成了一項新的貿(mào)易協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，美國將對大多數(shù)來自歐盟的商品征收15%的關(guān)稅，較之前威脅的30%大幅降低。同時，歐盟承諾向美國追加6000億美元的投資，并購買價值7500億美元的美國能源產(chǎn)品。此外，協(xié)議還包括對一些戰(zhàn)略性商品實施零關(guān)稅，如飛機及其零部件、某些化學品、某些仿制藥、半導體設(shè)備、某些農(nóng)產(chǎn)品、自然資源和關(guān)鍵原材料。

發(fā)表于：7/31/2025 9:14:39 AM

中國兩大AI聯(lián)盟成立

7月30日消息，在近日于上海舉辦的世界人工智能大會（WAIC）期間，多家中國公司宣布合作成立了兩個新的AI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，以推動本土標準的AI技術(shù)發(fā)展，降低對美國技術(shù)的依賴。據(jù)悉，這兩大聯(lián)盟分別是“模芯生態(tài)創(chuàng)新聯(lián)盟”和“上海市工商聯(lián)人工智能專委會”。

發(fā)表于：7/31/2025 9:06:37 AM

芯片2nm賽道開啟架構(gòu)創(chuàng)新助國產(chǎn)芯破局

日前，臺積電當下最先進的2nm制程工藝在今年下半年量產(chǎn)后到今年末的產(chǎn)能將達40000~50000 WPM（晶圓/月）。同時，日本半導體也逆襲成功，日本芯片制造商Rapidus已宣布啟動2nm晶圓的測試生產(chǎn)，預計2027年正式進入量產(chǎn)階段。這標志著全球半導體產(chǎn)業(yè)進入新紀元，更讓國產(chǎn)芯片在架構(gòu)創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同中看到破局希望。

發(fā)表于：7/31/2025 8:59:19 AM

揭秘我國天文望遠鏡如何口徑越做越大

2025 年 1 月，在海拔 4200 米的青海冷湖天文觀測基地，我國首臺正式運行的地基近紅外望遠鏡悄然“睜開雙眼”。這臺由長春光機所為中山大學量身打造的 80 厘米口徑近紅外天文望遠鏡，如同暗夜中的“紅外獵手”，精準覆蓋 0.9~2.5 微米波段，憑借無人值守與 AI 數(shù)據(jù)分析能力，已成功捕捉到超新星 SN2024xal 爆發(fā)時釋放的紅外“脈動”。而在此之前，長春光機所張學軍院士團隊更完成了一項“鏡面奇跡”——為中國空間站巡天望遠鏡打造的 2 米口徑主反射鏡，其鏡面精度達到驚人的 10 納米級。若將這面鏡子放大至 60 公里直徑，表面起伏誤差也不超過±0.3 毫米。

發(fā)表于：7/30/2025 2:17:51 PM

數(shù)字化賦能本土運營英飛凌分撥中心(中國)在滬升級

【2025年7月29日，中國上海訊】今天，英飛凌分撥中心(中國)“數(shù)字智能”定制項目在浦東機場綜保區(qū)正式簽約并奠基。項目建成后將成為英飛凌在全球單體建筑面積最大的成品分撥中心，不僅是英飛凌本土運營策略的踐行，同時契合當下低碳化數(shù)字化發(fā)展趨勢

發(fā)表于：7/30/2025 2:16:48 PM

消息稱華為新機將支持低軌衛(wèi)星通訊和eSIM

7 月 30 日消息，博主 @智慧皮卡丘昨天在微博透露，華為新機將采用全新通訊架構(gòu)，結(jié)合后續(xù)評論內(nèi)容預計為 Mate 80 系列。

發(fā)表于：7/30/2025 1:22:57 PM

蘋果iPhone芯片16年性能暴漲384.9倍

7 月 29 日消息，日媒 PC Watch 于 7 月 23 日發(fā)布博文，回顧了蘋果自初代 iPhone 至 iPhone 16 系列的芯片發(fā)展歷程，基于 GeekBench 跑分庫成績，iPhone 16 系列機型芯片性能，是初代 iPhone 的 384.9 倍。

發(fā)表于：7/30/2025 11:29:00 AM

AI倒逼半導體封裝進入板級時代

近年來，伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發(fā)展，用來訓練AI大模型的數(shù)據(jù)量越來越龐大，單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經(jīng)濟雙重極限。以GPT-4為例，其訓練參數(shù)量達到了1800B，OpenAI團隊使用了25000張A100，并花了90-100天的時間才完成了單次訓練，總耗電在2.4億度左右，成本約為6300萬美元。在驚人數(shù)據(jù)量的背后，隱藏著AI爆發(fā)式發(fā)展對半導體行業(yè)提出的算力和存力等挑戰(zhàn)。如何應對挑戰(zhàn)？憑借面板級RDL與玻璃基板實現(xiàn)關(guān)鍵突破，在產(chǎn)能、良率與成本之間重構(gòu)平衡，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）正在給出答案。

發(fā)表于：7/30/2025 11:15:21 AM

從Intel 4004到NVIDIA B200，50年來計算性能提高了2.17億倍

過去的 50 年間，在半導體技術(shù)的高速發(fā)展之下，人類在電子計算領(lǐng)域取得了令人驚嘆的進步。從1971年Intel 4004微處理器的正式發(fā)布，到2024年英偉達（NVIDIA）Blackwell B200 芯片的推出，計算能力實現(xiàn)了驚人的 2.17 億倍增長。

發(fā)表于：7/30/2025 11:08:05 AM

歐盟計劃投資300億歐元建設(shè)千兆瓦AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡

7月29日消息，據(jù) CNBC 報道，為了在人工智能（AI）領(lǐng)域追上美國和中國，歐盟正在啟動一項耗資300億美元建設(shè)一個可以容納數(shù)百萬個AI GPU的高容量數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡，預計功率將達到數(shù)千兆瓦級，性能將與美國領(lǐng)先科技企業(yè)擁有的大型數(shù)據(jù)中心相當。

發(fā)表于：7/30/2025 11:03:30 AM