業(yè)界動態(tài) 我國大模型應用個人用戶注冊超31億 7 月 31 日消息，據(jù)中國新聞網(wǎng)報道，記者從國家網(wǎng)信辦獲悉，當前 AI 正通過網(wǎng)頁、移動應用、API 接口、本地部署、云服務部署等多種方式為用戶提供服務。據(jù)不完全統(tǒng)計，大模型應用的個人用戶注冊總數(shù)已超過 31 億，API 調用用戶總數(shù)超過 1.59 億。 發(fā)表于：7/31/2025 10:51:47 AM CoWoP封裝技術詳解 近日，業(yè)內盛傳英偉達（NVIDIA）正在考慮將全新的擁有諸多優(yōu)勢的 CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）作為其下一個封裝解決方案，可能將會率先導入其下一代 Rubin GPU 使用。不過，摩根士丹利的一份報告稱， 雖然英偉達可能正在開發(fā)CoWoP技術，但短期內不太可能大規(guī)模應用。 發(fā)表于：7/31/2025 10:44:13 AM 國產首家EDA上市公司大股東大比例減持 7月30日，概倫電子發(fā)布公告，截至本公告披露日，金秋投資、嘉橙投資、靜遠投資、睿橙投資、國興同贏合計持股4686.05萬股，占公司總股本10.77%；因資金需求，擬于2025年8月22日至2025年11月19日，通過集中競價減持不超過435.18萬股，不超1%，通過大宗交易減持不超過870.36萬股，不超2%，合計不超過1305.53萬股，不超3%，減持價格按市場價格確定。 發(fā)表于：7/31/2025 10:35:16 AM 聯(lián)發(fā)科AI ASIC明年有望貢獻10億美元收入 7 月 31 日消息，聯(lián)發(fā)科昨日發(fā)布了 2025 年第二季度財報，營收同比增長 18.1%。在財報后的營運說明會 / 法說會上，分析師就 AI ASIC 與移動平臺等關心的問題進行了提問。 發(fā)表于：7/31/2025 10:29:35 AM 無需等固態(tài)電池 特斯拉稱鋰離子電池仍有巨大提升空間 7 月 30 日消息，在近日舉辦的特斯拉愛好者活動“X Takeover”上，特斯拉汽車工程副總裁拉斯?莫拉維（Lars Moravy）表示，鋰離子和磷酸鐵鋰（LFP）電池在能量密度和性能方面已經證明了自己的價值，而目前我們才剛剛開始挖掘它們的潛力。 發(fā)表于：7/31/2025 10:22:31 AM 三體計算星座首發(fā)星座計算衛(wèi)星通過在軌交付評審 7 月 31 日消息，7 月 25 日，計算衛(wèi)星研制和入軌組網(wǎng)試驗服務交付評審會在之江實驗室舉行。會上，由國星宇航發(fā)起的“星算”計劃首發(fā)星座（暨之江實驗室“三體計算星座”首發(fā)星座）計算衛(wèi)星研制和入軌組網(wǎng)試驗服務順利通過評審，標志著“星算”計劃在太空 AI 領域率先實現(xiàn)從研制發(fā)射、在軌測試到用戶交付的完整閉環(huán)。 發(fā)表于：7/31/2025 10:14:00 AM 《中國人工智能安全承諾框架》發(fā)布 中國信息通信研究院（簡稱“中國信通院”）院長、中國人工智能產業(yè)發(fā)展聯(lián)盟（AIIA）秘書長余曉暉受邀參與對話，牽頭與清華大學、上海人工智能實驗室、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院等單位的代表一起發(fā)布《中國人工智能安全承諾框架》。 發(fā)表于：7/31/2025 10:07:14 AM 我國衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌06組衛(wèi)星發(fā)射成功 7 月 30 日消息，據(jù)央視新聞報道，今天（7 月 30 日）15 時 49 分，我國在海南商業(yè)航天發(fā)射場使用長征八號甲運載火箭，成功將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌 06 組衛(wèi)星發(fā)射升空，衛(wèi)星順利進入預定軌道，發(fā)射任務獲得圓滿成功。 發(fā)表于：7/31/2025 9:59:34 AM 我國超300城實現(xiàn)5G-A網(wǎng)絡覆蓋 7月31日消息，日前，國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室發(fā)布《國家信息化發(fā)展報告（2024年）》。 《報告》提出，新一代通信技術研發(fā)取得新成果，5G-A地空通信（5G-ATG）技術研發(fā)成功并完成測試驗證。 截至2024年底，我國已有超300個城市實現(xiàn)5G-A網(wǎng)絡覆蓋。 發(fā)表于：7/31/2025 9:37:38 AM Arm宣布正在自研芯片 Meta等巨頭搶先試用 7月31日消息，據(jù)媒體報道，芯片架構提供商Arm Holdings首席執(zhí)行官Rene Haas宣布，公司正加大投入開發(fā)自有芯片產品，此舉標志著其從傳統(tǒng)IP授權模式向提供實體芯片的戰(zhàn)略重大轉變。 Haas表示，這些成品芯片將是Arm現(xiàn)有計算子系統(tǒng)（CSS）產品的“物理體現(xiàn)”。他強調：“我們有意識地加大投入，目標超越單純的設計范疇，直接構建產品，例如芯片乃至可能的解決方案?！? 發(fā)表于：7/31/2025 9:30:56 AM ?…85868788899091929394…?
