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傳三星也將對DRAM產(chǎn)品漲價(jià)15%-30%

9月20日消息,繼日前業(yè)內(nèi)傳出存儲(chǔ)芯片大廠美光計(jì)劃對DDR4/DDR5漲價(jià)20%-30%的消息之后,近日三星也被傳出將在四季度對內(nèi)存產(chǎn)品漲價(jià)15%-30%的消息。 爆料稱,三星已通知大客戶今年第四季度DRAM類的LPDDR4X、LPDDR5/5X的協(xié)議價(jià)格預(yù)計(jì)上漲15%-30%以上。NAND類eMMC/UFS協(xié)議價(jià)格預(yù)計(jì)漲幅5%-10%。而將逐步停產(chǎn)的DDR4相關(guān)產(chǎn)品的2026年產(chǎn)能預(yù)計(jì)只有2025年的20%。

發(fā)表于:2025/9/22 9:08:01

OpenAI聯(lián)手立訊精密打造全新AI硬件

9月20日消息,據(jù) The Information 報(bào)道,人工智能(AI)技術(shù)大廠OpenAI 正在招募蘋果的硬件設(shè)計(jì)師,甚至開始與蘋果的硬件制造合作伙伴進(jìn)行合作,因?yàn)镺penAI正準(zhǔn)備推出自己的設(shè)備。另外,多位知情人士也表示,OpenAI還與為蘋果公司組裝 iPhone 和 AirPods 的中國電子代工大廠立訊精密公司簽署了一項(xiàng)協(xié)議,以組裝至少一款 OpenAI 未來的設(shè)備。

發(fā)表于:2025/9/22 9:03:18

傳TP-Link芯片部門全員解散

9月19日消息,業(yè)內(nèi)爆料顯示,全球路由器市場領(lǐng)軍企業(yè)TP-Link(深圳普聯(lián)技術(shù)有限公司)的芯片部門已經(jīng)全員解散,該部門主要致力于路由器芯片的研發(fā)工作。 多位知情人士通過社交平臺(tái)表示,目前TP-Link內(nèi)部與芯片相關(guān)的工作崗位已全面關(guān)閉,被裁的員工中不乏僅入職兩個(gè)月的應(yīng)屆畢業(yè)生。

發(fā)表于:2025/9/22 8:59:00

HiCookie再創(chuàng)9800X3D+技嘉X870主板超頻戰(zhàn)績

9月17日,技嘉2025新品發(fā)布會(huì)完滿落幕,不僅展示了新出的X3D系列主板、OLED顯示器和AI TOP等新品,還帶來了新一代的D5黑科技2.0、X3D 雞血模式 2.0軟件更新,所有內(nèi)容現(xiàn)場觀眾均可以零距離感受,特別是超頻領(lǐng)域。

發(fā)表于:2025/9/19 17:16:00

臺(tái)積電持續(xù)提升EUV光刻效率 6年晶圓產(chǎn)量增加了30倍

9月19日消息,據(jù)Tom's hardware報(bào)道,臺(tái)積電作為全球最大的先進(jìn)制程晶圓代工廠,不僅擁有著全球最先進(jìn)的制程工藝,也擁有著數(shù)量最多的ASML EUV光刻機(jī)。自2019年以來,臺(tái)積電通過自身的系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化及自研EUV光罩保護(hù)膜(Pellicle,保護(hù)光罩的薄膜)材料,EUV生產(chǎn)晶圓產(chǎn)量累計(jì)增加30倍,同時(shí)電力消耗也減少24%。

發(fā)表于:2025/9/19 13:09:18

傳三星已與IBM簽訂Power11芯片代工訂單

9月19日消息,據(jù)韓國媒體報(bào)導(dǎo)指出,三星電子已經(jīng)與IBM 簽訂代工合約,將負(fù)責(zé)為其生產(chǎn)其下一代Power11服務(wù)器處理器。 根據(jù)協(xié)議,三星電子將運(yùn)用其改良型7nm制程7LPP來進(jìn)行代工,并承諾通過提高芯片性能與良率來滿足IBM的需求。 此舉被視為三星在追求客戶多元化策略上的重大進(jìn)展。

發(fā)表于:2025/9/19 13:05:08

中國電信在3GPP實(shí)現(xiàn)首個(gè)6G標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)

9月16日至19日,在北京召開的3GPP業(yè)務(wù)與系統(tǒng)技術(shù)規(guī)范組(TSG SA)第109次全會(huì)上,由中國電信研究院牽頭的“6G系統(tǒng)計(jì)費(fèi)研究”(Study on Charging Aspects of 6G System)項(xiàng)目正式獲批通過,實(shí)現(xiàn)中國電信在3GPP國際標(biāo)準(zhǔn)組織的6G牽頭立項(xiàng)突破。該項(xiàng)目是3GPP SA5工作組首個(gè)獲批的6G項(xiàng)目,由研究院6G研究中心莫志威擔(dān)任報(bào)告人。

發(fā)表于:2025/9/19 13:00:03

英特爾牽手英偉達(dá) 臺(tái)積電AMD和Arm悲喜不同

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四(9月18日),英偉達(dá)宣布將向英特爾投資50億美元,并與其聯(lián)合開發(fā)PC與數(shù)據(jù)中心芯片。未來,英特爾將在即將推出的PC芯片中采用英偉達(dá)的圖形技術(shù),并為基于英偉達(dá)硬件的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品提供處理器。兩家公司未透露首批產(chǎn)品的上市時(shí)間,并強(qiáng)調(diào)現(xiàn)有的產(chǎn)品規(guī)劃不受影響。英特爾牽手英偉達(dá) 臺(tái)積電AMD和Arm悲喜不同

發(fā)表于:2025/9/19 11:58:02

蘋果拿下2026年臺(tái)積電2nm過半產(chǎn)能

9月18日消息,據(jù)MacRumors 報(bào)導(dǎo),晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電即將在今年底量產(chǎn)2nm制程,蘋果公司作為臺(tái)積電大客戶已經(jīng)鎖定了其2026年2nm產(chǎn)能的一半。 報(bào)道稱,蘋果公司明年即將推出的iPhone 18系列所搭載的A20 和 A20 Pro 處理器、MacBook Pro的M6處理器以及新一代的Vision Pro的R2芯片都將會(huì)采用臺(tái)積電2nm制程。其中,至少有兩款芯片可能采臺(tái)積電最新的“晶圓級(jí)多芯片模組”(Wafer-Level Multi-Chip Module,WMCM)封裝,這將取代臺(tái)積電目前用于蘋果iPhone系統(tǒng)單芯片(SoC)的整合扇出型(Integrated Fan-Out)封裝技術(shù),相比之下WMCM 封裝芯片配置靈活性更高。 除了蘋果之外,AMD、高通、聯(lián)發(fā)科、博通也都將會(huì)采用臺(tái)積電的2nm制程。 聯(lián)發(fā)科近日還宣布,其新一代旗艦單晶片完成了基于臺(tái)積電2nm制程的設(shè)計(jì)流片(tape out)。

發(fā)表于:2025/9/19 11:54:01

全球3.3萬名員工被迫停工 捷豹路虎回應(yīng)網(wǎng)絡(luò)攻擊事件

之家 9 月 19 日消息,近日,捷豹路虎在英國受到網(wǎng)絡(luò)攻擊,捷豹路虎的全球 33000 名員工被告知生產(chǎn)線仍然受到影響。 針對遭受網(wǎng)絡(luò)攻擊生產(chǎn)暫停一事,捷豹路虎中國今日在官網(wǎng)發(fā)布聲明。

發(fā)表于:2025/9/19 11:50:00

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