工信部印发《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》
發(fā)表于:2026/1/8 上午9:00:59
玻璃基板将成为AI存储未来几年最大的预期
当AI芯片功率密度逼近千瓦级别,一个更更具决定性的转变正在半导体封装领域发生:一片平滑如镜的玻璃即将悄然划定全球半导体产业的新疆界,内存市场的剧烈动荡仅仅是表层涟漪。
發(fā)表于:2026/1/7 上午11:30:52
發(fā)表于:2026/1/8 上午9:00:59
当AI芯片功率密度逼近千瓦级别,一个更更具决定性的转变正在半导体封装领域发生:一片平滑如镜的玻璃即将悄然划定全球半导体产业的新疆界,内存市场的剧烈动荡仅仅是表层涟漪。
發(fā)表于:2026/1/7 上午11:30:52