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未雨绸缪  防患未然

未雨绸缪 防患未然

——“柔性测试”助力泛华测控提供高可靠性测试系统

12月2日,由中国电子应用网主办的“可靠性技术与应用”论坛在北京成功举办,众多业内专家及厂商齐聚一堂,对电子、半导体、光电、通讯、航天、机械、汽车等行业的可靠性问题进行了全面分析和研讨。

發(fā)表于:2010/1/27 上午12:00:00

曾剑秋:三网融合国际启示

曾剑秋:三网融合国际启示

备受关注的我国三网融合,在2010年初首度明确“时间表”。1月13日,国务院总理温家宝在国务院常务会议上指出,目前我国已基本具备进一步开展三网融合的技术条件、网络基础和市场空间,加快推进三网融合已进入关键时期。由此,了解国际上三网融合的情况,既是大势所趋,也成为大势所“求”。

發(fā)表于:2010/1/26 上午12:00:00

MPLS VPN专网通信:南凌科技手中的那片“云”

MPLS VPN专网通信:南凌科技手中的那片“云”

全球IP通信联盟专访南凌科技发展有限公司副总裁 侯刚

南凌科技是国内专业网络服务提供商,其MPLS VPN专网通信是成熟的IP VPN解决方案……

發(fā)表于:2010/1/24 上午12:00:00

安森美半导体郑兆雄:安森美眼中的四大热门应用

安森美半导体郑兆雄:安森美眼中的四大热门应用

安森美半导体电源及便携产品全球销售及营销总监郑兆雄先生深入分析了上网本、智能手机、LED照明以及LCD-TV未来的发展和演进。

發(fā)表于:2010/1/15 上午12:00:00

张琪:努力开创国家金卡工程建设新局面

张琪:努力开创国家金卡工程建设新局面

编者按:本文是国家金卡工程协调领导小组成员兼办公室主任张琪在12月23日召开的国家金卡工程第十二次全国IC卡/RFID应用工作会上的工作报告摘要。本文全面回顾了2009年国家金卡工程的主要进展,阐述了2010年国家金卡工程的工作方针,内容详实、数据丰富,以供业界分享。

發(fā)表于:2010/1/14 上午12:00:00

逆势增长 全线超越——访中兴通讯高级副总裁赵先明

逆势增长 全线超越——访中兴通讯高级副总裁赵先明

编者按:全球金融危机笼罩下的电信业呈现出“冰火两重天”,海外运营商遭遇资金寒流,而国内运营商的3G网络建设则如火如荼。本刊记者专访中兴通讯高级副总裁赵先明,解读中兴通讯凭借何种优势,在这“冰火两重天”中获得逆势增长。

發(fā)表于:2010/1/7 上午12:00:00

贝迪:中国安全管理亟待国际接轨,MRO理念仍在导入期

贝迪:中国安全管理亟待国际接轨,MRO理念仍在导入期

——专访贝迪中国MRO中国区总经理陈亚力

在欧美等发达国家,有着非常完善的安全管制度和法律,所有的企业和个人都必须遵守。安全制度明确划分了雇主和雇员之间的义务和责任,企业遵守制度就会受到相应的保护和免责,而违反制度的话遭受的处罚力度也会远远大于投机的成本,因此企业不愿、也不会为了省掉安全方面的投入而冒风险。因此,贝迪可视化的安全管理方案和警示标识等MRO业务在欧美市场已经相当成熟。但在国内,情况却相差甚远。贝迪中国MRO中国区总经理陈亚力指出:目前,中国国内相关的安全法律和制度还不尽完善,比如责任的明确和划分,还有处罚的具体方式和程度,因此即便有了一些制度也会遇到执行难的问题。甚至会有企业主采用投机取巧的办法,规避责任风险,因此主动安全管理意识非常薄弱。

發(fā)表于:2010/1/6 上午12:00:00

HSPA+是未来较长时间里3G网络升级的理想演进方案

HSPA+是未来较长时间里3G网络升级的理想演进方案

随着智能手机、笔记本电脑和上网本的销售攀升,以及运营商数据资费的逐步降低和更加灵活,用户对移动宽带的需求更加突出。伴随这种趋势的是3G及其升级技术的强劲发展势头。根据UMTS论坛的报告,目前90%以上的WCDMA网络都升级到了HSPA+,HSPA的每月新增用户高达400万,而70%的 WCDMA网络流量来自于HSPA终端。高速移动宽带将成为移动运营商未来几年中的主要收入来源,这也激发了运营商对网络进一步升级的愿望。

發(fā)表于:2009/12/30 上午12:00:00

以太网供电新标准促热网络化电源管理应用市场

以太网供电新标准促热网络化电源管理应用市场

PoE供电功率的提升使该技术能够更广泛地应用于各种采用以太网进行连接的设备,并促进了网络化电源管理技术在其他非以太网络设备中的应用,从而使智能网络化电源管理技术的应用前景更加广阔,因此以数字隔离技术为核心的相关电源SoC芯片技术市场值得关注。

發(fā)表于:2009/12/29 上午12:00:00

德州仪器在ARM内核市场脱颖而出

德州仪器在ARM内核市场脱颖而出

采用 Cortex™-M3、Cortex-A8 以及 ARM9 系列内核的全新器件 显著壮大德州仪器嵌入式处理器产品阵营

德州仪器 (TI)脱颖而出,于近日推出 31 款全新的 ARM 处理器,可为客户提供从成本低至 1 美元到速度超过 1GHz的高扩展性解决方案,显著壮大了嵌入式处理器产品的阵营。最新处理器包括 29 款 Stellaris Cortex™-M3 微控制器 (MCU) 以及基于 ARM9和 Cortex-A8 技术的最新微处理器 (MPU)— Sitara™ 系列旗下的头两款器件。该产品阵营的进一步壮大得益于TI 近期对 Luminary Micro 的并购,使 TI 作为单个供应商所推出的业界最丰富 ARM 技术处理器系列得到进一步加强。

發(fā)表于:2009/12/21 上午10:47:21

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