未雨綢繆 防患未然

——“柔性測試”助力泛華測控提供高可靠性測試系統

12月2日，由中國電子應用網主辦的“可靠性技術與應用”論壇在北京成功舉辦，眾多業(yè)內專家及廠商齊聚一堂，對電子、半導體、光電、通訊、航天、機械、汽車等行業(yè)的可靠性問題進行了全面分析和研討。

發(fā)表于：1/27/2010 12:00:00 AM

曾劍秋：三網融合國際啟示

備受關注的我國三網融合,在2010年初首度明確“時間表”。1月13日,國務院總理溫家寶在國務院常務會議上指出,目前我國已基本具備進一步開展三網融合的技術條件、網絡基礎和市場空間,加快推進三網融合已進入關鍵時期。由此,了解國際上三網融合的情況,既是大勢所趨,也成為大勢所“求”。

發(fā)表于：1/26/2010 12:00:00 AM

MPLS VPN專網通信：南凌科技手中的那片“云”

全球IP通信聯盟專訪南凌科技發(fā)展有限公司副總裁 侯剛

南凌科技是國內專業(yè)網絡服務提供商，其MPLS VPN專網通信是成熟的IP VPN解決方案……

發(fā)表于：1/24/2010 12:00:00 AM

安森美半導體鄭兆雄：安森美眼中的四大熱門應用

安森美半導體電源及便攜產品全球銷售及營銷總監(jiān)鄭兆雄先生深入分析了上網本、智能手機、LED照明以及LCD-TV未來的發(fā)展和演進。

發(fā)表于：1/15/2010 12:00:00 AM

張琪：努力開創(chuàng)國家金卡工程建設新局面

編者按：本文是國家金卡工程協調領導小組成員兼辦公室主任張琪在12月23日召開的國家金卡工程第十二次全國IC卡/RFID應用工作會上的工作報告摘要。本文全面回顧了2009年國家金卡工程的主要進展，闡述了2010年國家金卡工程的工作方針，內容詳實、數據豐富，以供業(yè)界分享。

發(fā)表于：1/14/2010 12:00:00 AM

逆勢增長 全線超越——訪中興通訊高級副總裁趙先明

編者按：全球金融危機籠罩下的電信業(yè)呈現出“冰火兩重天”，海外運營商遭遇資金寒流，而國內運營商的3G網絡建設則如火如荼。本刊記者專訪中興通訊高級副總裁趙先明，解讀中興通訊憑借何種優(yōu)勢，在這“冰火兩重天”中獲得逆勢增長。

發(fā)表于：1/7/2010 12:00:00 AM

貝迪：中國安全管理亟待國際接軌，MRO理念仍在導入期

——專訪貝迪中國MRO中國區(qū)總經理陳亞力

在歐美等發(fā)達國家，有著非常完善的安全管制度和法律，所有的企業(yè)和個人都必須遵守。安全制度明確劃分了雇主和雇員之間的義務和責任，企業(yè)遵守制度就會受到相應的保護和免責，而違反制度的話遭受的處罰力度也會遠遠大于投機的成本，因此企業(yè)不愿、也不會為了省掉安全方面的投入而冒風險。因此，貝迪可視化的安全管理方案和警示標識等MRO業(yè)務在歐美市場已經相當成熟。但在國內，情況卻相差甚遠。貝迪中國MRO中國區(qū)總經理陳亞力指出：目前，中國國內相關的安全法律和制度還不盡完善，比如責任的明確和劃分，還有處罰的具體方式和程度，因此即便有了一些制度也會遇到執(zhí)行難的問題。甚至會有企業(yè)主采用投機取巧的辦法，規(guī)避責任風險，因此主動安全管理意識非常薄弱。

發(fā)表于：1/6/2010 12:00:00 AM

HSPA+是未來較長時間里3G網絡升級的理想演進方案

隨著智能手機、筆記本電腦和上網本的銷售攀升，以及運營商數據資費的逐步降低和更加靈活，用戶對移動寬帶的需求更加突出。伴隨這種趨勢的是3G及其升級技術的強勁發(fā)展勢頭。根據UMTS論壇的報告，目前90%以上的WCDMA網絡都升級到了HSPA+，HSPA的每月新增用戶高達400萬，而70%的 WCDMA網絡流量來自于HSPA終端。高速移動寬帶將成為移動運營商未來幾年中的主要收入來源，這也激發(fā)了運營商對網絡進一步升級的愿望。

發(fā)表于：12/30/2009 12:00:00 AM

以太網供電新標準促熱網絡化電源管理應用市場

PoE供電功率的提升使該技術能夠更廣泛地應用于各種采用以太網進行連接的設備，并促進了網絡化電源管理技術在其他非以太網絡設備中的應用，從而使智能網絡化電源管理技術的應用前景更加廣闊，因此以數字隔離技術為核心的相關電源SoC芯片技術市場值得關注。

發(fā)表于：12/29/2009 12:00:00 AM

德州儀器在ARM內核市場脫穎而出

采用 Cortex?-M3、Cortex-A8 以及 ARM9 系列內核的全新器件 顯著壯大德州儀器嵌入式處理器產品陣營

德州儀器 (TI)脫穎而出，于近日推出 31 款全新的 ARM 處理器，可為客戶提供從成本低至 1 美元到速度超過 1GHz的高擴展性解決方案，顯著壯大了嵌入式處理器產品的陣營。最新處理器包括 29 款 Stellaris Cortex?-M3 微控制器 (MCU) 以及基于 ARM9和 Cortex-A8 技術的最新微處理器 (MPU)— Sitara? 系列旗下的頭兩款器件。該產品陣營的進一步壯大得益于TI 近期對 Luminary Micro 的并購，使 TI 作為單個供應商所推出的業(yè)界最豐富 ARM 技術處理器系列得到進一步加強。

發(fā)表于：12/21/2009 10:47:21 AM