德州儀器為8位MCU市場帶來新選擇

隨著人們生活水平的不斷提高，對低端消費類電子產品（如智能門鎖、煙霧探測器、燈光控制、觸摸板、智能IC卡、便攜醫(yī)療設備、跑步鞋上的計步器、電動牙刷等）的功能和性能的要求越來越高，而這些產品對成本的要求非常高。為了滿足這些需求，工程師和廠商往往絞盡腦汁在價格和性能中間尋找平衡點。德州儀器 (TI)日前發(fā)布了起價僅25美分的MSP430微處理器(MCU)Value Line(MSP430G2xx系列)，以8位MCU的超低價格實現16位MCU的出色性能以及業(yè)界領先的超低功耗，可充分滿足8位MCU產品市場不斷提高的性能和效率要求。

發(fā)表于：2010/5/26 0:00:00

增強本土研發(fā)實力提升MIPS競爭優(yōu)勢

MIPS科技公司的新CEO Sandeep Vij先生在上任后僅僅一個多月的時候就來到了中國，并在3月1日上午與北京的媒體朋友見面，這充分體現了Sandeep Vij先生對中國市場的重視。的確，在Sandeep Vij先生的演講中，全面闡述了中國市場對于MIPS的重大戰(zhàn)略意義。

發(fā)表于：2010/5/26 0:00:00

10億美元目標成坦途Intersil自信滿滿

Intersil是一家為廣大工程師所熟識的半導體公司，尤其是在近兩年半導體產業(yè)市場不景氣時期，Intersil通過大膽的收購策略急劇擴張、搶占市場份額的作為更是引起了業(yè)內人士的強烈關注。本刊記者有幸于IIC China 2010春季展期間采訪了Intersil全球市場總監(jiān)Scott Lewis和中國地區(qū)總經理陳宇先生。

發(fā)表于：2010/5/26 0:00:00

熱點電子產品的ESD保護攻略

為幫助讀者清晰了解電子系統(tǒng)的ESD保護設計思路和解決方案，針對觸摸屏和指紋識別人機界面、HDMI等高速接口電路等熱點應用的ESD保護策略，現特別邀請到了臺灣晶焱科技股份有限公司研發(fā)部協理姜信欽博士來分享他的設計經驗。

發(fā)表于：2010/5/20 0:00:00

從一個微處理器強人的傳奇經歷談本土處理器創(chuàng)新

他畢業(yè)于斯坦福大學，在70年代末加入了在微處理器領域剛剛嶄露頭腳的intel，并參與了intel最尖端微處理器的研發(fā)，隨后，在攻讀斯坦福大學電氣工程博士學位期間參與了RISC架構的開發(fā)，幫助創(chuàng)建了MIPS公司并擔任MIPS微處理器開發(fā)副總裁，之后他加入了EDA巨頭Synopsys公司，負責產品定義和以及IP復用戰(zhàn)略，在產業(yè)里打拼了近20年后，1997年，他終于有了自己的公司，他嘗試用一種新的產品來改變負責SoC的設計，如今，他的這個新產品已經應用到DoCoMo的4G手機、三星的3D藍光播放機、任天堂的游戲機、ATI的顯卡、HP的激光打印機等各種電子產品上。

發(fā)表于：2010/5/19 0:00:00

透視未來網絡的云層

對于瞻博此次高調“出手”移動網絡，網絡世界報社執(zhí)行總編輯高輝與瞻博網絡服務層技術事業(yè)部執(zhí)行副總裁兼總經理Mark Bauhaus進行了一次深入的探討。

發(fā)表于：2010/5/13 17:06:05

2010年：賽靈思將更加精彩！

“很多本土廠商意識到價格戰(zhàn)不是長久之計，開發(fā)差異化的創(chuàng)新產品才是開拓市場的必由之路。這對一直堅信”可編程勢在必行” 的全球可編程平臺解決方案領導企業(yè)賽靈思公司而言，是非常積極的市場動力。隨著市場對靈活可編程解決方案需求的升溫，以及賽靈思基于可編程目標設計平臺的新一代產品的推出，除了傳統(tǒng)的通信、航空、國防等領域，數字電視、機頂盒、路由器、數碼相機、汽車、工業(yè)、醫(yī)療等都是賽靈思不斷擴展的的目標市場，在這些以前被ASIC所統(tǒng)治的市場，賽靈思公司產品已經在不斷滲透。2010年，我們相信，賽靈思的市場表現將更加精彩！”

發(fā)表于：2010/5/13 0:00:00

3D音頻處理――一個蘊含巨大商機的金礦

2010年，中國高清平板市場井噴！但是很多消費者在觀賞高清視頻節(jié)目時總覺得電視音響效果還不如當初CRT電視，為什么會有這樣的脫節(jié)體驗？

發(fā)表于：2010/5/12 0:00:00

力科：示波器領域的技術先鋒

專訪美國力科公司中國區(qū)市場部經理 汪進進

示波器可謂是測試測量儀器領域的兵家必爭之地，而位居中高端示波器市場前列的一直是為數不多的幾家品牌，力科（LeCroy）就是其中一員。盡管進入中國市場較晚，不過力科卻以其產品令人矚目的性能參數受到越來越多的青睞。為了使讀者對力科有更深入的了解，本刊記者特對美國力科公司中國區(qū)市場經理汪進進先生進行了專訪。

發(fā)表于：2010/5/11 0:00:00

德州儀器最新DualCoolTM NexFETTM功率MOSFET

在標準封裝尺寸下將散熱效率提升 80%、允許電流提高 50%

隨著許多標準架構(PCI、ATCA)，電信及服務器機柜的尺寸越來越小，功率密度會越來越大。在相同尺寸下，PCB板上集成的芯片越來越多，從而導致其電流不斷增加。所以，客戶需要具有更小體積和更高電流的DC/DC電源，以滿足各種基礎設施市場對處理器功能提出的更高要求。TI于近日推出了一款采用創(chuàng)新封裝手段的DualCoolTM NexFETTM功率MOSFET，它能夠以不變的幾何尺寸傳輸更多的電流，可充分滿足客戶需求。

發(fā)表于：2010/5/10 0:00:00