德州仪器为8位MCU市场带来新选择

随着人们生活水平的不断提高，对低端消费类电子产品（如智能门锁、烟雾探测器、灯光控制、触摸板、智能IC卡、便携医疗设备、跑步鞋上的计步器、电动牙刷等）的功能和性能的要求越来越高，而这些产品对成本的要求非常高。为了满足这些需求，工程师和厂商往往绞尽脑汁在价格和性能中间寻找平衡点。德州仪器 (TI)日前发布了起价仅25美分的MSP430微处理器(MCU)Value Line(MSP430G2xx系列)，以8位MCU的超低价格实现16位MCU的出色性能以及业界领先的超低功耗，可充分满足8位MCU产品市场不断提高的性能和效率要求。

發(fā)表于：2010/5/26 上午12:00:00

增强本土研发实力提升MIPS竞争优势

MIPS科技公司的新CEO Sandeep Vij先生在上任后仅仅一个多月的时候就来到了中国，并在3月1日上午与北京的媒体朋友见面，这充分体现了Sandeep Vij先生对中国市场的重视。的确，在Sandeep Vij先生的演讲中，全面阐述了中国市场对于MIPS的重大战略意义。

發(fā)表于：2010/5/26 上午12:00:00

10亿美元目标成坦途Intersil自信满满

Intersil是一家为广大工程师所熟识的半导体公司，尤其是在近两年半导体产业市场不景气时期，Intersil通过大胆的收购策略急剧扩张、抢占市场份额的作为更是引起了业内人士的强烈关注。本刊记者有幸于IIC China 2010春季展期间采访了Intersil全球市场总监Scott Lewis和中国地区总经理陈宇先生。

發(fā)表于：2010/5/26 上午12:00:00

热点电子产品的ESD保护攻略

为帮助读者清晰了解电子系统的ESD保护设计思路和解决方案，针对触摸屏和指纹识别人机界面、HDMI等高速接口电路等热点应用的ESD保护策略，现特别邀请到了台湾晶焱科技股份有限公司研发部协理姜信钦博士来分享他的设计经验。

發(fā)表于：2010/5/20 上午12:00:00

从一个微处理器强人的传奇经历谈本土处理器创新

他毕业于斯坦福大学，在70年代末加入了在微处理器领域刚刚崭露头脚的intel，并参与了intel最尖端微处理器的研发，随后，在攻读斯坦福大学电气工程博士学位期间参与了RISC架构的开发，帮助创建了MIPS公司并担任MIPS微处理器开发副总裁，之后他加入了EDA巨头Synopsys公司，负责产品定义和以及IP复用战略，在产业里打拼了近20年后，1997年，他终于有了自己的公司，他尝试用一种新的产品来改变负责SoC的设计，如今，他的这个新产品已经应用到DoCoMo的4G手机、三星的3D蓝光播放机、任天堂的游戏机、ATI的显卡、HP的激光打印机等各种电子产品上。

發(fā)表于：2010/5/19 上午12:00:00

透视未来网络的云层

对于瞻博此次高调“出手”移动网络，网络世界报社执行总编辑高辉与瞻博网络服务层技术事业部执行副总裁兼总经理Mark Bauhaus进行了一次深入的探讨。

發(fā)表于：2010/5/13 下午5:06:05

2010年：赛灵思将更加精彩！

“很多本土厂商意识到价格战不是长久之计，开发差异化的创新产品才是开拓市场的必由之路。这对一直坚信”可编程势在必行” 的全球可编程平台解决方案领导企业赛灵思公司而言，是非常积极的市场动力。随着市场对灵活可编程解决方案需求的升温，以及赛灵思基于可编程目标设计平台的新一代产品的推出，除了传统的通信、航空、国防等领域，数字电视、机顶盒、路由器、数码相机、汽车、工业、医疗等都是赛灵思不断扩展的的目标市场，在这些以前被ASIC所统治的市场，赛灵思公司产品已经在不断渗透。2010年，我们相信，赛灵思的市场表现将更加精彩！”

發(fā)表于：2010/5/13 上午12:00:00

3D音频处理――一个蕴含巨大商机的金矿

2010年，中国高清平板市场井喷！但是很多消费者在观赏高清视频节目时总觉得电视音响效果还不如当初CRT电视，为什么会有这样的脱节体验？

發(fā)表于：2010/5/12 上午12:00:00

力科：示波器领域的技术先锋

专访美国力科公司中国区市场部经理 汪进进

示波器可谓是测试测量仪器领域的兵家必争之地，而位居中高端示波器市场前列的一直是为数不多的几家品牌，力科（LeCroy）就是其中一员。尽管进入中国市场较晚，不过力科却以其产品令人瞩目的性能参数受到越来越多的青睐。为了使读者对力科有更深入的了解，本刊记者特对美国力科公司中国区市场经理汪进进先生进行了专访。

發(fā)表于：2010/5/11 上午12:00:00

德州仪器最新DualCoolTM NexFETTM功率MOSFET

在标准封装尺寸下将散热效率提升 80%、允许电流提高 50%

随着许多标准架构(PCI、ATCA)，电信及服务器机柜的尺寸越来越小，功率密度会越来越大。在相同尺寸下，PCB板上集成的芯片越来越多，从而导致其电流不断增加。所以，客户需要具有更小体积和更高电流的DC/DC电源，以满足各种基础设施市场对处理器功能提出的更高要求。TI于近日推出了一款采用创新封装手段的DualCoolTM NexFETTM功率MOSFET，它能够以不变的几何尺寸传输更多的电流，可充分满足客户需求。

發(fā)表于：2010/5/10 上午12:00:00