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AET原創(chuàng)

Qorvo江雄：UWB技術(shù)在消費(fèi)市場(chǎng)的應(yīng)用和前景解讀

Qorvo江雄：UWB技術(shù)在消費(fèi)市場(chǎng)的應(yīng)用和前景解讀

【編者按】 2021年7月20日，第九屆EEVIA年度中國(guó)電子ICT媒體論壇暨2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)在深圳順利召開(kāi)。會(huì)議邀請(qǐng)了來(lái)自ADI、英飛凌、艾邁斯歐司朗、NI、Qorvo、安謀科技、伏達(dá)半導(dǎo)體等多家公司的技術(shù)專(zhuān)家和高層管理者分享自家公司最新的技術(shù)與產(chǎn)品，與在場(chǎng)行業(yè)媒體和業(yè)內(nèi)工程師共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新未來(lái)。

發(fā)表于：8/5/2021 2:36:00 PM

NI郭堉：平臺(tái)化測(cè)試方案應(yīng)對(duì)自動(dòng)駕駛測(cè)試挑戰(zhàn)

NI郭堉：平臺(tái)化測(cè)試方案應(yīng)對(duì)自動(dòng)駕駛測(cè)試挑戰(zhàn)

【編者按】 2021年7月20日，第九屆EEVIA年度中國(guó)電子ICT媒體論壇暨2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)在深圳順利召開(kāi)。會(huì)議邀請(qǐng)了來(lái)自ADI、英飛凌、艾邁斯歐司朗、NI、Qorvo、安謀科技、伏達(dá)半導(dǎo)體等多家公司的技術(shù)專(zhuān)家和高層管理者分享自家公司最新的技術(shù)與產(chǎn)品，與在場(chǎng)行業(yè)媒體和業(yè)內(nèi)工程師共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新未來(lái)。

發(fā)表于：8/5/2021 9:52:32 AM

堅(jiān)持創(chuàng)新謀發(fā)展，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)萌發(fā)“芯”力量

堅(jiān)持創(chuàng)新謀發(fā)展，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)萌發(fā)“芯”力量

7月15-16日，以“應(yīng)用引領(lǐng)，創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)”為主題的“2021中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC 應(yīng)用博覽會(huì)”（ICDIA 2021）在蘇州獅山國(guó)際會(huì)議中心圓滿舉辦。ICDIA是繼ICCAD之后，集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域又一重要會(huì)議，來(lái)自IC領(lǐng)域的眾多專(zhuān)家和業(yè)內(nèi)專(zhuān)業(yè)人士圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展、機(jī)遇與挑戰(zhàn)、趨勢(shì)與走向等話題發(fā)表主題演講，會(huì)后眾多產(chǎn)業(yè)界的負(fù)責(zé)人在接受媒體采訪時(shí)也進(jìn)一步分析了自己的觀點(diǎn)。

發(fā)表于：8/3/2021 6:06:00 PM

ams OSRAM金安敏：?先進(jìn)光學(xué)技術(shù)賦能未來(lái)智能駕駛

ams OSRAM金安敏：?先進(jìn)光學(xué)技術(shù)賦能未來(lái)智能駕駛

【編者按】 2021年7月20日，第九屆EEVIA年度中國(guó)電子ICT媒體論壇暨2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)在深圳順利召開(kāi)。會(huì)議邀請(qǐng)了來(lái)自ADI、英飛凌、艾邁斯歐司朗、NI、Qorvo、安謀科技、伏達(dá)半導(dǎo)體等多家公司的技術(shù)專(zhuān)家和高層管理者分享自家公司最新的技術(shù)與產(chǎn)品，與在場(chǎng)行業(yè)媒體和業(yè)內(nèi)工程師共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新未來(lái)。

發(fā)表于：8/3/2021 4:45:00 PM

英飛凌程文濤：第三代半導(dǎo)體技術(shù)推動(dòng)實(shí)現(xiàn)碳達(dá)峰

英飛凌程文濤：第三代半導(dǎo)體技術(shù)推動(dòng)實(shí)現(xiàn)碳達(dá)峰

【編者按】 2021年7月20日，第九屆EEVIA年度中國(guó)電子ICT媒體論壇暨2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)在深圳順利召開(kāi)。會(huì)議邀請(qǐng)了來(lái)自ADI、英飛凌、艾邁斯歐司朗、NI、Qorvo、安謀科技、伏達(dá)半導(dǎo)體等多家公司的技術(shù)專(zhuān)家和高層管理者分享自家公司最新的技術(shù)與產(chǎn)品，與在場(chǎng)行業(yè)媒體和業(yè)內(nèi)工程師共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新未來(lái)。

發(fā)表于：8/3/2021 1:08:00 PM

ADI蔡振宇：以無(wú)縫連接推動(dòng)工業(yè)創(chuàng)新

ADI蔡振宇：以無(wú)縫連接推動(dòng)工業(yè)創(chuàng)新

【編者按】 2021年7月20日，第九屆EEVIA年度中國(guó)電子ICT媒體論壇暨2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)在深圳順利召開(kāi)。會(huì)議邀請(qǐng)了來(lái)自ADI、英飛凌、艾邁斯歐司朗、NI、Qorvo、安謀科技、伏達(dá)半導(dǎo)體等多家公司的技術(shù)專(zhuān)家和高層管理者分享自家公司最新的技術(shù)與產(chǎn)品，與在場(chǎng)行業(yè)媒體和業(yè)內(nèi)工程師共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新未來(lái)。

發(fā)表于：8/2/2021 4:46:00 PM

當(dāng)MCU走向高性能，MCU還是MPU便不用再糾結(jié)了

當(dāng)MCU走向高性能，MCU還是MPU便不用再糾結(jié)了

微控制器（MCU）作為電子產(chǎn)品的心臟，被廣泛地應(yīng)用到消費(fèi)和工業(yè)電子產(chǎn)品中。如今，工業(yè)自動(dòng)化、下一代汽車(chē)、智能分析和萬(wàn)物互聯(lián)的發(fā)展推升對(duì)邊緣端MCU的性能要求，MCU產(chǎn)品的性能、實(shí)時(shí)控制能力以及通訊的多樣性和高速實(shí)時(shí)性要求越來(lái)越高。例如具體的工業(yè)應(yīng)用中：新興應(yīng)用需要更高等級(jí)的系統(tǒng)集成和邊緣智能；工業(yè)和汽車(chē)系統(tǒng)要依賴(lài)精準(zhǔn)的實(shí)時(shí)控制和決策；分布式通信和自動(dòng)化趨勢(shì)需要更高的網(wǎng)絡(luò)帶寬……

發(fā)表于：7/30/2021 9:43:00 AM

棋高一著，羅徹斯特電子如何應(yīng)對(duì)元器件停產(chǎn)挑戰(zhàn)？

棋高一著，羅徹斯特電子如何應(yīng)對(duì)元器件停產(chǎn)挑戰(zhàn)？

1981年，羅徹斯特電子誕生于美國(guó)馬塞諸薩州的紐伯里波特。今年，是羅徹斯特電子成立的第40年。在這40年中，羅徹斯特電子與70多家元器件制造商建立了合作關(guān)系，始終致力于提供可靠的半導(dǎo)體元器件。

發(fā)表于：7/23/2021 12:39:55 PM

長(zhǎng)亭科技新品“萬(wàn)象”何以重構(gòu)網(wǎng)絡(luò)防護(hù)新體系？

長(zhǎng)亭科技新品“萬(wàn)象”何以重構(gòu)網(wǎng)絡(luò)防護(hù)新體系？

中國(guó)信通院在2020年發(fā)布的《中國(guó)網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》中指出，在疫情導(dǎo)致的全球網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)放緩背景下，我國(guó)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模呈現(xiàn)持續(xù)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。產(chǎn)業(yè)規(guī)模的高速增長(zhǎng)使得產(chǎn)業(yè)鏈條逐步完善，特別是處在產(chǎn)業(yè)鏈中游的網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品和服務(wù)，整體發(fā)展較為穩(wěn)固，技術(shù)布局也相對(duì)完整。在這其中，長(zhǎng)亭科技作為國(guó)內(nèi)頂尖網(wǎng)絡(luò)信息安全公司之一，其貢獻(xiàn)不容小覷。

發(fā)表于：7/23/2021 11:52:00 AM

未來(lái)的支付：兩種技術(shù)將占據(jù)重要席位

未來(lái)的支付：兩種技術(shù)將占據(jù)重要席位

意法半導(dǎo)體將支付市場(chǎng)劃分為兩個(gè)領(lǐng)域：銀行卡支付和移動(dòng)支付。針對(duì)這兩個(gè)領(lǐng)域，ST分別推出了兩個(gè)不同平臺(tái)的軟硬件產(chǎn)品組合。展望未來(lái)發(fā)展，在銀行卡和智能卡領(lǐng)域，生物識(shí)別技術(shù)有望得大展身手；而移動(dòng)支付領(lǐng)域，基于NFC技術(shù)的方案具備巨大的發(fā)展空間。

發(fā)表于：7/21/2021 11:10:40 AM