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長亭科技新品“萬象”何以重構(gòu)網(wǎng)絡(luò)防護(hù)新體系？

長亭科技新品“萬象”何以重構(gòu)網(wǎng)絡(luò)防護(hù)新體系？

中國信通院在2020年發(fā)布的《中國網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)白皮書》中指出，在疫情導(dǎo)致的全球網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長放緩背景下，我國的產(chǎn)業(yè)規(guī)模呈現(xiàn)持續(xù)高速增長態(tài)勢(shì)。產(chǎn)業(yè)規(guī)模的高速增長使得產(chǎn)業(yè)鏈條逐步完善，特別是處在產(chǎn)業(yè)鏈中游的網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品和服務(wù)，整體發(fā)展較為穩(wěn)固，技術(shù)布局也相對(duì)完整。在這其中，長亭科技作為國內(nèi)頂尖網(wǎng)絡(luò)信息安全公司之一，其貢獻(xiàn)不容小覷。

發(fā)表于：2021/7/23 11:52:00

未來的支付：兩種技術(shù)將占據(jù)重要席位

未來的支付：兩種技術(shù)將占據(jù)重要席位

意法半導(dǎo)體將支付市場(chǎng)劃分為兩個(gè)領(lǐng)域：銀行卡支付和移動(dòng)支付。針對(duì)這兩個(gè)領(lǐng)域，ST分別推出了兩個(gè)不同平臺(tái)的軟硬件產(chǎn)品組合。展望未來發(fā)展，在銀行卡和智能卡領(lǐng)域，生物識(shí)別技術(shù)有望得大展身手；而移動(dòng)支付領(lǐng)域，基于NFC技術(shù)的方案具備巨大的發(fā)展空間。

發(fā)表于：2021/7/21 11:10:40

助力“雙碳”目標(biāo)實(shí)現(xiàn)，漢高志做可持續(xù)發(fā)展先行者

助力“雙碳”目標(biāo)實(shí)現(xiàn)，漢高志做可持續(xù)發(fā)展先行者

對(duì)于電子產(chǎn)業(yè)，“雙碳”目標(biāo)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈中的廠商影響如何？粘合劑以及相關(guān)材料是電子制造產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要原材料，被廣泛應(yīng)用。作為該領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一，德國漢高的電子行業(yè)解決方案與產(chǎn)業(yè)的“雙碳”目標(biāo)實(shí)現(xiàn)息息相關(guān)。

發(fā)表于：2021/7/21 10:25:00

費(fèi)斯托：VTEM數(shù)字控制終端深刻改變制造工業(yè)?

費(fèi)斯托：VTEM數(shù)字控制終端深刻改變制造工業(yè)?

“十四五”時(shí)期，是工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合5G、大數(shù)據(jù)、人工智能等新一代信息技術(shù)，加速推進(jìn)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵階段。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)正在重塑制造業(yè)生態(tài)，使之呈現(xiàn)一種萬象更新的氣派。這一次，《電子技術(shù)應(yīng)用》雜志社以 “自動(dòng)化巨頭擁抱工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代” 為主題，邀請(qǐng)到全球六家自動(dòng)化巨頭：ABB、艾默生、施耐德電氣、西門子、羅克韋爾自動(dòng)化、費(fèi)斯托，以及全球兩家電子制造龍頭公司：應(yīng)用材料、環(huán)旭電子，針對(duì)企業(yè)在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的轉(zhuǎn)型問題邀請(qǐng)嘉賓發(fā)表觀點(diǎn)，共話智能制造新篇章。

發(fā)表于：2021/7/16 14:06:29

“缺芯”緩解會(huì)有時(shí)，Gartner解讀全球芯片供需與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展出路

“缺芯”緩解會(huì)有時(shí)，Gartner解讀全球芯片供需與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展出路

今天以來，“缺芯”成為熱門話題，從手機(jī)到汽車，“芯片荒”的影響持續(xù)蔓延。全球缺芯的原因是什么？何時(shí)會(huì)結(jié)束？中國半導(dǎo)體該如何發(fā)展？近日，Gartner研究副總裁盛陵海分享了他對(duì)市場(chǎng)行情與產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景的分析，并就大家關(guān)心的熱點(diǎn)話題進(jìn)行了解讀。

發(fā)表于：2021/7/13 16:07:00

“芯”如止水：超強(qiáng)抗EMI干擾運(yùn)放是怎樣煉成的

“芯”如止水：超強(qiáng)抗EMI干擾運(yùn)放是怎樣煉成的

朱莎勤表示，ROHM將會(huì)繼續(xù)擴(kuò)大新產(chǎn)品陣容，并且還會(huì)將高抗干擾技術(shù)應(yīng)用到電源IC等產(chǎn)品中，為進(jìn)一步減少各種應(yīng)用的設(shè)計(jì)工時(shí)和提高應(yīng)用的可靠性貢獻(xiàn)力量。

發(fā)表于：2021/7/8 13:38:35

每美元性能是英偉達(dá)的1.6倍！Graphcore首次提交MLPerf獲優(yōu)異成果

每美元性能是英偉達(dá)的1.6倍！Graphcore首次提交MLPerf獲優(yōu)異成果

2020年12月，Graphcore宣布加入MLCommons（獨(dú)立Benchmark組織MLPerf的下屬機(jī)構(gòu)），成為其創(chuàng)始成員，并表示將于2021年加入MLPerf，在春季提交第一份訓(xùn)練。北京時(shí)間2021年7月1日凌晨1點(diǎn)，一份出色的提交結(jié)果如期而至。

發(fā)表于：2021/7/6 14:54:00

革命性突破！Cadence新一代系統(tǒng)動(dòng)力雙劍為IC設(shè)計(jì)創(chuàng)造“芯”動(dòng)力

革命性突破！Cadence新一代系統(tǒng)動(dòng)力雙劍為IC設(shè)計(jì)創(chuàng)造“芯”動(dòng)力

2021年6月9日，Cadence新一代硬件驗(yàn)證產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在京舉辦。最新發(fā)布的Palladium Z2企業(yè)級(jí)硬件仿真加速系統(tǒng)和Protium X2企業(yè)級(jí)原型驗(yàn)證系統(tǒng)基于下一代硬件仿真核心處理器和Xilinx UltraScale+ VU19P FPGA，這一全新的系統(tǒng)為當(dāng)前數(shù)十億門規(guī)模的片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)提供最佳的硅前硬件糾錯(cuò)效率和最高的軟件調(diào)試吞吐率。

發(fā)表于：2021/6/30 13:38:00

碳中和進(jìn)行時(shí)，英飛凌無錫工廠如何兼顧智能化升級(jí)和零缺陷追求？

碳中和進(jìn)行時(shí)，英飛凌無錫工廠如何兼顧智能化升級(jí)和零缺陷追求？

近期，英飛凌在其無錫工廠舉辦了一場(chǎng)特殊的媒體參觀活動(dòng)，英飛凌的碳中和計(jì)劃、智能工廠建設(shè)、零缺陷追求方面有哪些奧秘呢？我們終于有機(jī)會(huì)“凌”距離一探究竟了！

發(fā)表于：2021/6/29 14:33:00

TI SAR ADC上新了，原來 ADC 的高速與高精度是可以兼得的

TI SAR ADC上新了，原來 ADC 的高速與高精度是可以兼得的

ADC中所采用的每種數(shù)字輸出類型各有優(yōu)缺點(diǎn)，長久以來，設(shè)計(jì)者在高精度、高速度、低噪聲、低功耗等特性中不斷權(quán)衡。其中，高速和高精度是衡量ADC性能的兩個(gè)重要指標(biāo)，而且在一定程度上是相互矛盾的。為了滿足工業(yè)系統(tǒng)對(duì)實(shí)時(shí)控制日益增長的需求，德州儀器(TI)日前擴(kuò)充了其高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品系列，推出了全新的逐次逼近寄存器(SAR)模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)ADC3660系列，該系列最大的特點(diǎn)就是同時(shí)具備了高精準(zhǔn)度和高速度，并且具備低噪聲與低功耗特性。

發(fā)表于：2021/6/22 17:23:00