123,123,123

AET原創(chuàng)

当MCU走向高性能，MCU还是MPU便不用再纠结了

当MCU走向高性能，MCU还是MPU便不用再纠结了

微控制器（MCU）作为电子产品的心脏，被广泛地应用到消费和工业电子产品中。如今，工业自动化、下一代汽车、智能分析和万物互联的发展推升对边缘端MCU的性能要求，MCU产品的性能、实时控制能力以及通讯的多样性和高速实时性要求越来越高。例如具体的工业应用中：新兴应用需要更高等级的系统集成和边缘智能；工业和汽车系统要依赖精准的实时控制和决策；分布式通信和自动化趋势需要更高的网络带宽……

發(fā)表于：2021/7/30 上午9:43:00

棋高一着，罗彻斯特电子如何应对元器件停产挑战？

棋高一着，罗彻斯特电子如何应对元器件停产挑战？

1981年，罗彻斯特电子诞生于美国马塞诸萨州的纽伯里波特。今年，是罗彻斯特电子成立的第40年。在这40年中，罗彻斯特电子与70多家元器件制造商建立了合作关系，始终致力于提供可靠的半导体元器件。

發(fā)表于：2021/7/23 下午12:39:55

长亭科技新品“万象”何以重构网络防护新体系？

长亭科技新品“万象”何以重构网络防护新体系？

中国信通院在2020年发布的《中国网络安全产业白皮书》中指出，在疫情导致的全球网络安全产业规模增长放缓背景下，我国的产业规模呈现持续高速增长态势。产业规模的高速增长使得产业链条逐步完善，特别是处在产业链中游的网络安全产品和服务，整体发展较为稳固，技术布局也相对完整。在这其中，长亭科技作为国内顶尖网络信息安全公司之一，其贡献不容小觑。

發(fā)表于：2021/7/23 上午11:52:00

未来的支付：两种技术将占据重要席位

未来的支付：两种技术将占据重要席位

意法半导体将支付市场划分为两个领域：银行卡支付和移动支付。针对这两个领域，ST分别推出了两个不同平台的软硬件产品组合。展望未来发展，在银行卡和智能卡领域，生物识别技术有望得大展身手；而移动支付领域，基于NFC技术的方案具备巨大的发展空间。

發(fā)表于：2021/7/21 上午11:10:40

助力“双碳”目标实现，汉高志做可持续发展先行者

助力“双碳”目标实现，汉高志做可持续发展先行者

对于电子产业，“双碳”目标对产业链中的厂商影响如何？粘合剂以及相关材料是电子制造产业和半导体产业中的重要原材料，被广泛应用。作为该领域的领军企业之一，德国汉高的电子行业解决方案与产业的“双碳”目标实现息息相关。

發(fā)表于：2021/7/21 上午10:25:00

费斯托：VTEM数字控制终端深刻改变制造工业

费斯托：VTEM数字控制终端深刻改变制造工业

“十四五”时期，是工业互联网结合5G、大数据、人工智能等新一代信息技术，加速推进制造业转型升级的关键阶段。工业互联网正在重塑制造业生态，使之呈现一种万象更新的气派。这一次，《电子技术应用》杂志社以 “自动化巨头拥抱工业互联网时代” 为主题，邀请到全球六家自动化巨头：ABB、艾默生、施耐德电气、西门子、罗克韦尔自动化、费斯托，以及全球两家电子制造龙头公司：应用材料、环旭电子，针对企业在工业互联网时代的转型问题邀请嘉宾发表观点，共话智能制造新篇章。

發(fā)表于：2021/7/16 下午2:06:29

“缺芯”缓解会有时，Gartner解读全球芯片供需与国内产业发展出路

“缺芯”缓解会有时，Gartner解读全球芯片供需与国内产业发展出路

今天以来，“缺芯”成为热门话题，从手机到汽车，“芯片荒”的影响持续蔓延。全球缺芯的原因是什么？何时会结束？中国半导体该如何发展？近日，Gartner研究副总裁盛陵海分享了他对市场行情与产业发展前景的分析，并就大家关心的热点话题进行了解读。

發(fā)表于：2021/7/13 下午4:07:00

“芯”如止水：超强抗EMI干扰运放是怎样炼成的

“芯”如止水：超强抗EMI干扰运放是怎样炼成的

朱莎勤表示，ROHM将会继续扩大新产品阵容，并且还会将高抗干扰技术应用到电源IC等产品中，为进一步减少各种应用的设计工时和提高应用的可靠性贡献力量。

發(fā)表于：2021/7/8 下午1:38:35

每美元性能是英伟达的1.6倍！Graphcore首次提交MLPerf获优异成果

每美元性能是英伟达的1.6倍！Graphcore首次提交MLPerf获优异成果

2020年12月，Graphcore宣布加入MLCommons（独立Benchmark组织MLPerf的下属机构），成为其创始成员，并表示将于2021年加入MLPerf，在春季提交第一份训练。北京时间2021年7月1日凌晨1点，一份出色的提交结果如期而至。

發(fā)表于：2021/7/6 下午2:54:00

革命性突破！Cadence新一代系统动力双剑为IC设计创造“芯”动力

革命性突破！Cadence新一代系统动力双剑为IC设计创造“芯”动力

2021年6月9日，Cadence新一代硬件验证产品发布会在京举办。最新发布的Palladium Z2企业级硬件仿真加速系统和Protium X2企业级原型验证系统基于下一代硬件仿真核心处理器和Xilinx UltraScale+ VU19P FPGA，这一全新的系统为当前数十亿门规模的片上系统（SoC）设计提供最佳的硅前硬件纠错效率和最高的软件调试吞吐率。

發(fā)表于：2021/6/30 下午1:38:00

<address id="kmq7y"></address>