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AET原創(chuàng)

伏达半导体李锃：无线充电3.0时代竞争，靠什么？

伏达半导体李锃：无线充电3.0时代竞争，靠什么？

【编者按】 2021年7月20日，第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会在深圳顺利召开。会议邀请了来自ADI、英飞凌、艾迈斯欧司朗、NI、Qorvo、安谋科技、伏达半导体等多家公司的技术专家和高层管理者分享自家公司最新的技术与产品，与在场行业媒体和业内工程师共同探讨产业发展现状，共话半导体产业新未来。

發(fā)表于：2021/8/10 下午3:37:00

安谋科技邹伟：Armv9新架构打造新计算时代的大计算平台

安谋科技邹伟：Armv9新架构打造新计算时代的大计算平台

【编者按】 2021年7月20日，第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会在深圳顺利召开。会议邀请了来自ADI、英飞凌、艾迈斯欧司朗、NI、Qorvo、安谋科技、伏达半导体等多家公司的技术专家和高层管理者分享自家公司最新的技术与产品，与在场行业媒体和业内工程师共同探讨产业发展现状，共话半导体产业新未来。

發(fā)表于：2021/8/9 下午4:45:00

以数据中心为代表，48V架构迎来爆发期

以数据中心为代表，48V架构迎来爆发期

“48V，未来几年将能够看到它在云计算、高性能计算以及广泛的AI市场领域中大量应用，Vicor很幸运较早就进入到了48V领域中。”Vicor市场经理孟令冲表示。

發(fā)表于：2021/8/6 下午2:19:00

Qorvo江雄：UWB技术在消费市场的应用和前景解读

Qorvo江雄：UWB技术在消费市场的应用和前景解读

【编者按】 2021年7月20日，第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会在深圳顺利召开。会议邀请了来自ADI、英飞凌、艾迈斯欧司朗、NI、Qorvo、安谋科技、伏达半导体等多家公司的技术专家和高层管理者分享自家公司最新的技术与产品，与在场行业媒体和业内工程师共同探讨产业发展现状，共话半导体产业新未来。

發(fā)表于：2021/8/5 下午2:36:00

NI郭堉：平台化测试方案应对自动驾驶测试挑战

NI郭堉：平台化测试方案应对自动驾驶测试挑战

【编者按】 2021年7月20日，第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会在深圳顺利召开。会议邀请了来自ADI、英飞凌、艾迈斯欧司朗、NI、Qorvo、安谋科技、伏达半导体等多家公司的技术专家和高层管理者分享自家公司最新的技术与产品，与在场行业媒体和业内工程师共同探讨产业发展现状，共话半导体产业新未来。

發(fā)表于：2021/8/5 上午9:52:32

坚持创新谋发展，国内集成电路产业萌发“芯”力量

坚持创新谋发展，国内集成电路产业萌发“芯”力量

7月15-16日，以“应用引领，创新驱动”为主题的“2021中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”（ICDIA 2021）在苏州狮山国际会议中心圆满举办。ICDIA是继ICCAD之后，集成电路设计领域又一重要会议，来自IC领域的众多专家和业内专业人士围绕集成电路产业现状与发展、机遇与挑战、趋势与走向等话题发表主题演讲，会后众多产业界的负责人在接受媒体采访时也进一步分析了自己的观点。

發(fā)表于：2021/8/3 下午6:06:00

ams OSRAM金安敏：先进光学技术赋能未来智能驾驶

ams OSRAM金安敏：先进光学技术赋能未来智能驾驶

【编者按】 2021年7月20日，第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会在深圳顺利召开。会议邀请了来自ADI、英飞凌、艾迈斯欧司朗、NI、Qorvo、安谋科技、伏达半导体等多家公司的技术专家和高层管理者分享自家公司最新的技术与产品，与在场行业媒体和业内工程师共同探讨产业发展现状，共话半导体产业新未来。

發(fā)表于：2021/8/3 下午4:45:00

英飞凌程文涛：第三代半导体技术推动实现碳达峰

英飞凌程文涛：第三代半导体技术推动实现碳达峰

【编者按】 2021年7月20日，第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会在深圳顺利召开。会议邀请了来自ADI、英飞凌、艾迈斯欧司朗、NI、Qorvo、安谋科技、伏达半导体等多家公司的技术专家和高层管理者分享自家公司最新的技术与产品，与在场行业媒体和业内工程师共同探讨产业发展现状，共话半导体产业新未来。

發(fā)表于：2021/8/3 下午1:08:00

ADI蔡振宇：以无缝连接推动工业创新

ADI蔡振宇：以无缝连接推动工业创新

【编者按】 2021年7月20日，第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会在深圳顺利召开。会议邀请了来自ADI、英飞凌、艾迈斯欧司朗、NI、Qorvo、安谋科技、伏达半导体等多家公司的技术专家和高层管理者分享自家公司最新的技术与产品，与在场行业媒体和业内工程师共同探讨产业发展现状，共话半导体产业新未来。

發(fā)表于：2021/8/2 下午4:46:00

当MCU走向高性能，MCU还是MPU便不用再纠结了

当MCU走向高性能，MCU还是MPU便不用再纠结了

微控制器（MCU）作为电子产品的心脏，被广泛地应用到消费和工业电子产品中。如今，工业自动化、下一代汽车、智能分析和万物互联的发展推升对边缘端MCU的性能要求，MCU产品的性能、实时控制能力以及通讯的多样性和高速实时性要求越来越高。例如具体的工业应用中：新兴应用需要更高等级的系统集成和边缘智能；工业和汽车系统要依赖精准的实时控制和决策；分布式通信和自动化趋势需要更高的网络带宽……

發(fā)表于：2021/7/30 上午9:43:00

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