頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 英飛凌功率模塊助力金風(fēng)科技構(gòu)網(wǎng)型風(fēng)機能效提升 【2025年9月18日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與金風(fēng)科技股份有限公司近日宣布深化其合作，為風(fēng)力發(fā)電實現(xiàn)穩(wěn)定可靠的電力傳輸。英飛凌將為金風(fēng)科技提供搭載.XT技術(shù)的XHP? 2 1700 V IGBT5功率模塊 發(fā)表于：9/18/2025 德州儀器推出超低成本實時微控制器 (MCU) 德州儀器 (TI) 于近日推出了一款高性價比 C2000? 系列實時微控制器 (MCU)，助力工程師以更低成本設(shè)計出行業(yè)性能領(lǐng)先的產(chǎn)品。 發(fā)表于：9/18/2025 安謀科技Arm China以IP方案賦能中國“芯”動力 安謀科技Arm China借助Arm®架構(gòu)在AI計算方面的獨特優(yōu)勢，通過技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)合作，持續(xù)助力中國智能計算生態(tài)的發(fā)展。 發(fā)表于：9/18/2025 MVG重磅推出全新 StarLab 產(chǎn)品組合 天線測量解決方案領(lǐng)導(dǎo)者Microwave Vision Group（MVG）宣布其憑借20 余年的實操經(jīng)驗以及從數(shù)百次部署中獲得的深刻見解，正式推出全新 StarLab產(chǎn)品組合 發(fā)表于：9/18/2025 倒計時一周｜2025 IPC CEMAC電子制造年會即將開幕 2025 IPC CEMAC電子制造年會將于9月25日至26日在上海舉辦。距離大會開幕僅剩 7天，還未報名的同仁請抓緊最后機會，掃碼注冊，搶占席位！ 發(fā)表于：9/18/2025 2025 IPC CEMAC 電子制造年會完整日程公布 2025 IPC CEMAC電子制造年會將于9月25日至26日在上海舉辦。本屆大會將呈現(xiàn)28場主題演講、5場標準開發(fā)技術(shù)組會議、4場委員會會議，以及多場項目發(fā)布與特別活動，為與會者深入了解前沿趨勢、掌握最新技術(shù)進展、拓展合作交流提供專業(yè)平臺。 發(fā)表于：9/18/2025 華為公布昇騰芯片路線圖！ 9月18日消息，華為全聯(lián)接大會2025今日在上海舉行（2025年09月18日-20日），華為副董事長、輪值董事長徐直軍表示，算力過去是，未來也將繼續(xù)是，人工智能的關(guān)鍵，更是中國人工智能的關(guān)鍵。 同時他還分享了昇騰芯片的后續(xù)規(guī)劃： 發(fā)表于：9/18/2025 華為自研HBM內(nèi)存正式公布 9月18日消息，今日舉辦的華為全聯(lián)接大會2025上，華為輪值董事長徐直軍首次公布了昇騰芯片演進和目標。他表示，未來三年，華為已經(jīng)規(guī)劃了昇騰多款芯片，包括昇騰950PR、950DT以及昇騰960、970。其中昇騰950PR 2026年第一季度對外推出，該芯片采用了華為自研HBM。 發(fā)表于：9/18/2025 LoRaWAN技術(shù)在智能建筑領(lǐng)域應(yīng)用加速 ?加州弗里蒙特市-2025年9月17日-全球物聯(lián)網(wǎng)低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）開放標準LoRaWAN® 的行業(yè)組織LoRa聯(lián)盟®今日宣布，根據(jù)成員反饋，智能建筑已成為LoRaWAN部署增長最快的垂直市場。推動業(yè)主快速實現(xiàn)投資回報（ROI）的核心應(yīng)用包括：能源與運營效率優(yōu)化、環(huán)境監(jiān)測及預(yù)防性維護。法國《BACS法令》等法規(guī)要求逐步降低能耗，也加速了該領(lǐng)域的應(yīng)用進程。 發(fā)表于：9/18/2025 2025年上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備營收Top10出爐 9月17日消息，CINNO·IC Research數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備制造商總營收超過640億美元，同比增長約24%。 榜單前十名與2024年保持一致，排名前五的企業(yè)未發(fā)生變化：阿斯麥（ASML）以約170億美元營收居首，美國應(yīng)用材料（AMAT）、美國泛林（LAM）、日本Tokyo Electron（TEL）、美國科磊（KLA）分列第二至第五位。從營收金額來看，前五大廠商半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)合計營收接近540億美元，占Top10總額的85%左右。 其中，北方華創(chuàng)作為Top10中唯一來自中國的廠商，2023年首次進入該榜單，2024年排名升至第六，2025年上半年以約22億美元營收位居第七，較上年小幅下滑一位。 發(fā)表于：9/18/2025 ?…891011121314151617…?
