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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

小尺寸FPGA如何發(fā)揮大作用

　　與許多類型的器件一樣，人們很容易陷入這樣的誤區(qū)：大芯片比小器件更好，更有影響力。然而，就FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）而言，更小的芯片往往具有最大的應(yīng)用范圍和影響力。

發(fā)表于：2025/2/24

DeepSeek今日啟動(dòng)開源周

2月24日消息，據(jù)報(bào)道，DeepSeek宣布啟動(dòng)“開源周”，首個(gè)開源的代碼庫為Flash MLA。這是一個(gè)針對Hopper GPU優(yōu)化的高效MLA解碼內(nèi)核，專為處理可變長度序列而設(shè)計(jì)，目前已投入實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用。

發(fā)表于：2025/2/24

臺(tái)積電今年超70%先進(jìn)封裝產(chǎn)能被英偉達(dá)包下

2月24日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道稱，近日業(yè)界傳出消息，英偉達(dá)（NVIDIA）最新Blackwell構(gòu)架GPU芯片需求強(qiáng)勁，已包下臺(tái)積電今年超過70%的CoWoS-L先進(jìn)封裝產(chǎn)能，出貨量以每季環(huán)比增長20%以上逐季沖高，助力臺(tái)積電營運(yùn)熱轉(zhuǎn)。

發(fā)表于：2025/2/24

臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)2nm制程將如期在下半年量產(chǎn)

2 月 23 日消息，中國臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》昨晚報(bào)道稱，業(yè)界消息稱臺(tái)積電 2nm 制程月產(chǎn)今年底前有望達(dá)到 5 萬片，甚至有機(jī)會(huì)邁上 8 萬片。臺(tái)積電對此不予評(píng)論，僅強(qiáng)調(diào) 2nm 制程技術(shù)進(jìn)展良好，將如期在今年下半年量產(chǎn)。

發(fā)表于：2025/2/24

Intel 18A工藝正式開放代工

2月23日消息，Intel官方網(wǎng)站悄然更新了對于18A(1.8nm級(jí))工藝節(jié)點(diǎn)的描述，稱已經(jīng)做好了迎接客戶項(xiàng)目的準(zhǔn)備，將在今年上半年開始流片，有需求的客戶可以隨時(shí)聯(lián)系。 Intel宣稱，這是在北美地區(qū)率先量產(chǎn)的2nm以下工藝節(jié)點(diǎn)，已經(jīng)有多達(dá)35家行業(yè)生態(tài)伙伴，涵蓋EDA芯片設(shè)計(jì)工具、IP知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)計(jì)服務(wù)、云服務(wù)、航空國防等各個(gè)領(lǐng)域。

發(fā)表于：2025/2/24

三星量產(chǎn)Exynos 2500良率仍低于50%

2月22日消息，據(jù)外媒Thebell報(bào)道，三星電子已經(jīng)開始量產(chǎn)新一代旗艦移動(dòng)處理器Exynos 2500，晶圓測試最早將于 3 月開始，可能將首發(fā)于三星今年下半年發(fā)布的入門級(jí)折疊屏新機(jī)Galaxy Z Flip FE。但由于3nm GAA 良率低的問題依然存在，因此目前無法擴(kuò)大規(guī)模，初期的產(chǎn)能只有每月5000片。

發(fā)表于：2025/2/24

國內(nèi)最薄8微米電池箔量產(chǎn)

2月23日消息，據(jù)報(bào)道，神火新材料科技有限公司（以下簡稱“神火新材”）最新研發(fā)的8微米雙面光電池箔，可實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)100噸產(chǎn)能，是目前國內(nèi)能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)的最薄電池箔。電池箔通常用于鋰離子電池，作為正極或負(fù)極的集流體，負(fù)責(zé)收集電流并傳導(dǎo)至外部電路。它的厚度直接影響電池的能量密度和性能。”神火新材副總經(jīng)理毛昀鋒介紹。

發(fā)表于：2025/2/24

美國研究人員成功在1立方毫米晶體中存儲(chǔ)數(shù)TB數(shù)據(jù)

2月22日消息，據(jù)EENewsEurope 報(bào)道，芝加哥大學(xué)普利茲克分子工程學(xué)院（UChicago PME）的研究人員探索了一種從晶體缺陷中制造 “1” 和 “0” 的技術(shù)，每個(gè)缺陷都相當(dāng)于經(jīng)典計(jì)算機(jī)內(nèi)存應(yīng)用的單個(gè)原子的大小，允許“在只有1立方毫米大小的小立方體材料中實(shí)現(xiàn) TB 級(jí)比特”的數(shù)據(jù)。系元素，鑭系元素

發(fā)表于：2025/2/24

全球首例！我國芯片領(lǐng)域有新突破！

北京大學(xué)物理學(xué)院現(xiàn)代光學(xué)研究所王劍威和龔旗煌課題組與山西大學(xué)蘇曉龍課題組合作，成功實(shí)現(xiàn)了全球首例基于集成光量子芯片的“連續(xù)變量”量子糾纏簇態(tài)，為光量子芯片大規(guī)模擴(kuò)展及其在量子計(jì)算、量子網(wǎng)絡(luò)和量子信息等領(lǐng)域的應(yīng)用奠定了重要基礎(chǔ)。相關(guān)科研成果日前以《基于集成光量子頻率梳芯片的連續(xù)變量多體量子糾纏》為題發(fā)表于國際學(xué)術(shù)期刊《自然》。

發(fā)表于：2025/2/24

今年4月，來慕尼黑上海電子展共享科技盛宴！

慕尼黑上海電子展將于2025年4月15-17日在上海新國際博覽中心W3-W5、N1-N5舉辦。展會(huì)設(shè)立半導(dǎo)體、傳感器、電源、測試測量、半導(dǎo)體智造、分銷商、無源器件、顯示、連接器、開關(guān)、線束線纜、印刷電路板、電子制造服務(wù)等展區(qū)；邀請ST、TI、英飛凌、ADI、TDK、村田、國巨、TE、Amphenol，Molex等1700家海內(nèi)外優(yōu)質(zhì)展商將紛紛加入。展示面積達(dá)10萬平米，預(yù)計(jì)吸引8萬專業(yè)觀眾蒞臨現(xiàn)場！

發(fā)表于：2025/2/24