頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 蘋果iPhone芯片16年性能暴漲384.9倍 7 月 29 日消息，日媒 PC Watch 于 7 月 23 日發(fā)布博文，回顧了蘋果自初代 iPhone 至 iPhone 16 系列的芯片發(fā)展歷程，基于 GeekBench 跑分庫成績，iPhone 16 系列機型芯片性能，是初代 iPhone 的 384.9 倍。 發(fā)表于：7/30/2025 AI倒逼半導體封裝進入板級時代 近年來，伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發(fā)展，用來訓練AI大模型的數(shù)據(jù)量越來越龐大，單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經(jīng)濟雙重極限。以GPT-4為例，其訓練參數(shù)量達到了1800B，OpenAI團隊使用了25000張A100，并花了90-100天的時間才完成了單次訓練，總耗電在2.4億度左右，成本約為6300萬美元。 在驚人數(shù)據(jù)量的背后，隱藏著AI爆發(fā)式發(fā)展對半導體行業(yè)提出的算力和存力等挑戰(zhàn)。如何應對挑戰(zhàn)？憑借面板級RDL與玻璃基板實現(xiàn)關鍵突破，在產(chǎn)能、良率與成本之間重構平衡，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）正在給出答案。 發(fā)表于：7/30/2025 從Intel 4004到NVIDIA B200，50年來計算性能提高了2.17億倍 過去的 50 年間，在半導體技術的高速發(fā)展之下，人類在電子計算領域取得了令人驚嘆的進步。 從1971年Intel 4004微處理器的正式發(fā)布，到2024年英偉達（NVIDIA）Blackwell B200 芯片的推出，計算能力實現(xiàn)了驚人的 2.17 億倍增長。 發(fā)表于：7/30/2025 歐盟計劃投資300億歐元建設千兆瓦AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡 7月29日消息，據(jù) CNBC 報道，為了在人工智能（AI）領域追上美國和中國，歐盟正在啟動一項耗資300億美元建設一個可以容納數(shù)百萬個AI GPU的高容量數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡，預計功率將達到數(shù)千兆瓦級，性能將與美國領先科技企業(yè)擁有的大型數(shù)據(jù)中心相當。 發(fā)表于：7/30/2025 美國正式允許英偉達向華出貨AI芯片 7月30日消息，據(jù)外媒報道稱，美國已經(jīng)允許英偉達正式向中國出貨AI（H20）芯片。 白宮國家經(jīng)濟顧問Kevin Hassett表示，美國總統(tǒng)川普及其團隊已決定允許英偉達對中國出貨芯片，顯然指的是英偉達專為中國市場設計的H20 人工智能(AI) 芯片。 發(fā)表于：7/30/2025 LG新能源拿下特斯拉簽署43億美元磷酸鐵鋰電池大單 7 月 30 日，據(jù)路透社報道，知情人士周三稱，韓國電池制造商 LG 新能源已與特斯拉簽署了一份價值 43 億美元的合同，為后者儲能系統(tǒng)供應磷酸鐵鋰電池。 發(fā)表于：7/30/2025 特斯拉借三星合作低成本介入晶圓代工市場 7月29日，三星電子周一宣布與一家跨國公司達成了一項價值165億美元的芯片代工協(xié)議。埃隆·馬斯克(Elon Musk)隨后在X上證實，這家公司就是特斯拉。天風國際證券知名蘋果分析師郭明錤對此表示，特斯拉和馬斯克能夠借此機會以極低成本參與晶圓代工業(yè)務。 發(fā)表于：7/30/2025 消息稱三星電子重新考慮在美國得州泰勒建設先進封裝產(chǎn)線 7 月 30 日消息，三星電子在去年末與美國商務部達成了最終版本的《CHIPS》法案激勵計劃，相較同年 4 月的初步備忘錄取消了有關在得克薩斯州泰勒市建設 3D HBM 和 2.5D 封裝先進封裝的內(nèi)容。 而根據(jù)韓國媒體 hankyung 的報道，在泰勒市晶圓廠獲特斯拉大額先進制程訂單和韓美貿(mào)易談判進入關鍵階段的雙重背景下，三星電子重新考慮在泰勒市導入先進封裝產(chǎn)能，追加投資規(guī)模預計將達約 70 億美元 發(fā)表于：7/30/2025 消息稱微軟與OpenAI正進行AGI時代技術合作談判 7 月 29 日消息，據(jù)彭博社援引兩位知情人士的話報道，微軟正在就一項交易進行深入談判，該交易將確保其在未來繼續(xù)獲得 OpenAI 的關鍵技術支持。消息人士透露，雙方正在討論新的條款，以便即使 OpenAI 宣布實現(xiàn)通用人工智能（AGI，即超越人類智能的人工智能），微軟仍能使用其最新模型和技術。 目前，微軟與 OpenAI 的現(xiàn)有合同中包含一項條款，一旦 OpenAI 實現(xiàn) AGI，微軟將失去使用該公司部分先進技術的權利。 據(jù)報道，雙方談判代表一直在定期會面，預計可能在未來幾周內(nèi)達成協(xié)議。 發(fā)表于：7/30/2025 消息稱三星計劃為Exynos 2600處理器率先導入HPB技術 7 月 29 日消息，韓媒 ZDNET Korea 今日報道稱，三星電子計劃在其 2nm 旗艦移動平臺 Exynos 2600 率先應用 HPB。這是一項在芯片封裝內(nèi)級別改善平臺散熱的技術。 發(fā)表于：7/30/2025 ?…10111213141516171819…?
