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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

意法半導(dǎo)體VIPower全橋電機(jī)驅(qū)動器配備實(shí)時診斷功能簡化車規(guī)電驅(qū)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，降低系統(tǒng)成本

　　2025年2月11日，中國—— 意法半導(dǎo)體VNH9030AQ集成化全橋直流電機(jī)驅(qū)動器適用于功能安全應(yīng)用等多種汽車用途，不僅集成了先進(jìn)的診斷功能，還配備了顯示實(shí)時輸出狀態(tài)的專用引腳，減少了對外部電路的需求，降低了物料成本。

發(fā)表于：2025/2/23

Arm Ethos-U85 NPU：利用小語言模型在邊緣側(cè)實(shí)現(xiàn)生成式 AI

　　隨著人工智能（AI）的演進(jìn)，利用小語言模型（SLM）在嵌入式設(shè)備上執(zhí)行 AI 工作負(fù)載成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。Llama、Gemma 和 Phi3 等小語言模型，憑借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限設(shè)備上的易部署性，贏得了廣泛認(rèn)可。Arm 預(yù)計(jì)這類模型的數(shù)量將在 2025 年繼續(xù)增長。

發(fā)表于：2025/2/23

利用與硬件無關(guān)的方法簡化嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)：基本知識

　　本文將演示一種加速嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)原型階段的方法，說明如何將與硬件無關(guān)的驅(qū)動程序和傳感器結(jié)合使用，簡化整個嵌入式系統(tǒng)的器件選擇。同時還將介紹嵌入式系統(tǒng)的器件、典型軟件結(jié)構(gòu)以及驅(qū)動程序的實(shí)現(xiàn)。后續(xù)文章“利用與硬件無關(guān)的方法簡化嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)：驅(qū)動程序?qū)崿F(xiàn)”將進(jìn)一步探討執(zhí)行過程。

發(fā)表于：2025/2/23

意法半導(dǎo)體為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來更高性能的云光互連技術(shù)

　　2025 年 2 月 20 日，中國 —— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了新一代專有硅光技術(shù)，為數(shù)據(jù)中心和 AI 集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著 AI 計(jì)算需求的指數(shù)級增長，計(jì)算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。意法半導(dǎo)體新推出的硅光技術(shù)和新一代 BiCMOS 技術(shù)可以幫助云計(jì)算服務(wù)商和光模塊廠商克服這些挑戰(zhàn)。計(jì)劃從 2025 年下半年開始，800Gb/s 和 1.6Tb/s 光模塊將逐步提升產(chǎn)量。

發(fā)表于：2025/2/23

從閃存到MRAM：滿足現(xiàn)代FPGA配置的需求

　　在技術(shù)飛速發(fā)展的今天，新興的航空電子、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和汽車應(yīng)用正在重新定義人們對現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）的期望。FPGA之前主要依靠閃存來存儲配置位流。這種方法適用于許多主流FPGA配置應(yīng)用；然而，隨著技術(shù)的進(jìn)步以及對更高可靠性和性能的需求增加，人們需要更多樣化的配置存儲選項(xiàng)。這種轉(zhuǎn)變的催化劑在于應(yīng)用和行業(yè)的不同需求，它們目前正不斷突破FPGA應(yīng)用的極限，要求在數(shù)據(jù)完整性、系統(tǒng)耐用性和運(yùn)行效率等方面更進(jìn)一步。

發(fā)表于：2025/2/23

業(yè)界領(lǐng)先的低鉗位電壓TPSMB-L 系列汽車 TVS 二極管

2025年2月18日訊，芝加哥—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。

發(fā)表于：2025/2/22

意法半導(dǎo)體升級傳感器評估板，結(jié)合ST MEMS Studio開發(fā)環(huán)境

2025 年 2 月 21 日，中國——意法半導(dǎo)體新一代傳感器評估板 STEVAL-MKI109D讓基于 MEMS傳感器的情境感知應(yīng)用的開發(fā)速度更快，功能更強(qiáng)大，靈活性更高。新評估板現(xiàn)已升級，配備了STM32H5微控制器、USB-C連接器，增加了I3C等多個數(shù)字接口，提高了數(shù)據(jù)通信的靈活性，讓用戶能夠快速評估傳感器，并充滿信心地處理具有挑戰(zhàn)性的項(xiàng)目。

發(fā)表于：2025/2/22

英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC MOSFET 650 V G2

為了支持這一趨勢并進(jìn)一步推動系統(tǒng)層面的創(chuàng)新，全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司正在擴(kuò)展其CoolSiC MOSFET 650 V單管產(chǎn)品組合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個全新產(chǎn)品系列。

發(fā)表于：2025/2/21

昆侖芯單機(jī)可部署滿血版DeepSeek R1

昆侖芯作為國產(chǎn)高性能AI芯片,是國內(nèi)率先支持單機(jī)部署滿血版DeepSeek R1的國產(chǎn)芯,率先支持 8bit 推理,可提供精度無損的推理服務(wù),單機(jī)8卡配置便可實(shí)現(xiàn) 2437 tokens/s 吞吐,在性能、功耗和部署靈活性上達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平,滿足輕量化與極致效價比需求,業(yè)界價格最低!

發(fā)表于：2025/2/21

消息稱三星電子4nm良率已近80%

2 月 21 日消息，韓媒 Newdaily 當(dāng)?shù)貢r間昨日報道稱，三星電子的 4nm 先進(jìn)制程良率已升至接近 80%（未指定芯片尺寸），并在近期陸續(xù)獲得了來自中國企業(yè)的 ASIC 代工訂單。報道指出，在先進(jìn)制程連續(xù)遭遇商業(yè)困境后三星電子的新管理層調(diào)整了先進(jìn)制程戰(zhàn)略，不再一味地同臺積電展開“納米競賽”，而是將工作重心放在以可靠良率贏得客戶信任上，保障能從非最前沿節(jié)點(diǎn)獲得穩(wěn)定收益，使代工業(yè)務(wù)在經(jīng)濟(jì)上可持續(xù)。韓媒認(rèn)為 DeepSeek 近期的火爆也提升中國科技企業(yè)開發(fā) AI ASIC 的熱情，而三星電子先進(jìn)制程的價格、產(chǎn)能優(yōu)勢在這波行情下成為吸引下單的重要動力。

發(fā)表于：2025/2/21