招聘信息顯示高通將重返服務(wù)器芯片市場(chǎng)

1月14日消息，根據(jù)高通公司（Qualcomm）通過(guò)官網(wǎng)發(fā)布的招聘信息顯示，高通正在招聘“服務(wù)器片上系統(tǒng) （SoC） 安全架構(gòu)師”，這似乎反映了高通正在組建一個(gè)服務(wù)器處理器開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)。 根據(jù)招聘“服務(wù)器SoC安全架構(gòu)師”頁(yè)面的概述稱，“高通數(shù)據(jù)中心團(tuán)隊(duì)正在為數(shù)據(jù)中心應(yīng)用開(kāi)發(fā)高性能、高能效的服務(wù)器解決方案?！? “我們致力于通過(guò)重新構(gòu)想芯片和開(kāi)發(fā)下一代計(jì)算平臺(tái)來(lái)改變行業(yè)。加入我們的團(tuán)隊(duì)，您將與世界一流的工程師合作，創(chuàng)建創(chuàng)新的解決方案，突破性能、能效和可擴(kuò)展性的極限。我們專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)基于 Qualcomm Snapdragon SoC 的參考平臺(tái)，提供包括硬件、軟件、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、SDK 等在內(nèi)的全面解決方案?！?/a>

南亞科技稱DRAM市場(chǎng)將于2025年二季度開(kāi)始復(fù)蘇

1月15日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce的預(yù)估，2025年第一季DRAM報(bào)價(jià)依舊疲軟，預(yù)估DRAM價(jià)格將環(huán)比下跌8~13%，其中，DDR3和DDR4分別下跌3~8%及10~15%。不過(guò)，DRAM廠商南亞科技總經(jīng)理李培瑛在近日的法說(shuō)會(huì)上表示，DRAM市場(chǎng)可能將在2025年上半年觸底，并有機(jī)會(huì)于2025年第二季度開(kāi)始復(fù)蘇，主要是來(lái)自中國(guó)大陸等區(qū)域經(jīng)濟(jì)，受到政府刺激方案之助，促使DRAM市場(chǎng)有望出現(xiàn)改善。

發(fā)表于：2025/1/16

中國(guó)臺(tái)灣將取消臺(tái)積電尖端制程赴美生產(chǎn)限制

1月14日消息，據(jù)《臺(tái)北時(shí)報(bào)》報(bào)道，中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)郭振華（J.W. Kuo）近日在新聞發(fā)布會(huì)上表示，臺(tái)積電現(xiàn)在被允許在其位于中國(guó)臺(tái)灣以外的晶圓廠中采用其即將推出的 2nm 級(jí)制程工藝技術(shù)制造芯片。

發(fā)表于：2025/1/16

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟宣布2025藍(lán)牙亞洲大會(huì)重磅回歸

北京，2025年1月15日——藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）宣布，藍(lán)牙亞洲大會(huì)（Bluetooth Asia）將于2025年5月22日至23日在深圳會(huì)展中心（福田）5號(hào)館舉辦。作為藍(lán)牙技術(shù)的年度盛會(huì)，2025藍(lán)牙亞洲大會(huì)在時(shí)隔五年后重磅回歸，旨在為全球行業(yè)領(lǐng)袖、開(kāi)發(fā)者和創(chuàng)新人士分享藍(lán)牙技術(shù)的最新進(jìn)展，共探藍(lán)牙生態(tài)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

發(fā)表于：2025/1/15

【回顧與展望】是德科技：2025年汽車(chē)行業(yè)的新動(dòng)向與未來(lái)展望

2025 年，對(duì)于汽車(chē)行業(yè)而言注定是不平凡的一年。在行業(yè)蓄勢(shì)待發(fā)的同時(shí)，幾大重要趨勢(shì)愈發(fā)顯現(xiàn)，比如汽車(chē)行業(yè)的重點(diǎn)正在轉(zhuǎn)向人工智能領(lǐng)域，軟件定義汽車(chē)將備受青睞， 5G乃至將來(lái)6G 無(wú)線網(wǎng)絡(luò)在汽車(chē)行業(yè)應(yīng)用的普及，電動(dòng)汽車(chē)的市場(chǎng)滲透率將持續(xù)上升，電池技術(shù)的加速迭代升級(jí)等等。是德科技電動(dòng)汽車(chē)與能源解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃經(jīng)理 Cecile Loison 和 是德科技軟件定義汽車(chē)解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃經(jīng)理 Ken Horne 在本文中就相關(guān)話題展開(kāi)了深入探討。 是德科技軟件定義汽車(chē)解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃經(jīng)理Ken Horne:

發(fā)表于：2025/1/14

【回顧與展望】Arm技術(shù)預(yù)測(cè)：2025年及未來(lái)的技術(shù)趨勢(shì)

Arm 不斷思考著計(jì)算的未來(lái)。無(wú)論是最新架構(gòu)的功能，還是用于芯片解決方案的新技術(shù)，Arm 所創(chuàng)造和設(shè)計(jì)的一切都以未來(lái)技術(shù)的使用和體驗(yàn)為導(dǎo)向。 憑借在技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)中所處的獨(dú)特地位，Arm 對(duì)全方位高度專(zhuān)業(yè)化、互聯(lián)的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈有著充分的了解，覆蓋數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、智能終端等所有市場(chǎng)。因而，Arm 對(duì)未來(lái)技術(shù)的發(fā)展方向及未來(lái)幾年可能出現(xiàn)的主要趨勢(shì)有著廣泛而深刻的洞察。 基于此，Arm 對(duì) 2025 年及未來(lái)的技術(shù)發(fā)展做出了以下預(yù)測(cè)，范圍涵蓋技術(shù)的各個(gè)方面，從 AI 的未來(lái)發(fā)展到芯片設(shè)計(jì)，再到不同技術(shù)市場(chǎng)的主要趨勢(shì)。

發(fā)表于：2025/1/14

2024年10家主要半導(dǎo)體企業(yè)全球投資額減95億美元

目前世界半導(dǎo)體工廠的開(kāi)工率為70%左右，低于被視為健康性標(biāo)準(zhǔn)的80%。需求低迷加上產(chǎn)能過(guò)剩，企業(yè)不得不調(diào)整2024年度的設(shè)備投資?！爸袊?guó)的新工廠投資速度正在放緩，2025年全球半導(dǎo)體投資減少的可能性也很大”…… 全球10家主要半導(dǎo)體企業(yè)2024年度的設(shè)備投資額為1233億美元，較上一年度減少2%，比初期計(jì)劃下調(diào)約95億美元。將是連續(xù)2年同比下降。需求主要集中在人工智能(AI)領(lǐng)域，而純電動(dòng)汽車(chē)(EV)領(lǐng)域則停滯不前。受各國(guó)半導(dǎo)體振興政策推動(dòng)，提前投資取得進(jìn)展，產(chǎn)能也出現(xiàn)過(guò)剩跡象。

發(fā)表于：2025/1/14

消息稱Arm計(jì)劃大幅提高芯片設(shè)計(jì)授權(quán)費(fèi)

1 月 13 日消息，據(jù)路透 . 社報(bào)道，芯片技術(shù)供應(yīng)商 Arm Holdings（ARM）正在制定一項(xiàng)長(zhǎng)期戰(zhàn)略，計(jì)劃將其芯片設(shè)計(jì)授權(quán)費(fèi)用提高高達(dá) 300%，并考慮自主研發(fā)芯片，以與其最大的客戶展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。這一消息源于上個(gè)月 Arm 與高通的一場(chǎng)訴訟中披露的內(nèi)部文件和高管證詞。盡管 Arm 試圖通過(guò)訴訟向高通爭(zhēng)取更高的授權(quán)費(fèi)率，但最終未能成功。

發(fā)表于：2025/1/14

高通組建團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器處理器

1 月 13 日消息，高通官網(wǎng)發(fā)布的一則招聘信息顯示，該公司正在組建一支開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，專(zhuān)注于設(shè)計(jì)用于數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器處理器。

發(fā)表于：2025/1/14

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu)

發(fā)表于：2025/1/14