頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 臺積電熊本晶圓二廠將升級4nm制程 12月11日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報道，臺積電正在考慮升級其尚未建成的日本熊本晶圓廠（Fab 23）二廠的工藝技術(shù)，以便在日本制造更為先進(jìn)的N4（4nm）制程芯片。 發(fā)表于：12/12/2025 英特爾在歐盟反壟斷案中敗訴 12月11日，據(jù)路透社報道，當(dāng)?shù)貢r間本周三，美國芯片制造商英特爾未能推翻歐盟2023年做出的反壟斷裁決，歐洲高等法院維持了之前的裁決，但將罰款金額降低到了2.37億歐元（2.78億美元）。 發(fā)表于：12/12/2025 我國牽頭修訂的兩項功率半導(dǎo)體器件國際標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布 12 月 11 日消息，從國家市場監(jiān)管總局官網(wǎng)獲悉，國際電工委員會（IEC）發(fā)布由我國牽頭修訂的兩項功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域關(guān)鍵國際標(biāo)準(zhǔn)《半導(dǎo)體器件第 2 部分：分立器件整流二極管》（IEC 60747—2:2025 ED4.0）和《半導(dǎo)體器件第 6 部分：分立器件晶閘管》（IEC 60747—6:2025 ED4.0）。 發(fā)表于：12/12/2025 雷電5鐵威馬D1 SSD Pro，視覺診斷新體驗(yàn) 正值雙十二消費(fèi)熱潮，專業(yè)存儲品牌鐵威馬正式推出旗艦級SSD移動硬盤盒D1 SSD Pro。新品搭載全新雷電5協(xié)議、創(chuàng)新視覺診斷功能，配合更扎實(shí)的用料與升級散熱設(shè)計，以三大核心突破直擊高速存儲痛點(diǎn)，為 8K 創(chuàng)作者、專業(yè)辦公人群帶來 “極速 + 穩(wěn)定 + 省心” 的存儲解決方案，重塑8K工作流。 發(fā)表于：12/12/2025 格力碳化硅功率芯片已拓展至新能源和工業(yè)及特種場景 12 月 11 日消息，格力電器今日在互動平臺透露，格力碳化硅功率芯片憑借耐高壓、耐高溫、高效率特性，已從家電領(lǐng)域拓展至新能源、工業(yè)及特種場景。 發(fā)表于：12/12/2025 美國首次實(shí)現(xiàn)兩個州之間的量子密鑰分發(fā) 12 月 11 日消息，美國量子通信技術(shù)公司 Quantum Corridor 于 12 月 9 日宣布，該公司與東芝國際公司及合作伙伴共同成功演示了首次跨州量子密鑰分發(fā)，在連接伊利諾伊州和印第安納州 Tier III 數(shù)據(jù)中心的商用城域光纖網(wǎng)絡(luò)上進(jìn)行量子安全通信。 發(fā)表于：12/12/2025 博通上季ASIC芯片收入加速暴增74% 英偉達(dá)的挑戰(zhàn)者、ASIC芯片大廠博通又一次用季度業(yè)績和指引顯示，人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心設(shè)備的需求有多爆表，它正在給博通近期的業(yè)績帶來爆炸式的增長。但積壓的AI訂單規(guī)模未達(dá)到投資者期望，且警告總體利潤率因AI產(chǎn)品銷售而收窄。 發(fā)表于：12/12/2025 2030年中國具身智能機(jī)器人市場規(guī)模將達(dá)770億美元 12月9日消息，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新發(fā)布的《中國具身智能機(jī)器人應(yīng)用市場分析與典型應(yīng)用實(shí)踐，2025》報告指出，中國具身智能機(jī)器人市場正在政策、資本與產(chǎn)業(yè)鏈的三重推力下，完成從“技術(shù)突破”到“價值落地”的關(guān)鍵一躍。一個曾被視作“未來概念”的產(chǎn)業(yè)，正以前所未有的速度，將價值兌現(xiàn)于當(dāng)下。 發(fā)表于：12/12/2025 SK海力士聯(lián)手NVIDIA開發(fā)下一代AI NAND 12月11日消息，SK海力士宣布與將NVIDIA展開深度合作，共同開發(fā)下一代AI NAND解決方案，旨在解決AI運(yùn)算與存儲之間長期存在的瓶頸問題。這款突破性產(chǎn)品預(yù)計在2026年底推出首批樣本，其性能相較現(xiàn)有產(chǎn)品將提升近10倍。 發(fā)表于：12/12/2025 三安：碳化硅破局AR眼鏡核心瓶頸 引領(lǐng)光學(xué)顯示技術(shù)革新 隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，AR眼鏡作為AI端側(cè)落地的核心載體，正逐步成為科技產(chǎn)業(yè)的焦點(diǎn)領(lǐng)域。在AI與AR深度融合的趨勢下，傳統(tǒng)玻璃、樹脂等鏡片基底材料在光波導(dǎo)方案中顯現(xiàn)明顯局限，難以滿足AR及AI眼鏡對更廣視場角、更輕機(jī)身、更長續(xù)航的核心需求，這一瓶頸既制約了產(chǎn)品性能升級，也影響了用戶體驗(yàn)的優(yōu)化。 發(fā)表于：12/12/2025 ?…9101112131415161718…?
