頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發(fā)展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 一鍵擊毀芯片無法恢復 全球首款支持銷毀的SSD發(fā)布 11月20日消息，十銓科技今天宣布推出全球首款具備銷毀功能的外接式固態(tài)硬盤，其名為T-CREATE EXPERT P35S，支持一鍵銷毀。P35S重量僅42克，外形小巧圓潤。采用USB 3.2 Gen2接口，支持即插即用，并提供256GB、512GB、1TB 與 2TB多種容量選擇。 發(fā)表于：2025/11/21 高指標低噪替代CS5368！納祥科技NX9068，國產8通道ADC， 自帶TDM接口 納祥科技NX9068是一款完整的8通道模擬-數(shù)字轉換器，專為數(shù)字音頻系統(tǒng)設計。它支持采樣、模數(shù)轉換和抗混疊濾波，能夠以每通道高達216 kHz的采樣率，將所有8個通道的輸入轉換為24位串行數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：2025/11/21 蘋果自研N1芯片Wi-Fi速率提升約40% 11月20日消息，據(jù)arstechnica報道，SpeedTest應用程序的開發(fā)商Ookla近期對于蘋果最新的iPhone 17 系列中所搭載的自研Wi-Fi 芯片Apple N1進行了測試，發(fā)現(xiàn)其實際表現(xiàn)相比iPhone 16系列當中所搭載的博通Wi-Fi芯片的性能提升了約40%。 發(fā)表于：2025/11/21 傳美國白宮計劃擱置GAIN AI法案 11月20日消息，美國媒體Axios引述消息人士的話報導稱，美國白宮官員正積極游說國會，希望將限制對中國出口人工智能（AI）芯片的《GAIN AI》 （保障國家人工智能法案的獲取和創(chuàng)新）法案排除在2025年度《國防授權法案》（NDAA）之外，這也意味著這項仍處于提案中的法案并不會成為正式生效的法案，此舉被視為有利于英偉達等美國芯片大廠。 發(fā)表于：2025/11/21 RISC-V人工智能芯片公司Esperanto破產 11月20日消息，據(jù)報道，開源人工智能硬件和軟件初創(chuàng)公司Ainekko已于今年10月收購了RISC-V人工智能芯片初創(chuàng)公司Esperanto Technologies的知識產權和部分資產，包括其芯片設計、軟件工具和開發(fā)框架。Ainekko計劃開源Esperanto的量產級RISC-V架構多核芯片，包括RTL代碼、參考設計和開發(fā)工具。 發(fā)表于：2025/11/21 Littelfuse 推出創(chuàng)新型負載供電閉鎖繼電器CPC1601M 伊利諾伊州羅斯蒙特，2025 年 11月 18日 - Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力，公司今日宣布推出創(chuàng)新型 60 V、2 A 常開 (1-Form-A) 固態(tài)閉鎖繼電器 CPC1601M，旨在解決恒溫器、暖通空調系統(tǒng)和樓宇自動化中關鍵集成和能效挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：2025/11/20 Vicor 憑借 BCM6135? 雙向 DC-DC 電源轉換器榮獲 2025 年度“最佳技術實踐應用獎” 美國馬薩諸塞州安多弗，2025 年 11 月 18 日 —— Vicor 公司日前宣布，憑借 BCM6135 雙向 DC-DC 電源轉換器模塊榮獲蓋世汽車（Gasgoo）頒發(fā)的“2025 年度最佳技術實踐應用獎”。 發(fā)表于：2025/11/20 澄清聲明：關于應用材料公司在中國業(yè)務的報道 在過去的 12 個月里，多項美國的貿易規(guī)則變化已經縮小了美國企業(yè)在中國可開展業(yè)務的市場規(guī)模，但應用 材料公司目前預計關于市場的限制在 2026 年不會出現(xiàn)重大變化。 發(fā)表于：2025/11/20 酷賽智能AI手機直擊新興市場痛點 歷時近一年的打磨,從模型選型的糾結到交互體驗的反復優(yōu)化,從零散的客戶需求到系統(tǒng)化的定制方案,酷賽智能的AI手機方案依托于dido OS17系統(tǒng)逐步成型,最終在海外新興市場收獲廣泛認可。這背后,是酷賽智能研發(fā)團隊跨越晝夜的攻堅之旅,更是一段關于“傾聽用戶”與“突破邊界”的從0到1探索。 發(fā)表于：2025/11/20 NAND廠商切入DRAM市場面臨的現(xiàn)實困境 對于NAND廠商而言，進入DRAM市場，不僅是勇氣問題，而是在技術和量產層面難以逾越的現(xiàn)實鴻溝。 發(fā)表于：2025/11/20 ?…9101112131415161718…?
