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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)安全就沒(méi)有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問(wèn)題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題，代表委員們都有哪些好的建議。

消息稱Meta豪擲2000億美元建設(shè)一個(gè)新的數(shù)據(jù)中心園區(qū)

據(jù)外媒 The Information 今日援引知情人士消息稱，Meta Platforms 正在商討建設(shè)一個(gè)新的數(shù)據(jù)中心園區(qū)以支持其 AI 項(xiàng)目，預(yù)計(jì)總投資將超過(guò) 2000 億美元（注：當(dāng)前約 1.45 萬(wàn)億元人民幣）。 Meta 的高層已經(jīng)與數(shù)據(jù)中心開(kāi)發(fā)商溝通，表示公司正在考慮在路易斯安那州、懷俄明州或得克薩斯州等地建立該園區(qū)，高管本月已考察了多個(gè)潛在地點(diǎn)。

發(fā)表于：2025/2/27

DigiKey與Qorvo®宣布達(dá)成全球分銷(xiāo)協(xié)議

美國(guó), 明尼蘇達(dá), 錫夫里弗福爾斯市 - 2025 年 02 月 25 日 Digikey 是全球領(lǐng)先的電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品庫(kù)存分銷(xiāo)商，提供品類齊全且可立即發(fā)貨的產(chǎn)品。DigiKey 與全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案提供商之一的 Qorvo® 今日宣布達(dá)成一項(xiàng)全球分銷(xiāo)協(xié)議。此次合作將進(jìn)一步提升 Qorvo 高性能解決方案在全球客戶中的認(rèn)知度、可用性以及交付速度。

發(fā)表于：2025/2/26

CITE2025智慧家庭展區(qū)：萬(wàn)億賽道“引爆點(diǎn)”

近年來(lái)，中國(guó)智慧家庭產(chǎn)業(yè)在政策支持、技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)需求的多重驅(qū)動(dòng)下，呈現(xiàn)出前所未有的發(fā)展活力。根據(jù)行業(yè)報(bào)告，2022年中國(guó)智慧家庭市場(chǎng)規(guī)模已突破千億元人民幣，預(yù)計(jì)到2027年將超萬(wàn)億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)15%以上。這一增長(zhǎng)背后，是物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的深度融合，推動(dòng)家庭場(chǎng)景從單一設(shè)備智能向全屋互聯(lián)生態(tài)的跨越式升級(jí)。當(dāng)前，行業(yè)正經(jīng)歷三大趨勢(shì)：一是技術(shù)融合創(chuàng)新，智能家居設(shè)備與云端平臺(tái)、邊緣計(jì)算的協(xié)同能力顯著提升，實(shí)現(xiàn)更高效的場(chǎng)景化服務(wù)；二是產(chǎn)業(yè)鏈整合加速，從傳感器、芯片到終端設(shè)備、系統(tǒng)平臺(tái)的協(xié)同合作成為競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵；三是綠色可持續(xù)發(fā)展理念滲透，環(huán)保生產(chǎn)、低碳設(shè)計(jì)成為企業(yè)差異化競(jìng)爭(zhēng)的新方向。

發(fā)表于：2025/2/26

中國(guó)人民大學(xué)發(fā)布DeepSeek評(píng)估報(bào)告

2月26日消息，在日前的通州·全球發(fā)展論壇（2025年春季）“DeepSeek中國(guó)人工智能、跳躍式發(fā)展與全球2050目標(biāo)”主題研討會(huì)上，中國(guó)人民大學(xué)重陽(yáng)金融研究院院長(zhǎng)王文發(fā)布了《大跳躍：美國(guó)智庫(kù)、媒體與行業(yè)論DeepSeek中國(guó)人工智能》研究報(bào)告。

發(fā)表于：2025/2/26

聯(lián)發(fā)科發(fā)布三款全新天璣芯片

聯(lián)發(fā)科發(fā)布三款全新天璣芯片：天璣7400、天璣7400X和天璣6400

發(fā)表于：2025/2/26

華為全球首發(fā)5G-A與AI深度融合技術(shù)

2 月 25 日消息，華為今日宣布，將在 MWC 2025 展示全系列、全場(chǎng)景的 5G-A? 產(chǎn)品解決方案，幫助全球運(yùn)營(yíng)商構(gòu)筑 AI-Centric 5G-A 無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。

發(fā)表于：2025/2/26

傳華為昇騰AI芯片良率已提高至40%

據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》2月24日引述消息人士報(bào)導(dǎo)稱，華為已將最新昇騰（Ascend）系列AI芯片良率從一年前的20%倍增至接近40%，這代表此系列芯片的生產(chǎn)線首度轉(zhuǎn)虧為盈。華為已設(shè)下目標(biāo)，要把良率進(jìn)一步提升至60%，追上業(yè)界同類型芯片的標(biāo)準(zhǔn)。于華為。

發(fā)表于：2025/2/26

消息稱小鵬自研圖靈芯片有望5月上車(chē)

2 月 25 日消息，小鵬汽車(chē)于去年 8 月宣布自研圖靈芯片流片成功，40 核心可運(yùn)行 30B 參數(shù) AI 大模型，號(hào)稱面向 L4 自動(dòng)駕駛打造。據(jù)雷峰網(wǎng)今日援引知情人士消息，小鵬汽車(chē)自研芯片將在今年 5 月份實(shí)現(xiàn)首次上車(chē)。據(jù)悉，今年 5 月底或 6 月初，小鵬汽車(chē)將發(fā)布一款全新車(chē)型，該車(chē)將是搭載自研芯片的首款車(chē)型。

發(fā)表于：2025/2/26

美國(guó)擬施壓盟友升級(jí)對(duì)華芯片出口管制

2月26日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，美國(guó)最近與日本和荷蘭會(huì)面，討論限制兩國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商?hào)|京電子（TOKYO ELECTRON）和阿斯麥（ASML）工程師對(duì)在華半導(dǎo)體設(shè)備提供維護(hù)服務(wù)，以擴(kuò)大對(duì)中國(guó)獲取先進(jìn)技術(shù)的限制。

發(fā)表于：2025/2/26

消息稱意法半導(dǎo)體CEO將被免職

2 月 25 日消息，據(jù)彭博社援引知情人士消息稱，因?yàn)闃I(yè)績(jī)表現(xiàn)不佳，意大利政府希望罷免意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）現(xiàn)任 CEO 讓-馬克?謝里（Jean-Marc Chéry）。

發(fā)表于：2025/2/26