頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 英特爾高通隔空叫陣所謂何事？ 英特爾和高通，隔空打起了口水戰(zhàn)。高通處理器能挑戰(zhàn)英特爾在Windows PC的主導(dǎo)優(yōu)勢嗎？ 高通筆記本退貨高？ 發(fā)表于：2024/12/18 云道智造攜新一代仿真軟件走進無錫 為推動我國工業(yè)軟件高質(zhì)量發(fā)展和規(guī)?；瘧?yīng)用，搭建工業(yè)軟件企業(yè)與制造業(yè)企業(yè)溝通合作的橋梁，12月13日，中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會工業(yè)軟件分會組織開展了“走進無錫”活動。電子聯(lián)合會常務(wù)副會長周子學(xué)率領(lǐng)多家工業(yè)軟件企業(yè)代表，調(diào)研了無錫信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。作為分會的副理事長單位，北京云道智造科技有限公司隨團參與了此次調(diào)研 發(fā)表于：2024/12/17 北電數(shù)智以國產(chǎn)算力PoC平臺助力大模型落地 近期，36氪于北京盛大召開“WISE2024 商業(yè)之王”大會，吸引各行各業(yè)精英齊聚，共探艱難卻正確之事。北京電子數(shù)智科技有限責(zé)任公司（以下簡稱“北電數(shù)智”）應(yīng)邀出席，其CMO兼戰(zhàn)略與市場負責(zé)人楊震發(fā)表《“國產(chǎn)算力 PoC 平臺”，以場景測評尋找算力最優(yōu)解》主題演講，在大會上分享了北電數(shù)智對于國產(chǎn)算力應(yīng)用的深刻見解與前沿探索成果，為行業(yè)發(fā)展提供了極具價值的思路與方向。 發(fā)表于：2024/12/17 安謀科技攜前沿成果亮相ICCAD 2024 國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游的領(lǐng)軍企業(yè)安謀科技今年再度受邀出席，攜旗下一系列前沿技術(shù)方案及合作成果精彩亮相，并在高峰論壇和“IP與IC設(shè)計服務(wù)專題論壇(II)”上發(fā)表主題演講，與眾多產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)代表、專家學(xué)者展開深入交流，共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”圖景。 發(fā)表于：2024/12/17 馬斯克透露特斯拉未來的重心是Optimus人形機器人 12 月 17 日消息，據(jù)中國臺灣媒體工商時報報道，特斯拉 CEO 埃隆?馬斯克上周在美國會見了臺積電董事長魏哲家。會面中，馬斯克強調(diào)了臺積電為特斯拉提供足夠產(chǎn)能以生產(chǎn)其自主研發(fā)的 Dojo芯片的重要性，該芯片將使用臺積電的 5nm 工藝制造并采用 InFO-SoW 先進封裝。 發(fā)表于：2024/12/17 高速密碼處理器，為什么海光的CPU更有優(yōu)勢？ 近年，隨著密碼相關(guān)的法律法規(guī)不斷落地，政策的導(dǎo)向日益清晰，加之網(wǎng)絡(luò)帶寬的升級，5G通信和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的流行，當前網(wǎng)絡(luò)加密流量場景越來越多，同時對密碼性能需求也逐漸增多。 發(fā)表于：2024/12/17 消息稱英偉達車載AI Thor芯片量產(chǎn)大幅推遲 12 月 16 日消息，英偉達旗艦車載 AI芯片 Thor 的連續(xù)推遲正在加大丟失核心客戶的風(fēng)險。 Thor 原本計劃 2024 年中量產(chǎn)，現(xiàn)已大幅推遲，“預(yù)計明年中上車，且還是入門版”。該媒體援引多方信源消息稱，其推遲影響著一些國內(nèi)車企的新車產(chǎn)品決策。 發(fā)表于：2024/12/17 三星Exynos處理器或?qū)⒔挥膳_積電代工 12月16日消息，據(jù)韓國媒體Thebell的報道，處于困境當中的三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，由于尖端制程的良率過低，可能將導(dǎo)致其系統(tǒng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（System LSI）部門自研的Exynos 2500旗艦手機芯片將無緣于新一代的Galaxy S25系列器件智能手機。為了解決這一困境，未來部分Exynos處理器可能將會外包生產(chǎn)，臺積電可能將是首選。 發(fā)表于：2024/12/17 聯(lián)電成功拿下高通HPC芯片先進封裝訂單 12月17日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》消息，近期聯(lián)電成功奪下高通高性能計算（HPC）產(chǎn)品的先進封裝大單，預(yù)計將應(yīng)用在AI PC、車用，以及現(xiàn)在正熱的AI服務(wù)器市場，甚至包括高帶寬內(nèi)存（HBM）整合。這也打破了先進封裝代工市場由臺積電、英特爾、三星等少數(shù)廠商壟斷的態(tài)勢。 發(fā)表于：2024/12/17 Arm與高通訴訟進入關(guān)鍵階段 12 月 17 日消息，英國芯片設(shè)計巨頭 Arm 與美國芯片廠商高通的訴訟周一在美國特拉華州聯(lián)邦法院進入關(guān)鍵階段，Arm 首席執(zhí)行官雷內(nèi)?哈斯（Rene Haas）在庭審中試圖淡化外界關(guān)于 Arm 計劃轉(zhuǎn)型為芯片供應(yīng)商的猜測，同時重申其訴訟的核心目的 —— 捍衛(wèi)知識產(chǎn)權(quán)和商業(yè)模式。 發(fā)表于：2024/12/17 ?…3456789101112…?
