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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)安全就沒(méi)有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問(wèn)題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題，代表委員們都有哪些好的建議。

2030年硅光市場(chǎng)規(guī)模將突破27億美元

9月22日消息，近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)YOLE Group表示，硅光子技術(shù)推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)帶寬不斷突破，助力AI網(wǎng)絡(luò)規(guī)?；瘮U(kuò)展。其市場(chǎng)規(guī)模將從2024年的2.78億美元激增至2030年的27億美元，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)46%的復(fù)合年增長(zhǎng)率。在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域（尤其是AI和機(jī)器學(xué)習(xí)），傳統(tǒng)處理器架構(gòu)正面臨物理極限，而硅光子技術(shù)實(shí)現(xiàn)的高速通信對(duì)支撐更快速計(jì)算至關(guān)重要。不斷增長(zhǎng)的帶寬需求不僅推動(dòng)硅光子技術(shù)進(jìn)步，也促進(jìn)薄膜鈮酸鋰技術(shù)的發(fā)展，從而提升網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸能力。

發(fā)表于：9/23/2025

英偉達(dá)計(jì)劃向OpenAI投資最高1000億美元

9月23日消息據(jù)海外媒體報(bào)道，英偉達(dá)宣布計(jì)劃向OpenAI投資最高1000億美元，這是英偉達(dá)迄今為止做出的最大手筆投資承諾。這次投資以支持人工智能數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模建設(shè)，這是雙方達(dá)成的“具有里程碑意義的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系”的一部分。兩家公司表示，OpenAI計(jì)劃在這項(xiàng)交易中購(gòu)買(mǎi)數(shù)百萬(wàn)個(gè)英偉達(dá)的AI處理器。英偉達(dá)計(jì)劃隨著其系統(tǒng)的部署，逐步購(gòu)買(mǎi)OpenAI的股權(quán)。據(jù)一位熟悉此交易的人士透露，投資將以現(xiàn)金形式進(jìn)行。

發(fā)表于：9/23/2025

技嘉M27UP ICE與M27Q2 QD ICE顯示器來(lái)襲

即將到來(lái)的新品型號(hào)為技嘉技嘉M27UP ICE與M27Q2 QD ICE，主打兩千元價(jià)位高性?xún)r(jià)比、高顏值、高性能的”純白小金剛“，一起來(lái)了解下吧。

發(fā)表于：9/23/2025

即插即用，聲控萬(wàn)物！XMOS攜手矽遞科技賦能AI語(yǔ)音交互

近日，全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）開(kāi)發(fā)商XMOS攜手物聯(lián)網(wǎng)硬件賦能者矽遞科技（Seeed Studio）聯(lián)合宣布：推出基于XMOS XVF3800的ReSpeaker遠(yuǎn)場(chǎng)麥克風(fēng)陣列AI智能語(yǔ)音識(shí)別開(kāi)發(fā)板，并已在全球市場(chǎng)全面上市。

發(fā)表于：9/22/2025

英飛凌推出75 mΩ工業(yè)級(jí)CoolSiC? 650 V G2系列MOSFET

2025年9月22日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布擴(kuò)展其 CoolSiC? 650 V G2 系列 MOSFET產(chǎn)品組合，新增 75 mΩ 規(guī)格型號(hào)，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)更緊湊、更高功率密度系統(tǒng)的需求。

發(fā)表于：9/22/2025

中芯國(guó)際股價(jià)再創(chuàng)歷史新高半導(dǎo)體板塊年內(nèi)漲幅超40%

9月22日訊，繼上周四（9月18日）股價(jià)突破新高后，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體龍頭中芯國(guó)際A股今日再度大漲。截至發(fā)稿，中芯國(guó)際A股股價(jià)最高觸及129.83元/股，再創(chuàng)歷史新高。

發(fā)表于：9/22/2025

英偉達(dá)正在嘗試調(diào)升HBM4規(guī)格

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，因應(yīng)AMD（超威）將于2026年推出MI450 Helios平臺(tái)，近期NVIDIA（英偉達(dá)）積極要求Vera Rubin server rack的關(guān)鍵零組件供應(yīng)商提高產(chǎn)品規(guī)格，包括HBM4的Speed per Pin須調(diào)升至10Gbps。盡管規(guī)格能否提升仍有變量，預(yù)計(jì)SK hynix（SK海力士）在HBM4量產(chǎn)初期將維持其最大供應(yīng)商的優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：9/22/2025

國(guó)際首個(gè) 第一代衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)防火墻安全載荷成功發(fā)射

北京時(shí)間2025年9月5日19時(shí)39分，我國(guó)在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心使用谷神星一號(hào)（遙十五）運(yùn)載火箭，成功將三顆衛(wèi)星發(fā)射升空， “衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)防火墻”安全載荷的雛形正式進(jìn)入太空，這標(biāo)志著我國(guó)在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)安全領(lǐng)域邁出了歷史性的一步，首次實(shí)現(xiàn)了衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)物理層與網(wǎng)絡(luò)層協(xié)同防護(hù)的技術(shù)突破，為我國(guó)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的安全保障提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐

發(fā)表于：9/22/2025

昇騰大規(guī)模專(zhuān)家并行方案落地六大行業(yè)

在華為全聯(lián)接大會(huì)2025期間，以“與時(shí)代，共昇騰”為主題的昇騰AI人工智能產(chǎn)業(yè)峰會(huì)在上海成功舉行?，F(xiàn)場(chǎng)，昇騰聯(lián)合行業(yè)伙伴發(fā)布大規(guī)模專(zhuān)家并行（大EP）技術(shù)在運(yùn)營(yíng)商、政務(wù)、教育、金融、大模型、電力六大行業(yè)的優(yōu)秀實(shí)踐，展現(xiàn)推理系統(tǒng)構(gòu)建突破，助力企業(yè)智能化升級(jí)，帶來(lái)極致 AI推理體驗(yàn)。

發(fā)表于：9/22/2025

技術(shù)逆襲三星頂級(jí)1c工藝將戰(zhàn)火全面燒向HBM4

經(jīng)歷多次挫折后，三星電子的12層HBM3E高寬帶存儲(chǔ)芯片終于獲得算力巨頭英偉達(dá)的首肯。據(jù)知情人士透露，三星的第五代12層HBM3E近期剛通過(guò)英偉達(dá)的資格測(cè)試。這一批準(zhǔn)距離三星完成芯片開(kāi)發(fā)已有18個(gè)月之久，期間的數(shù)次測(cè)試均未能滿(mǎn)足英偉達(dá)苛刻的性能要求。

發(fā)表于：9/22/2025