頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 科技巨頭戰(zhàn)略卡位AR眼鏡 "百鏡大戰(zhàn)"誰是王者？ 伴隨AI、5G、空間計算等技術的深度融合，AR/AI智慧化浪潮正在徹底改寫人機交互的邊界。AR/AI眼鏡已成為引領未來發(fā)展的關鍵賽道，吸引了Meta、谷歌、阿里巴巴、小米、歌爾股份、雷鳥等全球眾多科技巨頭重兵布局，一場人機交互的"百鏡大戰(zhàn)"正在拉開帷幕。 發(fā)表于：9/22/2025 我國首例介入式腦機接口成功應用 9月22日消息，據(jù)媒體報道，近日我國首例介入式腦機接口輔助人體患肢運動功能修復的臨床試驗由南開大學團隊成功完成。該項試驗幫助一位偏癱患者實現(xiàn)了運動功能的部分恢復。在天津某康復醫(yī)院內，67歲的鄭先生不僅能夠自行拿起水杯喝水，還可以借助拐杖行走。鄭先生曾經歷三次腦梗，最后一次導致他偏癱臥床半年有余，生活一度無法自理。 發(fā)表于：9/22/2025 中國移動與友達光電建成全國首張自恢復高可靠5G專網(wǎng) 近日，在中國移動江蘇公司蘇州昆山分公司（以下簡稱“昆山移動”）的大力支持下，友達光電（昆山）有限公司成功落地全國首個具備自恢復能力的高可靠智能5G專網(wǎng)，為打造“領航級”智能工廠構建堅實數(shù)字化底座。該項目實現(xiàn)了5G在工業(yè)制造場景的關鍵技術突破，樹立了“5G+智能制造”領域的新標桿。 發(fā)表于：9/22/2025 iPhone Air主要芯片全蘋果自研 9月22日消息，在蘋果最新一代產品陣容中，于9月19日正式開售的全新機型iPhone Air格外引人注目。這款纖薄手機凸起的攝像頭臺地下方，隱藏著一項標志著蘋果重新聚焦人工智能戰(zhàn)略的重要硬件創(chuàng)新。 發(fā)表于：9/22/2025 臺積電2nm已獲15個客戶 10個將用于HPC產品 9月22日消息，據(jù)KLA公司執(zhí)行副總裁兼首席財務官Bren Higgins透露，臺積電已鎖定15個2nm工藝客戶，其中10個為高性能計算（HPC）客戶。這表明2nm工藝不僅需求旺盛，而且人工智能（AI）行業(yè)將成為其重要應用領域。Higgins指出，目前約有15個客戶正在設計N2工藝芯片，其中約10個為HPC客戶，這些客戶對性能要求極高。他未透露具體客戶名單，但據(jù)行業(yè)報告和分析，谷歌、博通、亞馬遜和OpenAI等公司正尋求定制AI芯片。 發(fā)表于：9/22/2025 芯邁微3.16億元賣身晶晨股份 今年9月15日，國產芯片廠商晶晨半導體（上海）股份有限公司（以下簡稱“晶晨股份”）發(fā)布公告稱，擬以現(xiàn)金方式收購芯邁微半導體（嘉興）有限公司（以下簡稱“芯邁微”或“標的公司”或“交易標的”）100%股權，收購對價合計為人民幣 31,611 萬元（以下簡稱“本次交易”或“本次收購”）。交易完成后，芯邁微將成為公司全資子公司，納入公司合并報表范圍。 發(fā)表于：9/22/2025 Spectrum-X將成為英偉達第二增長點 根據(jù)IDC日前發(fā)布的《季度以太網(wǎng)交換機追蹤報告》，以太網(wǎng)交換機的數(shù)據(jù)中心細分市場單季收入同比飆升71.6%，其中最值得注意的無疑是英偉達，當季，英偉達交換機業(yè)務收入同比暴增647%，達到23億美元，在數(shù)據(jù)中心細分市場中以25.9%的份額躍居第一，一舉超越傳統(tǒng)巨頭思科與。 發(fā)表于：9/22/2025 低溫下穩(wěn)定運行的鈉基固態(tài)電池問世 美國芝加哥大學與新加坡科技研究局材料研究與工程研究所合作研制出一款鈉基固態(tài)電池。該電池能在零攝氏度以下低溫環(huán)境中穩(wěn)定運行。這一突破有望增強鈉基固態(tài)電池的競爭力。相關研究成果發(fā)表于最新一期《焦耳》雜志。 發(fā)表于：9/22/2025 鐵威馬D1 SSD Plus硬核實力守護數(shù)據(jù) 當下高速存儲需求激增，兼具穩(wěn)定性、傳輸速度與耐用性的硬盤盒成為剛需。鐵威馬 D1 SSD Plus 深耕硬件細節(jié)，從核心穩(wěn)定性、接口傳輸效率、結構耐用性突破，打造安全高效的存儲方案，樹立移動存儲新標桿。 發(fā)表于：9/22/2025 英特爾將為英偉達定制基于x86架構的CPU 9月21日消息，近日，兩大巨頭NVIDIA和Intel宣布合作，Intel將為NVIDIA達定制基于x86架構的CPU。媒體引述知情人士消息表示，CPU的晶圓制造主要仍由臺積電負責生產，再送往Intel代工廠完成封裝。 發(fā)表于：9/22/2025 ?…45678910111213…?
