頭條 6G展望：下一代无线通信技术面临的关键挑战 本篇文章中，是德科技6G解决方案专家Jessy Cavazos将以新的视角深入剖析，为充分释放6G全部潜能，必须先行攻克的各项技术挑战。 最新資訊 浅析华为在笔记本市场的希望与难题 华为今年的MateBook新增13.3、15.6寸两款产品，并且与去年的产品是二合一平板不同的是，这是传统笔记本产品，据说代工制造服务已由和硕和广达两家夺得，并传出订单可能高达百万，那么它在笔记本市场的希望与难题又会有哪些呢？ 發(fā)表于：2017/1/5 泰克打造器件与集成电路产业链深度互动平台 中国北京2016年12月27日讯 –前不久，国务院印发的《“十三五”国家科技创新规划》中，明确提出将发展先进功能材料技术，以及新一代信息技术作为全国科研队伍下一阶段的工作方向。事实上，随着科技的进步，材料产业在工业发展中发挥着越来越重要的作用，近年来氮化镓、砷化镓、石墨烯等新型材料在集成电路技术、新能源等领域带来革命性的发展机会。在此背景下，泰克科技公司近日在重庆成功举办了“新型材料、器件与半导体集成电路测试测量技术研讨会” ，希望促进新材料技术科研与产业的对话，促成材料与器件产业链良性互动发展。 發(fā)表于：2017/1/3 DRAM搭载量跳增 南亚科华邦电受惠最大 微软近期取消对高端笔电Win10加收授权金措施，推升商用笔电DRAM搭载量由4GB翻倍到8GB，同时，新款Android智能手机因为支持虚拟现实或扩增实境（VR／AR）游戏，Mobile DRAM搭载容量亦翻倍至4～6GB。受惠于笔电及智能手机DRAM搭载量跳增，第一季合约价看涨2～3成，南亚科、华邦电受惠最大。 發(fā)表于：2016/12/30 夏普将重返半导体 据报道，夏普社长戴正吴表示，夏普要重返积极布局半导体事业，并透过投资和并购方式，落实相机模组事业的垂直整合。 發(fā)表于：2016/12/30 RS Components备货了 Fluke 新款系列产品 中国上海，2016年12月29日 - 服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc 集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) (LSE:ECM) 宣布新增了来自领先的电气测试和测量制造商 Fluke公司的新产品，其中包括最新的电气测试仪系列产品。 發(fā)表于：2016/12/29 固体矿产储量三维动态管理系统的设计与实现 针对矿产资源储量管理中动态监管难度大、数据质量低的问题，根据储量管理部门对矿山日常勘探与开发工作的监管需求，设计开发了固体矿产资源储量三维动态管理系统。介绍了系统定位、系统功能和系统体系结构，以三维虚拟空间为背景，基于3DMine和ArcGIS平台实现了系统开发，并以龙岩市马坑铁矿资源储量三维模型数据为例进行系统验证，系统达到了数据直观可视、储量估算便捷、监管比查有据的应用效果。 發(fā)表于：2016/12/27 纸币机械式测厚系统运动过程试验研究 目前银行使用的高端点验钞机配备机械式纸币测厚系统，银行需通过该系统将厚度异常的纸币清分出来，特别是在纸币前端黏贴有胶带的纸币。针对机械式纸币测厚系统在走钞过程中由于弹片的抖动无法检测到纸币前端黏贴有胶带的问题，设计了一个抖动检测试验平台，并分别利用高速相机及电涡流传感器检测走钞过程中在冲击初始阶段测厚系统的弹片的弹跳。首先以测厚系统为样本搭建一个抖动检测试验平台模仿纸币在点验钞机中的走钞状态，然后利用高速相机拍摄测厚系统在走钞过程中的运动状态并通过描绘拍摄照片特征点得到测厚系统在走钞过程中的抖动轨迹，再利用安装在抖动试验平台的电涡流传感器检测走钞过程中测厚系统的抖动轨迹，最后结合弹簧质量系统进行理论分析。试验结果表明，能通过高速相机及电涡流传感器在抖动试验平台上清晰检测到走钞过程中冲击初始阶段测厚系统的弹片产生位移较大且维持时间占纸币过钞时间10%的弹跳。该研究结果可为改进设计提供依据及检测手段，为类似应用提供借鉴。 發(fā)表于：2016/12/27 基于过零点检测方法的改进研究 通过与传统的过零点检测方法作对比，设计出一种基于预测相位的二次平均法测量信号周期（简称预测相位积分法）的方法，通过其核心部件密勒积分器、比较器和计数器，对于每个周期信号尽可能准确地在相同相位点上开始进行积分，在标准时间内累计待测信号的脉冲个数，实现了频率测量。该方法有较好干扰能力，结构简单，测量精度高，成本低廉，具有较好的工程应用价值。 發(fā)表于：2016/12/27 e世绘 | AMD 凭借RX480低价布局VR市场 AMD将会从VR硬件市场的强势增长中获利，它们在这个市场已达到83%的市场份额。 發(fā)表于：2016/12/27 R&S推出了业界首台支持HSUPA测试的频谱仪 最近，德国罗德与施瓦茨公司（Rohde & Schwarz，简称R&S）的频谱仪在业界率先支持了HSUPA测试。R&S在新的固件（版本V3.8x）扩展了选件FS-K73和FS-K74的功能，使之能支持HSUPA的码域分析测试。R&S的FSQ、FSU和FSP都可以选配FS-K73/K74。原来已经配备FS-K73/K74通过升级固件版本就可以支持HSUPA。 發(fā)表于：2016/12/26 <…224225226227228229230231232233…>
