頭條 安谋科技“星辰”STAR-MC3发布 日前，安谋科技Arm China发布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析长图，清晰展现了该产品的五大亮点、核心应用领域与“星辰”CPU IP系列产品图谱。 最新資訊 东芝全面退出家电领域成定局 受财务作假丑闻和巨额亏损双重危机的影响，东芝公司全面退出家电业务已成定局。除出售海外的电视机工厂外，东芝正在探讨与夏普合并洗衣机等白色家电业务的方案，尽管这一方案正遭受“产业革新机构(INCJ)联姻夏普”失败的威胁，但依旧难以改变东芝重组家电业务的决心。 發(fā)表于：2016/2/22 德国高校研究小组使激光脉冲能量提高两倍多 德国耶拿大学19日宣布，该校光学与量子电子学研究所的一个研究小组最近成功将该校“全二极管泵浦固态激光系统”发射的激光脉冲能量提高了两倍多，这一技术可望用于改进癌症放射治疗等方面。 發(fā)表于：2016/2/22 IBM将以26亿美元收购医疗数据公司 据外媒19日报道，国际商业机器公司(IBM)将以26亿美元收购数据公司Truven Health Analytics Inc.，此举旨在进一步扩大IBM已成规模的健保业务。 發(fā)表于：2016/2/22 Cortex-M0 处理器有奖知识问答第三期活动开始了！ 第三期活动时间2016年2月22日至2月26日，将持续5个工作日，每个工作日将从全部答对的网友中抽取一名网友获得小米智能插座。 發(fā)表于：2016/2/22 智能硬件市场持续活跃 中国已成为智能硬件市场主力军。数据显示，2015年中国智能硬件销量达4000万部，占全球总量32%。尽管目前国内智能硬件市场持续活跃，但有业内人士表示，由于不少企业的下游启动迟迟低于预期，2018年仍有不少智能硬件公司将陷入倒闭潮。 發(fā)表于：2016/2/22 这款能掰弯的手机可以带来真实的翻书体验 来自加拿大皇后大学的研究人员开发了一款柔性屏智能手机的原型产品。用户通过弯曲屏幕即可进行页面导航。 發(fā)表于：2016/2/22 微软高通英特尔成立统一物联网标准组织 过去几年，两家公司分别带领相互竞争的标准组织发展物联网产品，分别为英特尔的“开放互联联盟”（OIC）和高通的“AllSeen联盟”。未来，两家组织将展开合作，并以OIC为基础成立新的标准组织“开放互联基金会”（OFC）。 發(fā)表于：2016/2/22 三星核心人才屡遭挖角 英特尔细打如意算盘 英特尔(Intel)为了强化物联网(IoT)架构的技术，自2015年起大动作延揽三星电子(Samsung Electronics)、高通(Qualcomm)、超微(AMD)的核心研发人力。更特意吸引CMOS影像感测器(CIS)、无线网路芯片领域专家。 發(fā)表于：2016/2/22 高通3款新低阶手机芯片亮相 据Digital Trends报导，手机处理器龙头业者高通(Qualcomm)日前发布3款整合型系统芯片，主要针对中、低阶智能型手机市场，分别为Snapdragon 625、Snapdragon 435和Snapdragon 425。 發(fā)表于：2016/2/22 美国实验室研发出GaN CMOS场效应晶体管 由美国波音公司和通用汽车公司拥有的研发实验室-HRL实验室已经宣布其实现互补金属氧化物半导体（CMOS）FET技术的首次展示。该研究结果发表于inieee电子器件快报上。 發(fā)表于：2016/2/22 <…1479148014811482148314841485148614871488…>
