微軟高通英特爾成立統(tǒng)一物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)組織

過(guò)去幾年，兩家公司分別帶領(lǐng)相互競(jìng)爭(zhēng)的標(biāo)準(zhǔn)組織發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，分別為英特爾的“開(kāi)放互聯(lián)聯(lián)盟”（OIC）和高通的“AllSeen聯(lián)盟”。未來(lái)，兩家組織將展開(kāi)合作，并以O(shè)IC為基礎(chǔ)成立新的標(biāo)準(zhǔn)組織“開(kāi)放互聯(lián)基金會(huì)”（OFC）。

發(fā)表于：2/22/2016

三星核心人才屢遭挖角　英特爾細(xì)打如意算盤(pán)

　英特爾(Intel)為了強(qiáng)化物聯(lián)網(wǎng)(IoT)架構(gòu)的技術(shù)，自2015年起大動(dòng)作延攬三星電子(Samsung Electronics)、高通(Qualcomm)、超微(AMD)的核心研發(fā)人力。更特意吸引CMOS影像感測(cè)器(CIS)、無(wú)線網(wǎng)路芯片領(lǐng)域?qū)＜摇?/a>

高通3款新低階手機(jī)芯片亮相

據(jù)Digital Trends報(bào)導(dǎo)，手機(jī)處理器龍頭業(yè)者高通(Qualcomm)日前發(fā)布3款整合型系統(tǒng)芯片，主要針對(duì)中、低階智能型手機(jī)市場(chǎng)，分別為Snapdragon 625、Snapdragon 435和Snapdragon 425。

發(fā)表于：2/22/2016

美國(guó)實(shí)驗(yàn)室研發(fā)出GaN CMOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管

由美國(guó)波音公司和通用汽車(chē)公司擁有的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室-HRL實(shí)驗(yàn)室已經(jīng)宣布其實(shí)現(xiàn)互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）FET技術(shù)的首次展示。該研究結(jié)果發(fā)表于inieee電子器件快報(bào)上。

發(fā)表于：2/22/2016

揭秘蘋(píng)果芯片團(tuán)隊(duì) 喬布斯認(rèn)為芯片是差異化競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵

據(jù)科技網(wǎng)站AppleInsider報(bào)道，蘋(píng)果最近的開(kāi)放性，使得其iOS設(shè)備定制芯片團(tuán)隊(duì)的神秘面紗被揭開(kāi)了一角。

發(fā)表于：2/22/2016

iPhone名稱中的“i”到底代表什么

　這個(gè)字母可能是世界上最重要的字母之一，但是沒(méi)有人確切地知道它的含義。iPhone前面的字母“i”是這個(gè)名稱中具有決定意義的特點(diǎn)之一。在大多數(shù)情況下，它指的是“internet”（互聯(lián)網(wǎng)），但這并不是它的全部含義。這個(gè)字母是如何放到前面的，這個(gè)故事說(shuō)起來(lái)有些復(fù)雜。

發(fā)表于：2/22/2016

高通驍龍820上半年可望出現(xiàn)手機(jī)爆發(fā)潮

高通去年在 MWC 宣布 Qualcomm Snapdragon 820 將導(dǎo)入 64 位元自主架構(gòu) Kyro，11 月中旬“正式” 推出這款旗艦處理器，首款終端裝置 Le Max Pro（樂(lè)視 Max Pro）于今年 1 月 CES 2016 展對(duì)外亮相。根據(jù)高通總裁 Derek Aberle 先前表示，已有超過(guò) 80 款 Qualcomm Snapdragon 820 的行動(dòng)裝置正在研發(fā)設(shè)計(jì)當(dāng)中，而這個(gè)數(shù)字將持續(xù)增加。事實(shí)上，這 80 款產(chǎn)品并不會(huì)在短期推出完，甚至不是只有手機(jī)產(chǎn)品，其中不乏品牌業(yè)者的全年度產(chǎn)品線，但 2016 上半年很有機(jī)會(huì)看到 Qualcomm Snapdragon 820 手機(jī)的爆發(fā)潮，因?yàn)閺奈覀兘谌〉玫挠嵪⒌弥?，光?3 月底前，至少會(huì)有 12 款產(chǎn)品問(wèn)世。

發(fā)表于：2/22/2016

高通將未授權(quán)頻譜導(dǎo)入5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)

針對(duì)未來(lái)5G連網(wǎng)技術(shù)發(fā)展中，未授權(quán)頻譜的再利用成為Qualcomm提出重要解決辦法之一，而在MWC 2016開(kāi)展之前也宣布將與三星攜手合作導(dǎo)入FSM9955晶片組的LTE-U eFemto小型基地站，藉此擴(kuò)展行動(dòng)網(wǎng)路資源容量與傳輸速率。另外，Qualcomm也宣布與SpiderCloud Wireless攜手打造對(duì)應(yīng)LTE-U、LTE-LAA與MulteFire等連網(wǎng)技術(shù)的小型基地臺(tái)，同樣運(yùn)用FSM9900系列晶片組，藉此運(yùn)用未授權(quán)頻譜資源提升更高的連結(jié)速率與使用頻寬。

發(fā)表于：2/22/2016

VoLTE芯片測(cè)試對(duì)比 高通VS聯(lián)發(fā)科VS海思

2015年12月中國(guó)移動(dòng)披露了2016年的4G發(fā)展規(guī)劃，其中提及：2016年，中國(guó)移動(dòng)預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)銷(xiāo)售支持TD-LTE終端3.3億部，并實(shí)現(xiàn)網(wǎng)內(nèi)支持VoLTE終端1億部，推出100款支持VoLTE/CA終端。

發(fā)表于：2/22/2016

在未來(lái) 工業(yè)4.0真的將成為就業(yè)殺手嗎

“我們正處于一場(chǎng)革命的開(kāi)端，它將對(duì)我們的生活、工作以及人際關(guān)系帶來(lái)根本性改變”。在近期的達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇上，組織者克勞斯·施瓦布這樣說(shuō)道。施瓦布說(shuō)的話，似乎有危言聳聽(tīng)之嫌。他說(shuō)，在由計(jì)算機(jī)控制、全自動(dòng)化、網(wǎng)絡(luò)化的生產(chǎn)以及服務(wù)業(yè)中高科技的廣泛應(yīng)用，比如使用機(jī)器人，在今后可能導(dǎo)致大量就業(yè)崗位流失。

發(fā)表于：2/22/2016